[發明專利]瓷磚密縫鋪貼墻面結構和鋪貼方法

在審

• 申請號: 201910052590.5
• 申請日: 2019-01-21
• 公開（公告）號: CN109736529A
• 公開（公告）日: 2019-05-10
• 發明（設計）人: 楊君之;朱聯烽;宋蒙蒙
• 申請（專利權）人: 清遠市簡一陶瓷有限公司;佛山市簡一陶瓷有限公司
• 主分類號: E04F13/21
• 分類號: E04F13/21;E04F13/14
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 李丹

本發明涉及一種瓷磚密縫鋪貼墻面結構，包括由內而外依次設于基礎墻面上的抗裂防震層、砂漿找平層、防潮防霉層、粘結劑層及瓷磚陣列層，所述瓷磚陣列層包括多個瓷磚，任意相鄰兩所述瓷磚之間的拼接縫寬度小于或等于0.5mm。本發明的瓷磚密縫鋪貼墻面結構在實現瓷磚墻面密縫鋪貼效果的同時，能夠有效避免瓷磚墻面鋪貼結構因熱漲冷縮導致粘結界面斷裂松脫。

技術領域

本發明涉及建筑裝修領域，特別是涉及一種瓷磚密縫鋪貼墻面結構和鋪貼方法。

背景技術

密縫鋪貼工藝是建筑裝修領域中的一種平面施工鋪貼工藝，即用天然大理石磚或陶瓷墻地磚鋪貼時，相鄰單件磚與磚之間緊密靠攏，不留間隙。密縫鋪貼對裝修材料質量、施工工藝和泥瓦工的專業技能要求很高，裝修施工難度大，常被應用于五星級酒店、豪宅別墅等高檔裝修。對于墻面瓷磚鋪貼施工來說，密縫鋪貼是一種非常理想的施工方案，采用密縫鋪貼工藝裝修的平面縫隙很小，整體感強，鋪貼效果自然、大氣，但墻面密縫鋪貼難度極大。

傳統的瓷磚墻面鋪貼結構，采用水泥砂漿作為粘結劑將瓷磚貼附在墻面上。由于瓷磚、水泥砂層的熱膨脹、吸濕膨脹系數、干燥收縮不一致，在年度溫差循環、吸濕/干燥的過程中會收縮膨脹和產生應力，嚴重時會導致瓷磚和水泥層粘結界面斷裂，從而會出現瓷磚空鼓、翹邊、拱起或脫落。為了匹配整體墻面結構漲縮產生的應力，施工人員以及業主會選擇疏縫鋪貼的方式，相鄰瓷磚之間保留1.5mm～3mm的縫隙，由于疏縫影響了美感，業內通常會用美縫劑填充灰縫，使得裝修的整體性效果受到影響。

發明內容

基于此，有必要針對上述問題，提供一種瓷磚密縫鋪貼墻面結構和鋪貼方法，在實現瓷磚墻面密縫鋪貼效果的同時，能夠有效解決墻面鋪貼結構因漲縮導致粘結界面斷裂松脫的問題。

一種瓷磚密縫鋪貼墻面結構，包括由內而外依次設于基礎墻面上的抗裂防震層、砂漿找平層、防潮防霉層、粘結劑層及瓷磚陣列層，所述瓷磚陣列層包括多個瓷磚，任意相鄰兩所述瓷磚之間的拼接縫寬度小于或等于0.5mm。

本發明的瓷磚密縫鋪貼墻面結構通過在基礎墻面上依次鋪設抗裂防震層、砂漿找平層、防潮防霉層、粘結劑層及瓷磚陣列層，各層之間相互配合，能夠有效提升瓷磚與基礎墻面之間的粘結強度。其中，粘結劑層采用瓷磚粘結劑，相較于傳統的凈水泥層具有較高的粘結性，同時，粘結劑層中含有高分子聚合物，因而具有較好的粘彈性，當瓷磚產生熱脹冷縮時，粘結劑層可通過自身的彈性形變而起到一定的緩沖作用以消耗應力，防止瓷磚發生翹起或變形，從而可有效避免瓷磚墻面鋪貼結構因熱漲冷縮導致粘結界面斷裂松脫，以實現瓷磚的密縫鋪貼；在瓷磚陣列層中，相鄰兩瓷磚之間的拼接縫寬度小于或等于0.5mm，使得相鄰兩瓷磚之間達到近似無縫拼接效果，更接近大理石的自然效果，可有效提升裝修的整體性效果，并且相較于直接采用大理石鋪貼成本更低、鋪貼更便捷。

在其中一個實施例中，所述瓷磚陣列層的背面刷涂有雙組份液體瓷磚膠以形成粘結力增強界面層。

在其中一個實施例中，所述瓷磚陣列層中位于最外側的瓷磚與相鄰的界面之間預留有伸縮縫。

在其中一個實施例中，所述伸縮縫的寬度為5mm～10mm。

在其中一個實施例中，所述抗裂防震層包括防裂網及涂抹于所述防裂網上的砂漿，所述抗裂防震層的厚度為10mm～15mm。

在其中一個實施例中，所述砂漿找平層的厚度為3mm～5mm。

一種瓷磚密縫鋪貼墻面結構的鋪貼方法，包括以下步驟：

步驟1、基礎墻面預處理：對基礎墻面進行檢測、清潔，在基礎墻面上鋪設抗裂防震層和砂漿找平層；

步驟2、墻面密閉處理：在所述砂漿找平層表面均勻涂刷防潮防霉涂料，待涂料實干后形成防潮防霉層；

步驟3、瓷磚檢測、試鋪：對待鋪貼的瓷磚進行檢測，剔除不良品，將檢測合格的瓷磚進行對紋試鋪，找到最合適的鋪貼組合效果；