[發(fā)明專利]LED模壓封裝膠及其使用方法

有效

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• 申請日: 2019-01-18
• 公開（公告）號: CN111454679B
• 公開（公告）日: 2022-08-26
• 發(fā)明（設計）人: 朱宥豪
• 申請（專利權）人: 楊超
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J11/06
• 代理公司: 昆山中際國創(chuàng)知識產(chǎn)權代理有限公司 32311
• 代理人: 盛建德;陳寧

本發(fā)明公開了一種LED模壓封裝膠，其由全部呈液態(tài)的A劑、B劑和C劑組成，使用時先將A劑和C劑常溫混合靜置形成初步混合物，然后將初步混合物與B劑混合均勻后經(jīng)低溫烘烤得稠膠狀混合物并經(jīng)常溫靜置后得到可回熔的固態(tài)膠塊，在正式進行模壓封裝時將該固態(tài)膠塊在一定溫度下回熔成粘稠狀膠水后在模具中進行短時間模壓即可固化成型。該封裝膠可常溫保存、保存期限較長，在封裝過程中可實現(xiàn)液態(tài)?預固化固態(tài)?回融后粘稠狀液態(tài)?完全固化固態(tài)的變化，能避免常規(guī)全液態(tài)封裝膠在模壓模具中后期固化卡模的問題，和純固態(tài)的模壓封裝膠儲存期限短及難以在封裝過程中根據(jù)需要自由添加助劑的問題。

技術領域

本發(fā)明涉及一種LED封裝材料，尤其涉及一種LED模壓封裝膠及其使用方法，屬于LED燈制作用材料技術領域。

背景技術

目前用于LED封裝的材料主要有環(huán)氧樹脂和有機硅兩類，這兩種材料都具有較高的透光性能和較長的使用壽命，尤其是環(huán)氧樹脂類封裝膠其硬度、耐候性和粘結性能均較優(yōu)于有機硅類封裝膠，且生產(chǎn)制備簡單，因此在實際使用中更多的使用環(huán)氧樹脂類在LED封裝上。

從組分上來看，常見的環(huán)氧樹脂類LED封裝膠主要包括兩部分，其中第一部分主要包括環(huán)氧樹脂組分，含液體脂環(huán)族環(huán)氧樹脂、固體脂環(huán)族環(huán)氧樹脂或雙酚A環(huán)氧樹脂以及消泡劑、補色劑等；第二部分主要包括固化劑和促進劑，固化劑通常使用酸酐類固化劑尤其是苯酐類固化劑，促進劑通常選用咪唑、季銨鹽等。在使用時，將第一部分和第二部分按照一定的比例混合后置于模具內(nèi)，然后在高溫下加熱固化形成不可逆的固體形態(tài)。

從存在狀態(tài)上來看，目前常用的LED模壓封裝膠有分固態(tài)的膠餅和液態(tài)膠兩種：

固態(tài)的膠餅是以粉狀或者膠餅狀存在的呈固態(tài)的封裝膠，這種封裝膠對存儲條件的要求較高，一般需要在0℃以下低溫保存，且保存期限非常短，此外其以固態(tài)形式尤其是市場上常見的膠餅狀的固態(tài)存在，由于其交聯(lián)程度較高，在后期使用過程中難以根據(jù)具體的使用需要向其中添加諸如低光反射材、擴散劑、抗沉淀劑等助劑和染料等，難以滿足不同的使用要求；

液態(tài)膠是為克服前述固態(tài)的膠餅存在的問題而改良得到的液態(tài)封裝膠，其便于在后期使用時向其中加入各種助劑和染料進行自主調(diào)配，但由于液態(tài)封裝膠的膠水流動性很高，因此在使用時容易流入模壓模具的送料頂桿縫隙中，從而在后續(xù)制程中進行高溫固化時縫隙內(nèi)的膠水也隨之固化，會造成模具被卡住的情況。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述技術問題，本發(fā)明提供了一種LED模壓封裝膠及其使用方法。

本發(fā)明的技術方案是：

本發(fā)明公開了一種LED模壓封裝膠，該LED模壓封裝膠由A劑、B劑和C劑組成。

A劑由包括下述各組分的組合物組成：脂環(huán)族環(huán)氧樹脂40-70wt.％和雙酚A環(huán)氧樹脂27-57wt.％，此外A劑還包括附著增進劑0.5-2.0wt.％、消泡劑0.1-2.0wt.％、第一抗氧化劑0.5-2.0wt.％和第一熱穩(wěn)定劑0.5-2.0wt.％。

其中脂環(huán)族環(huán)氧樹脂為Celloxide2000、Celloxide2080、CY179、2021P、ERL4221和ERLA6300中的至少一種，優(yōu)選Celloxide2000、Celloxide2080和2021P中的至少一種；雙酚A環(huán)氧樹脂為NPEL127E、NPEL128E、DIC840S、DIC0191和DY-128E中的至少一種，優(yōu)選NPEL127E和NPEL128E中的至少一種。