[發明專利]一種挑起不同尺寸晶片的頂針模組

有效

• 申請號: 201910058117.8
• 申請日: 2019-01-22
• 公開（公告）號: CN109935545B
• 公開（公告）日: 2022-03-18
• 發明（設計）人: 聞美玲;蔡文必;吳文彬;劉水旺
• 申請（專利權）人: 廈門市三安集成電路有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687
• 代理公司: 廈門市首創君合專利事務所有限公司 35204
• 代理人: 李雁翔;張迪

1.一種挑起不同尺寸晶片的頂針模組，其特征在于包括：圖像獲取模塊、晶片面積識別模塊、頂針數量計算模塊、與晶片形狀對應布置的多個頂針以及驅動所述頂針沿著水平方向和豎直方向運動的第一運動模組和第二運動模組；

所述第一運動模組推動頂針沿著水平方向移動，使其位于目標晶片的中心位置；所述圖像獲取模塊用于獲取目標晶片的圖像，晶片面積識別模塊通過對所述圖像的邊緣進行識別和計算以得到目標晶片的尺寸數據，頂針數量計算模塊通過目標晶片的尺寸數據得出挑起目標晶片所需的頂針數量和頂針位置，所述第二運動模組推動相應數量和相應位置的頂針伸出，頂針與目標晶片頂抵將目標晶片挑起。

2.根據權利要求1所述的一種挑起不同尺寸晶片的頂針模組，其特征在于：所述挑起目標晶片所需的頂針數量和頂針位置是指均勻在對應目標晶片施加抬升力所需的頂針數量和頂針位置。

3.根據權利要求2所述的一種挑起不同尺寸晶片的頂針模組，其特征在于：每一個所述頂針分別置于一氣路通道中；當所述氣路通道為真空狀態時，頂針整體位于氣路通道內，當所述氣路通道中通入氣體時，頂針被推出所述氣路通道外。