[發明專利]瓷磚密縫鋪貼墻面結構和鋪貼方法

在審

• 申請號: 201910052590.5
• 申請日: 2019-01-21
• 公開（公告）號: CN109736529A
• 公開（公告）日: 2019-05-10
• 發明（設計）人: 楊君之;朱聯烽;宋蒙蒙
• 申請（專利權）人: 清遠市簡一陶瓷有限公司;佛山市簡一陶瓷有限公司
• 主分類號: E04F13/21
• 分類號: E04F13/21;E04F13/14
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 李丹

1.一種瓷磚密縫鋪貼墻面結構，其特征在于，包括由內而外依次設于基礎墻面上的抗裂防震層、砂漿找平層、防潮防霉層、粘結劑層及瓷磚陣列層，所述瓷磚陣列層包括多個瓷磚，任意相鄰兩所述瓷磚之間的拼接縫寬度小于或等于0.5mm。

2.根據權利要求1所述的瓷磚密縫鋪貼墻面結構，其特征在于，所述瓷磚陣列層的背面刷涂有雙組份液體瓷磚膠以形成粘結力增強界面層。

3.根據權利要求1所述的瓷磚密縫鋪貼墻面結構，其特征在于，所述瓷磚陣列層中位于最外側的所述瓷磚與相鄰的界面之間預留有伸縮縫。

4.根據權利要求3所述的瓷磚密縫鋪貼墻面結構，其特征在于，所述伸縮縫的寬度為5mm～10mm。

5.根據權利要求1所述的瓷磚密縫鋪貼墻面結構，其特征在于，所述抗裂防震層包括防裂網及涂抹于所述防裂網上的砂漿，所述抗裂防震層的厚度為10mm～15mm。

6.根據權利要求1所述的瓷磚密縫鋪貼墻面結構，其特征在于，所述砂漿找平層的厚度為3mm～5mm。

7.一種瓷磚密縫鋪貼墻面結構的鋪貼方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1、基礎墻面預處理：對基礎墻面進行檢測、清潔，在基礎墻面上鋪設抗裂防震層和砂漿找平層；

步驟2、墻面密閉處理：在所述砂漿找平層表面均勻涂刷防潮防霉涂料，待涂料實干后形成防潮防霉層；

步驟3、瓷磚檢測、試鋪：對待鋪貼的瓷磚進行檢測，剔除不良品，將檢測合格的瓷磚進行對紋試鋪，找到最合適的鋪貼組合效果；

步驟4、磚背清潔；將瓷磚背面的底粉進行清理；

步驟5、磚背涂膠：在瓷磚背面涂刷一層雙組分雙組份液體瓷磚膠，以形成粘結力增強界面層；

步驟6、刮涂粘結劑：在所述防潮防霉層及瓷磚背面分別刮涂粘結劑；

步驟7、密縫鋪貼：將上述瓷磚輕放至基礎墻面上，再進行平整度調節，后續瓷磚以第一塊鋪貼瓷磚為標準依次進行鋪貼，以形成瓷磚陣列層，任意相鄰兩瓷磚之間的拼接縫寬度小于或等于0.5mm；

步驟8、磚面清潔：每鋪設完一塊瓷磚，對瓷磚的表面進行清潔。

8.根據權利要求7所述的瓷磚密縫鋪貼墻面結構的鋪貼方法，其特征在于，上述步驟1的具體操作方法如下：

用空鼓錘檢測基礎墻面空鼓，面積超過5×5cm²的敲掉重補；

將基礎墻面裂縫區域、滲水區域用地固進行刷涂，對初期墻面做封閉防水處理；

用鋼絲刷去除基礎墻面上的粉灰；

在基礎墻面上施鋪鐵絲網，用內墻抹面砂漿固定，制備一層10mm～15mm厚的抗裂防震層；

待抗裂防震層固化后，用內墻抹面砂漿進一步找平批蕩，制備一層3mm～5mm厚的砂漿找平層；

待砂漿找平層固化后，用紅外線儀檢測墻體的陰陽角，在不垂直的位置進行批蕩或補灰；

用垂直檢測尺檢測墻面與地面的垂直度，每米垂直度偏差小于1毫米，偏差過大的區域根據情況進行批蕩或補灰。

9.根據權利要求7所述的瓷磚密縫鋪貼墻面結構的鋪貼方法，其特征在于，上述步驟3的具體操作方法如下：

檢查瓷磚表面圖案，確保沒有明顯的去缺色、斷線、錯位等缺陷；

測量每一片瓷磚的瓷磚對角線長度、磚的長度、寬度，檢查尺寸是否統一；

距磚0.8米～1米外垂直觀察瓷磚，表面無明顯缺陷、孔洞、缺釉、裂紋；

將瓷磚立起，目測四邊的平整性，檢測是否有凹或拱的現象；

將有偏差的瓷磚擺放一邊，做好標記，并及時更換尺寸標準的瓷磚；

對紋試鋪，找出最合適的鋪貼圖案組合效果。

10.根據權利要求7所述的瓷磚密縫鋪貼墻面結構的鋪貼方法，其特征在于，上述步驟6的具體操作方法如下：

用齒刀將粘結劑均勻刮滿需要鋪貼部位的墻面，刮膠厚度8mm～10mm，在齒刀作用下粘結劑層出現若干相互平行且間隔布置的凹槽，凹槽的寬度為8mm～10mm；

用齒刀將粘結劑均勻刮滿瓷磚背面，刮膠厚度8mm～10mm，在齒刀作用下粘結劑層出現若干相互平行且間隔布置的凹槽，凹槽的寬度為8mm～10mm；將瓷磚四邊的粘結劑向內壓，呈45°斜面，并在粘結劑表面劃出若干線條。