[發(fā)明專利]一種用兩種方式導(dǎo)通兩面電路的雙面電路板及其制作方法

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• 申請日: 2019-01-10
• 公開（公告）號: CN111432550A
• 公開（公告）日: 2020-07-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王定鋒;徐文紅
• 申請（專利權(quán)）人: 銅陵睿變電路科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明涉及一種用兩種方式導(dǎo)通兩面電路的雙面電路板及其制作方法，具體而言，先在單面覆銅板的背面貼上熱固膠膜后鉆孔，再將另一張銅箔貼到熱固膠上壓合固化粘牢，再蝕刻制作出雙面電路，形成有碗狀孔的雙面電路板，然后印刷導(dǎo)電漿進(jìn)入電路板的一部分碗狀孔里，加熱固化，再在雙面電路板上貼上覆蓋膜將導(dǎo)電漿覆蓋住，露出元件焊盤和另一些需要兩面電路導(dǎo)通的兩面的焊盤，再用錫施加在另一部分的碗狀孔處使兩層電路導(dǎo)通，這樣就制作成在同一電路板上一部分用導(dǎo)電漿導(dǎo)通兩面電路，另部分用焊錫導(dǎo)通兩面電路的兩種方式導(dǎo)通兩面電路的雙面電路板。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板及其應(yīng)用領(lǐng)域，具體涉及一種用兩種方式導(dǎo)通兩面電路的雙面電路板及其制作方法。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的雙面電路板的兩面電路的導(dǎo)通方式如下：

1、用化學(xué)鍍再加電鍍孔，使兩面電路通過電鍍孔導(dǎo)通，這種成本高，而且電鍍污染環(huán)境。

2、用導(dǎo)電油或者導(dǎo)電漿灌孔，使兩面電路通過灌孔的導(dǎo)電油或者導(dǎo)電漿導(dǎo)通，但是導(dǎo)電油、導(dǎo)電漿里由于含有非金屬樹脂，導(dǎo)致電阻值大，大電流時發(fā)熱高，壓降大。

3、用錫導(dǎo)通兩面電路，因錫對非金屬的排斥作用，孔徑小了不行，板厚了不行，所以都是用在FPC這種薄板并要開大孔，而且導(dǎo)通孔錫點(diǎn)位置錫很厚，導(dǎo)致電路板增厚很多，很多安裝位置要求薄的，板厚了無法安裝。

為了解決兩面電路的導(dǎo)通并克服以上的缺陷和諸多的不足，又能解決需要大電流處的位置兩面導(dǎo)通不發(fā)熱，不因孔阻值大導(dǎo)致電路壓降大，又能考慮到很多位置電路密孔不能大了，孔大了占據(jù)空間大，嚴(yán)重影響密集電路的布線，又能做到很多位置板不能厚了，厚了空間放不下的問題，統(tǒng)計(jì)分析總結(jié)發(fā)現(xiàn)，通常電路板上需要大電流的電路一般是寬電路，兩面的導(dǎo)通孔也可以做大，所以可以采取做大孔用錫焊導(dǎo)通兩面電路，高密度的電路設(shè)計(jì)也小，一般都是小電流通過，所以設(shè)計(jì)的孔也小，在這些位置采取用導(dǎo)電漿或者電導(dǎo)油墨灌孔導(dǎo)通，小孔就可以達(dá)到要求，本發(fā)明采取混合兩種導(dǎo)通方式導(dǎo)通電路板的兩面電路，也就是在同一電路板上一部分用導(dǎo)電漿導(dǎo)通兩面電路，另部分用焊錫導(dǎo)通兩面電路。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明涉及一種用兩種方式導(dǎo)通兩面電路的雙面電路板及其制作方法，具體而言，先在單面覆銅板的背面貼上熱固膠膜后鉆孔，再將另一張銅箔貼到熱固膠上壓合固化粘牢，再蝕刻制作出雙面電路，形成有碗狀孔的雙面電路板，然后印刷導(dǎo)電漿進(jìn)入電路板的一部分碗狀孔里，加熱固化，再在雙面電路板上貼上覆蓋膜將導(dǎo)電漿覆蓋住，露出元件焊盤和另一些需要兩面電路導(dǎo)通的兩面的焊盤，再用錫施加在另一部分的碗狀孔處使兩層電路導(dǎo)通，這樣就制作成在同一電路板上一部分用導(dǎo)電漿導(dǎo)通兩面電路，另部分用焊錫導(dǎo)通兩面電路的兩種方式導(dǎo)通兩面電路的雙面電路板。

根據(jù)本發(fā)明提供了一種用兩種方式導(dǎo)通兩面電路的雙面電路板的制作方法，具體而言，先在單面覆銅板的背面貼上熱固膠膜，然后鉆孔或者沖孔，再將另一張銅箔貼到熱固膠上壓合固化粘牢，然后兩面選擇性印刷抗蝕刻油墨后，再蝕刻銅制作出電路，形成了有碗狀孔的雙層電路板，孔底是金屬銅是完整的、或者是孔底蝕刻有一小孔，然后從正面印刷導(dǎo)電漿，或者孔底有小孔的就從正面印刷導(dǎo)電漿，從背面的小孔抽吸導(dǎo)電漿，目的是為了使導(dǎo)電漿更易入孔，導(dǎo)電漿進(jìn)入電路板的一部分碗狀孔里或者全部碗狀孔里，同時導(dǎo)電漿已粘到孔底銅表面以及表面電路上，加熱固化后在這些碗狀孔位置實(shí)現(xiàn)了兩面電路的導(dǎo)通，在電路板上用覆蓋膜做阻焊或者用油墨做阻焊，阻焊把固化后的導(dǎo)電漿覆蓋住，露出元件焊盤和另一些需要兩面電路導(dǎo)通的焊盤，再用錫施加在另一部分的碗狀孔處，使錫同時焊在碗狀孔邊的表面金屬上同時也焊在孔底金屬上，形成兩層電路導(dǎo)通，或者用錫焊在孔邊的兩面焊盤金屬上，同時使錫穿過孔連接兩面導(dǎo)通、或者在電路板的板邊兩面都有焊盤，通過在板邊錫焊在兩面焊盤金屬上，同時錫在板邊包在板邊側(cè)面上和兩面焊盤的錫連接在一起，使兩面電路形成了導(dǎo)通，這個錫焊的方法是用錫糕印刷在需要焊的位置，然后過回流焊連通兩面、或者是用錫絲焊接使兩面導(dǎo)通，這樣就制作出了用兩種方式導(dǎo)通的雙面電路的雙面電路板。