[發明專利]共用氣穴的公端基座

有效

• 申請號: 201910049563.2
• 申請日: 2019-01-18
• 公開（公告）號: CN109546387B
• 公開（公告）日: 2023-10-10
• 發明（設計）人: 趙鵬;代秀云;何洪;張洺誠;邱雪梅
• 申請（專利權）人: 四川華豐科技股份有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R13/502;H01R13/6461
• 代理公司: 成都市鼎宏恒業知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 51248
• 代理人: 王德偉

本發明公開了共用氣穴的公端基座，它包括殼體，殼體的底部為基底，基底上開設有若干插針插孔，插針插孔呈列分布，且插針插孔包括接地插孔和差分對插針插孔，同一列中的接地插孔將每組差分對插針插孔隔開，基底上開設有多個氣穴，氣穴為盲孔，且氣穴也呈列分布，氣穴所在的列位于相鄰插針插孔所在的列之間，且兩相鄰列中鄰近的差分對插針插孔之間在行方向的連線與所述氣穴相交。本發明的每組差分對信號插針共用一個氣穴，降低了介電常數，增強了相鄰列的差分對信號插針之間的電隔離，且相鄰列的差分信號對交錯分布，增加了相鄰差分對信號插針之間的距離，降低了差分對信號插針之間彼此干擾，降低了信號串擾。

技術領域

本發明涉及電連接器，特別是共用氣穴的公端基座。

背景技術

電連接器除了要滿足一般的性能要求外，還需要電連接器必須達到接觸良好，工作可靠，維護方便。

高速背板連接器用于大型通訊設備、超高性能服務器和巨型計算機、工業計算機、高端存儲設備等，隨著通訊、電子、互聯網行業的快速發展，高速連接器的市場規模快速成長。

在電連接器中，當一個信號觸頭由于電場的重疊而導致在相鄰觸頭中的電干擾時，就會發生串擾，因此危害了信號的完整性。隨著電子器件小型化和高速電子通信變得更普遍，降低串擾成為連接器設計中的一個重要的因素。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的缺點，提供一種信號傳輸完整性高、信號串擾低的共用氣穴的公端基座。

本發明的目的通過以下技術方案來實現：共用氣穴的殼體，它包括殼體，殼體的底部為基底，基底上開設有若干插針插孔，插針插孔呈列分布，且插針插孔包括接地插孔和差分對插針插孔，同一列中的接地插孔將每組差分對插針插孔隔開，基底上開設有多個氣穴，氣穴為盲孔，且氣穴也呈列分布，氣穴所在的列位于相鄰插針插孔所在的列之間，且兩相鄰列中鄰近的差分對插針插孔之間在行方向的連線與所述氣穴相交。

優選的，每組所述差分對插針插孔正對一個所述氣穴。。

優選的，相鄰列上的接地插孔和差分對插針插孔均交錯設置。

優選的，氣穴所在的列位于相鄰插針插孔所在列之間的中心線上。

優選的，基底的底部開設有若干條形槽，且條形槽位于相鄰插針插孔所在列之間的中心線上。

優選的，條形槽上設置有多個加強柱，加強柱的底面不凸出殼體的底面。

優選的，加強柱呈行分布，且每一行上的加強柱的個數相同。

本發明具有以下優點：

1、本發明的共用氣穴的公端基座，每組差分對信號插針共用一個氣穴，通過氣穴形成的空氣通道降低了介電常數，增強了相鄰列的差分對信號插針之間的電隔離，且相鄰列的差分信號對交錯分布，增加了相鄰差分對信號插針之間的距離，從而降低了差分對信號插針之間彼此干擾。

2、氣穴為盲孔，和現有的通孔相比，其基底的結構強度更高，而且設置有條形槽和加強柱，在保證公端基座輕便低耗材的情況下，能夠最大限度的增加氣穴的面積，從而氣穴所占基底的面積比例大，從而形成的空氣通道大，增強了相鄰列信號插針之間的電隔離，降低了信號串擾。

附圖說明

圖1 為本發明的結構示意圖；

圖2 為氣穴的分布示意圖；

圖3 為本發明加強柱的分布示意圖；

圖中：1-殼體，2-基底，3-插針插孔，4-氣穴，5-加強柱，6-條形槽，31-接地插孔，32-差分對插針插孔。

具體實施方式