[發(fā)明專利]記憶體電路有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910048257.7 | 申請日: | 2016-02-26 |
| 公開(公告)號: | CN109859787B | 公開(公告)日: | 2023-04-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳孝哲 | 申請(專利權(quán))人: | 北京時(shí)代全芯存儲技術(shù)股份有限公司 |
| 主分類號: | G11C13/00 | 分類號: | G11C13/00;G11C11/56;H10N70/20;H10B63/00;H10B63/10 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 100094 北京市海淀*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 記憶體 電路 | ||
1.一種記憶體電路,其特征在于,包含:
多條字符線;
多條位線,所述多條位線與所述多條字符線交叉排列形成一記憶體陣列;多個(gè)控制開關(guān),分別設(shè)置于所述多條位線與所述多條字符線交叉處,所述多個(gè)控制開關(guān)每一者,包含:一柵極端,耦接于相應(yīng)的字符線;一漏極端,耦接于相應(yīng)的位線;以及一源極端;
一絕緣結(jié)構(gòu),覆蓋該些控制開關(guān)的上方及周圍;
多個(gè)記憶單元層,其設(shè)置于該絕緣結(jié)構(gòu)上方且呈垂直堆疊,所述多個(gè)記憶單元層每一者各自包含:
一導(dǎo)電底板,與該控制開關(guān)的該源極之間以一源極接觸孔電性連接;多個(gè)二極管,其位于該導(dǎo)電底板上,所述多個(gè)二極管每一者的一第一端耦接于相應(yīng)的控制開關(guān)的源極端;多個(gè)記憶單元,其分別位于所述多個(gè)二極管上,與所述多個(gè)二極管一一對應(yīng)連接,所述多個(gè)記憶單元每一者的一第一端耦接于相應(yīng)的二極管的一第二端,所述多個(gè)記憶單元每一者的一第二端,耦接于一相應(yīng)的選擇開關(guān)的一第一端;多個(gè)導(dǎo)電層,與該導(dǎo)電底板成垂直排列,一對一對應(yīng)位設(shè)置于所述多個(gè)記憶單元上;
多個(gè)選擇線,其中所述選擇開關(guān)的一控制端耦接至相應(yīng)的選擇線用以接收一選擇信號以決定所述選擇開關(guān)是否導(dǎo)通,所述選擇開關(guān)的一第二端耦接于一接地端;以及
一金屬層結(jié)構(gòu),與該控制開關(guān)的該漏極之間以一漏極接觸孔電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的記憶體電路,其特征在于,所述記憶單元為電阻式記憶體或相變化記憶體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的記憶體電路,其特征在于,該金屬層結(jié)構(gòu),位于所述多個(gè)記憶單元層上方。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的記憶體電路,其特征在于,該金屬層結(jié)構(gòu),設(shè)置于所述多個(gè)記憶單元層下方的該絕緣結(jié)構(gòu)中。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的記憶體電路,其特征在于,該金屬層結(jié)構(gòu)包含:
一第一金屬層,俯視呈長方形狀,該第一金屬層的一第一端與該漏極接觸孔連接;
一第二金屬層,俯視呈長條狀且與該第一金屬層垂直,該第二金屬層設(shè)置于該第一金屬層上,且與該第一金屬層的一第二端連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的記憶體電路,其特征在于,所述多個(gè)二極管每一者分別包含:
一N型半導(dǎo)體層,位于該底板上;
一P型半導(dǎo)體層,位于該N型半導(dǎo)體層上,與相應(yīng)的記憶單元層接觸。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的記憶體電路,其特征在于,該控制開關(guān)包含一場效晶體管或一鰭狀場效晶體管。
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