[發明專利]一種探針卡、包括探針卡的測試設備、測試方法

在審

• 申請號: 201910048374.3
• 申請日: 2019-01-18
• 公開（公告）號: CN110231501A
• 公開（公告）日: 2019-09-13
• 發明（設計）人: 李嘉琳;李玲;吳昊;鄭柳;焦倩倩;楊霏;潘艷
• 申請（專利權）人: 全球能源互聯網研究院有限公司
• 主分類號: G01R1/073
• 分類號: G01R1/073
• 代理公司: 北京安博達知識產權代理有限公司 11271
• 代理人: 徐國文

本發明提供一種探針卡、包括探針卡的測試設備、測試方法，探針卡包括PCB板、空心針和探針；空心針和所述探針分別與所述PCB板連接，且所述空心針和所述探針相鄰設置；空心針用于釋放阻燃氣體。用于測試時空心針的針尖處會噴射阻燃氣體，形成阻燃氣體保護氛圍，可有效減少測試時半導體芯片打火現象的發生。測試設備包括探針卡、管路和高壓測試裝置，探針卡的壓力腔與管路連接，且探針卡通過接口插入高壓測試裝置，該測試設備避免半導體芯片測試過程中出現打火現象，保證半導體芯片的安全性，且大大提高了測試精度。

技術領域

本發明涉及高壓半導體技術領域，具體涉及一種探針卡、包括探針卡的測試設備、測試方法。

背景技術

近年來半導體制程技術突飛猛進，超前摩爾定律預估法則好幾年，現階段已向32nm以下挺進。目前產品講求輕薄短小，IC體積越來越小，功能越來越強，腳數越來越多，為了降低芯片封裝所占的面積與改善IC效能，現階段覆晶方式封裝普遍被應用于繪圖芯片、芯片組、存儲器及CPU等。上述高階封裝方式單價高昂，如果能在封裝前進行芯片測試，發現有不良品存在晶圓當中，即進行標記，直到后段封裝制程前將這些標記的不良品舍棄，可省下不必要的封裝成本。

將探針卡上的探針直接與半導體芯片上的焊墊或凸塊直接接觸，引出芯片訊號，再配合測試裝置與軟件控制達到自動化量測的目的。探針卡應用在IC尚未封裝前，針對裸晶片以探針做功能測試，篩選出不良品、再進行之后的封裝工程。因此，探針卡是IC制造中對制造成本影響相當大的重要制程之一。

隨著半導體技術的發展，半導體芯片的電壓等級逐漸提高，故需要對半導體芯片進行高壓測試，半導體芯片封裝前需要對半導體芯片進行裸片測試，在進行裸片測試過程中，需要用到探針卡，作為測試設備的一部分。

由于目前測試設備多為暴露在空氣中，在高壓測試時，在空氣潮濕且存在雜質時，半導體芯片容易發生打火現象，導致半導體芯片的損壞，且測試精度較低。

發明內容

為了克服上述現有技術中半導體芯片的打火現象導致的半導體芯片損壞且測試精度較低的不足，本發明提供一種探針卡、包括探針卡的測試設備、測試方法，探針卡包括PCB板、空心針和探針；空心針和所述探針分別與所述PCB板連接，空心針和所述探針分別與所述PCB板連接，且空心針和所述探針相鄰設置；空心針用于噴射阻燃氣體，測試設備包括探針卡、管路和高壓測試裝置，避免半導體芯片測試過程中出現打火現象，保證半導體芯片的安全性，且大大提高了測試精度。

為了實現上述發明目的，本發明采取如下技術方案：

一方面，本發明提供一種探針卡，包括PCB板、空心針和探針；

所述空心針和所述探針分別與所述PCB板連接，且所述空心針和所述探針相鄰設置；

所述空心針用于噴射阻燃氣體。

所述探針卡還包括壓力腔；

所述空心針的針尾置于壓力腔內。

所述探針卡還包括第一支撐臂和第二支撐臂；

所述空心針通過第一支撐臂與所述PCB板設有的接觸點連接，所述探針通過第二支撐臂與所述PCB板設有的接觸點連接。

所述PCB板中心位置設有孔，所述空心針豎穿過所述孔。

所述空心針為中空筒狀結構，其外徑為1～2mm，內徑為0.5～1mm。

所述探針為一個或至少兩個，所述探針的個數與所述PCB板設有的接觸點的個數相等。

當所述探針為至少兩個時，所述空心針設置于至少兩個探針中間。

所述探針豎直設置或以預設傾斜度設置；

當所述探針為至少兩個時，至少兩個探針的針尖水平高度相等。