[發明專利]一種用兩種方式導通兩面電路的雙面電路板及其制作方法

在審

• 申請號: 201910045979.7
• 申請日: 2019-01-10
• 公開（公告）號: CN111432550A
• 公開（公告）日: 2020-07-17
• 發明（設計）人: 王定鋒;徐文紅
• 申請（專利權）人: 銅陵睿變電路科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用兩種方式導通兩面電路的雙面電路板的制作方法，具體而言，先在單面覆銅板的背面貼上熱固膠膜，然后鉆孔或者沖孔，再將另一張銅箔貼到熱固膠上壓合固化粘牢，然后兩面選擇性印刷抗蝕刻油墨后，再蝕刻銅制作出電路，形成了有碗狀孔的雙層電路板，孔底是金屬銅是完整的、或者是孔底蝕刻有一小孔，然后從正面印刷導電漿，或者孔底有小孔的就從正面印刷導電漿，從背面的小孔抽吸導電漿，目的是為了使導電漿更易入孔，導電漿進入電路板的一部分碗狀孔里或者全部碗狀孔里，同時導電漿已粘到孔底銅表面以及表面電路上，加熱固化后在這些碗狀孔位置實現了兩面電路的導通，在電路板上用覆蓋膜做阻焊或者用油墨做阻焊，阻焊把固化后的導電漿覆蓋住，露出元件焊盤和另一些需要兩面電路導通的焊盤，再用錫施加在另一部分的碗狀孔處，使錫同時焊在碗狀孔邊的表面金屬上同時也焊在孔底金屬上，形成兩層電路導通，或者用錫焊在孔邊的兩面焊盤金屬上，同時使錫穿過孔連接兩面導通、或者在電路板的板邊兩面都有焊盤，通過在板邊錫焊在兩面焊盤金屬上，同時錫在板邊包在板邊側面上和兩面焊盤的錫連接在一起，使兩面電路形成了導通，這個錫焊的方法是用錫糕印刷在需要焊的位置，然后過回流焊連通兩面、或者是用錫絲焊接使兩面導通，這樣就制作出了用兩種方式導通的雙面電路的雙面電路板。

2.一種用兩種方式導通兩面電路的雙面電路板，包括：

底層電路；

中間絕緣層；

頂層電路；

導通的通孔和/或碗狀的導通孔；

兩面表面阻焊；

其特征在于，所述的導通的通孔是穿透兩面金屬電路及中間絕緣層的孔，所述的碗狀導通孔是在導通孔處的孔穿通頂層電路和中間絕緣層，而底層電路銅在孔底朝上露出形成碗狀碗底，或者是在底層電路的銅上形成有一比碗狀孔更小的小孔，導電漿灌在碗狀孔里并連接碗狀孔底金屬及孔邊表面金屬使兩面電路形成了導通，一部分導電漿或者全部導電漿被阻焊層蓋住，在線路板的另一些兩邊需要導通的位置是用錫焊導通兩面電路的，錫焊在孔兩邊焊盤上而且錫穿過孔使兩邊電路形成連接、或者是錫焊在板邊的兩邊焊盤上，并且錫從板邊側面和兩面焊盤上的錫形成了連接，使兩面電路形成導通、或者錫焊在碗狀孔上使錫和孔底金屬和碗狀孔口邊金屬焊在一起形成了兩面電路的導通。

3.根據權利要求1或者2所述的一種用兩種方式導通兩面電路的雙面電路板，其特征在于，所述的導電漿里的導電物是金屬銀粉、或者金屬銅粉、或者石墨粉、或者是金屬銀粉、金屬銅粉、石墨粉其中任意兩種或三種的混合粉、或者金屬合金粉。

4.根據權利要求1或者2所述的一種用兩種方式導通兩面電路的雙面電路板，其特征在于，所述的導電漿是由導電物質加粘性高分子材料及助劑混合形成的。

5.根據權利要求1或者2所述的一種用兩種方式導通兩面電路的雙面電路板，其特征在于，所述的雙面電路板是柔性電路板、或者是剛性電路板。

6.根據權利要求1或者2所述的一種用兩種方式導通兩面電路的雙面電路板，其特征在于，所述的孔是圓孔或者異形孔。

7.根據權利要求1或者2所述的一種用兩種方式導通兩面電路的雙面電路板，其特征在于，所述的表面阻焊是覆蓋膜阻焊或者油墨阻焊。

8.根據權利要求7所述的一種用兩種方式導通兩面電路的雙面電路板，其特征在于，用覆蓋膜做表面阻焊時，覆蓋膜牢牢覆蓋住固化后的銀漿，阻止銀粒子的遷移。