[發(fā)明專利]一種探針卡、包括探針卡的測(cè)試設(shè)備、測(cè)試方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910048374.3 | 申請(qǐng)日: | 2019-01-18 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN110231501A | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-09-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李嘉琳;李玲;吳昊;鄭柳;焦倩倩;楊霏;潘艷 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院有限公司 |
| 主分類號(hào): | G01R1/073 | 分類號(hào): | G01R1/073 |
| 代理公司: | 北京安博達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11271 | 代理人: | 徐國(guó)文 |
| 地址: | 102209 北京*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 探針卡 空心針 測(cè)試設(shè)備 測(cè)試 阻燃?xì)怏w 探針 高壓測(cè)試裝置 半導(dǎo)體芯片 打火現(xiàn)象 半導(dǎo)體芯片測(cè)試 管路連接 相鄰設(shè)置 有效減少 壓力腔 針尖 噴射 釋放 保證 | ||
1.一種探針卡,其特征在于,包括PCB板、空心針和探針;
所述空心針和所述探針?lè)謩e與所述PCB板連接,且所述空心針和所述探針相鄰設(shè)置;
所述空心針用于噴射阻燃?xì)怏w。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡,其特征在于,所述探針卡還包括壓力腔;
所述空心針的針尾置于壓力腔內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡,其特征在于,所述探針卡還包括第一支撐臂和第二支撐臂;
所述空心針通過(guò)第一支撐臂與所述PCB板設(shè)有的接觸點(diǎn)連接,所述探針通過(guò)第二支撐臂與所述PCB板設(shè)有的接觸點(diǎn)連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡,其特征在于,所述PCB板中心位置設(shè)有孔,所述空心針豎穿過(guò)所述孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡,其特征在于,所述空心針為中空筒狀結(jié)構(gòu),其外徑為1~2mm,內(nèi)徑為0.5~1mm。。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡,其特征在于,所述探針為一個(gè)或至少兩個(gè),所述探針的個(gè)數(shù)與所述PCB板設(shè)有的接觸點(diǎn)的個(gè)數(shù)相等。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的探針卡,其特征在于,當(dāng)所述探針為至少兩個(gè)時(shí),所述空心針設(shè)置于至少兩個(gè)探針中間。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的探針卡,其特征在于,所述探針豎直設(shè)置或以預(yù)設(shè)傾斜度設(shè)置;
當(dāng)所述探針為至少兩個(gè)時(shí),至少兩個(gè)探針的針尖水平高度相等。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的探針卡,其特征在于,所述探針采用銅、鋁或銀制成,所述壓力腔采用銅制成。
10.一種測(cè)試設(shè)備,其特征在于,包括如權(quán)利要求1-9任一所述的探針卡、管路和高壓測(cè)試裝置;
所述探針卡的壓力腔與所述管路連接,且所述探針卡通過(guò)接口插入所述高壓測(cè)試裝置;
所述管路中充斥阻燃?xì)怏w。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的測(cè)試設(shè)備,其特征在于,所述管路上設(shè)有調(diào)壓閥。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的測(cè)試設(shè)備,其特征在于,所述高壓測(cè)試裝置包括高壓直流電流源、檢測(cè)裝置和載片臺(tái);
所述高壓直流電流源與檢測(cè)裝置連接,用于為檢測(cè)裝置提供電源;
所述檢測(cè)裝置設(shè)有卡槽,所述探針卡通過(guò)接口插入所述卡槽;
所述載片臺(tái)位于檢測(cè)裝置內(nèi)部,用于放置所述待測(cè)半導(dǎo)體芯片。
13.一種采用權(quán)利要求10-12任一所述的測(cè)試裝置的測(cè)試方法,其特征在于,包括:
將權(quán)利要求1-9任一所述的探針卡放置在所述高壓測(cè)試裝置中;
將待測(cè)半導(dǎo)體芯片放置在所述高壓測(cè)試裝置的載片臺(tái)上;
開(kāi)啟所述管路上的調(diào)壓閥,并將所述管路中阻燃?xì)怏w的壓力調(diào)節(jié)至預(yù)設(shè)壓力值;
調(diào)節(jié)所述載片臺(tái)的高度,使所述探針卡的探針與待測(cè)半導(dǎo)體芯片接觸;
開(kāi)啟所述高壓測(cè)試裝置,測(cè)試所述待測(cè)半導(dǎo)體芯片的靜態(tài)參數(shù)。
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G01R 測(cè)量電變量;測(cè)量磁變量
G01R1-00 包含在G01R 5/00至G01R 13/00和G01R 31/00組中的各類儀器或裝置的零部件
G01R1-02 .一般結(jié)構(gòu)零部件
G01R1-20 .電測(cè)量?jī)x器中所用的基本電氣元件的改進(jìn);這些元件和這類儀器的結(jié)構(gòu)組合
G01R1-28 .在測(cè)量?jī)x器中提供基準(zhǔn)值的設(shè)備,例如提供標(biāo)準(zhǔn)電壓、標(biāo)準(zhǔn)波形
G01R1-30 .電測(cè)量?jī)x器與基本電子線路的結(jié)構(gòu)組合,例如與放大器的結(jié)構(gòu)組合
G01R1-36 .電測(cè)量?jī)x器的過(guò)負(fù)載保護(hù)裝置或電路
- 一種應(yīng)用程序的測(cè)試方法及系統(tǒng)
- 一種多設(shè)備測(cè)試管理裝置
- 測(cè)試系統(tǒng)
- 一種設(shè)備的檢測(cè)方法、裝置和系統(tǒng)
- 存儲(chǔ)設(shè)備測(cè)試方法、存儲(chǔ)設(shè)備測(cè)試系統(tǒng)及存儲(chǔ)介質(zhì)
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- 一種軟件測(cè)試方法和設(shè)備平臺(tái)及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種BMS電路測(cè)試系統(tǒng)及測(cè)試方法
- 一種軟件測(cè)試系統(tǒng)、方法、裝置、控制設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種設(shè)備測(cè)試方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 軟件測(cè)試系統(tǒng)及測(cè)試方法
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- 一種應(yīng)用于視頻點(diǎn)播系統(tǒng)的測(cè)試裝置及測(cè)試方法
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- 一種軟件測(cè)試的方法、裝置及電子設(shè)備
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