[發明專利]一種高效散熱的手機中框

有效

• 申請號: 201910044262.0
• 申請日: 2019-01-17
• 公開（公告）號: CN109743425B
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 肖橋兵
• 申請（專利權）人: 廣東中術合金科技有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H05K7/20;C22C21/16;C22F1/057
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 張明

本發明涉及手機中框技術領域，具體涉及一種高效散熱的手機中框，包含中板和鋁合金邊框，所述中板包括由上至下依次壓合的第一鋁合金層、純銅層和第二鋁合金層，所述中板設置于所述鋁合金邊框內部。本發明中所述中板采用依次壓合的鋁合金層、銅層和鋁合金層三層結構狀，可以使中板的導熱系數高達380?420W/(m.K)，通過中間銅層將鋁合金層收集的熱量輸送到邊框，進而有利于手機內部CPU產生熱量的散失，同時本發明的中框壓鑄效率高、成型好、可制造結構復雜件、成本低等優點。

技術領域

本發明涉及手機中框技術領域，具體涉及一種高效散熱的手機中框。

背景技術

隨著手機的普及給人們生活帶來了很大的變化，尤其是智能手機，而智能手機在長時間使用過程中會有嚴重發熱現象，經過實驗測試發現手機工作時，其中CPU和電池部分發熱最嚴重，發熱主要原因是：CPU運行發熱，另外就是手機充電時電源回路在運轉時有電阻在工作,主要體現在電池和內部PCB主板上的電阻和電流互相博弈。而手機上使用金屬中框、殼體不僅有著精美的外觀，而且還有耐磨、防摔、抗腐蝕的特點，其中，后蓋作為手機重要的一部分，其外表光滑、內側結構復雜。目前手機后蓋的通用做法是：壓鑄(或鍛壓)--CNC--外觀處理—后蓋?，F有技術中的手機殼的邊框包括中板均還存在了一定的不足，如整體散熱效果較差，在使用中不能很好的將中板上所受的熱量進行導出散熱，導致了整體散熱效果較差，因而還沒有一種能夠提高手機散熱性能的方案。

發明內容

為了克服現有技術中存在的缺點和不足，本發明的目的在于提供一種高效散熱的手機中框，本發明中所述中板采用依次壓合的第一鋁合金層、銅層和第二鋁合金層三層結構狀，可以增強中板的高導熱性，通過中間銅層將鋁合金層收集的熱量輸送到邊框，進而有利于手機內部CPU產生熱量的散失。

本發明的目的通過下述技術方案實現：一種高效散熱的手機中框，包含中板和鋁合金邊框，所述中板包括由上至下依次壓合的第一鋁合金層、純銅層和第二鋁合金層，所述中板設置于所述鋁合金邊框內部，進一步的所述銅層為純銅，更進一步的，所述中板2的導熱系數為380-420W/(m.K)。

本發明制得的中板采用依次壓合的第一鋁合金層、銅層和第二鋁合金層三層結構狀，可以增強中板的高導熱性，通過中間銅層將鋁合金層收集的熱量輸送到邊框，進而有利于手機內部CPU產生熱量的散失。

優選的，所述第一鋁合金層和所述第二鋁合金層均由合金材料制成，所述合金材料均包括如下重量百分比的原料：

余量為Al及不可避免的雜質。

本發明中所述鋁合金材料通過采用上述原料制得，使制得的鋁合金具有優異的強度、硬度，兼具優異的導熱性能、韌性和焊接性能，尺寸穩定性高，其中Ti與Al可形成TiAl₂相，成為結晶時的非自發核心，起細化鑄造組織和焊縫組織的作用，而且適量的Ti的加入可有效提高鋁合金的強度、抗高溫蠕變性和耐腐蝕性，但加入的Ti對鋁合金的延展性有一定影響，因而加入適量的Cu可加強鋁合金的延展性，進而形成強化相CuAl₂固溶于鋁合金中時，使鋁合金的強度和硬度均得到提高；另外對鋁合金中Si、Mg、Cu等成分比例進行設計和調整，并添加Zr、Sr和Sc等元素，各成分相互配合，使鋁合金的微觀組織結構得到優化，提高了散熱器用鋁合金的導熱性能，同時提高了散熱器用鋁合金的耐腐蝕性和機械性能。

優選的，所述第一鋁合金層和所述第二鋁合金層的合金材料均由如下步驟制得：

1)將各原料按照重量比投入熔煉爐中，在溫度為760-800℃的條件下熔煉3-5小時，得鋁合金熔液，充分攪拌后造渣、除氣、精煉、靜置熔體；

2)將經步驟1)中制得的鋁合金溶液進行澆注，得合金棒；

3)將步驟2)中得到的鋁棒在溫度為300-400℃的條件下等溫保溫10-20分鐘后，立即進行淬火處理；