[發(fā)明專利]蝕刻方法和蝕刻裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910043237.0 | 申請(qǐng)日: | 2019-01-17 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110047747B | 公開(公告)日: | 2023-05-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 淺田泰生;折居武彥;鈴木健斗 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L21/3065 | 分類號(hào): | H01L21/3065;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 蝕刻 方法 裝置 | ||
1.一種蝕刻方法,其特征在于,
該蝕刻方法包括如下工序:向在表面形成有含硅膜的基板供給七氟化碘氣體和堿性氣體,來對(duì)該含硅膜進(jìn)行蝕刻,
其中,向所述基板供給七氟化碘氣體的期間與向所述基板供給所述堿性氣體的期間相互重疊,
在將所述基板的溫度設(shè)成80℃以上的狀態(tài)下,以使所述堿性氣體的流量/所述七氟化碘氣體的流量成為1~1.8的方式向收納該基板的處理容器內(nèi)供給該堿性氣體和七氟化碘氣體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的蝕刻方法,其特征在于,
堿性氣體、七氟化碘氣體向所述基板的供給以該堿性氣體、七氟化碘氣體的順序進(jìn)行。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的蝕刻方法,其特征在于,
對(duì)所述含硅膜進(jìn)行蝕刻的工序包括如下工序:在將所述基板的溫度設(shè)為80℃~120℃的狀態(tài)下,向該基板供給所述七氟化碘氣體和所述堿性氣體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的蝕刻方法,其特征在于,
對(duì)所述含硅膜進(jìn)行蝕刻的工序包括如下工序:將容納所述基板的處理容器內(nèi)的壓力設(shè)為13.3Pa~133.3Pa而供給所述七氟化碘氣體和所述堿性氣體。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的蝕刻方法,其特征在于,
所述堿性氣體是氨氣。
6.一種蝕刻方法,其特征在于,
該蝕刻方法包括如下工序:向在表面形成有含硅膜的基板供給七氟化碘氣體和堿性氣體,來對(duì)該含硅膜進(jìn)行蝕刻,
其中,向所述基板供給七氟化碘氣體的期間與向所述基板供給所述堿性氣體的期間相互重疊,以及
在所述基板的溫度比80℃低的狀態(tài)下,以使所述堿性氣體的流量/所述七氟化碘氣體的流量成為1以下的方式向收納該基板的處理容器內(nèi)供給該堿性氣體和七氟化碘氣體。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的蝕刻方法,其特征在于,
堿性氣體、七氟化碘氣體向所述基板的供給以該堿性氣體、七氟化碘氣體的順序進(jìn)行。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的蝕刻方法,其特征在于,
對(duì)所述含硅膜進(jìn)行蝕刻的工序包括如下工序:在將所述基板的溫度設(shè)為30℃以上且低于80℃的狀態(tài)下,向該基板供給所述七氟化碘氣體和所述堿性氣體。
9.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的蝕刻方法,其特征在于,
對(duì)所述含硅膜進(jìn)行蝕刻的工序包括如下工序:將容納所述基板的處理容器內(nèi)的壓力設(shè)為13.3Pa~133.3Pa而供給所述七氟化碘氣體和所述堿性氣體。
10.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的蝕刻方法,其特征在于,
所述堿性氣體是氨氣。
11.一種蝕刻裝置,其特征在于,
該蝕刻裝置具備:
處理容器;
載置部,其設(shè)置于所述處理容器內(nèi),用于載置在表面形成有含硅膜的基板;以及
氣體供給部,其向所述處理容器內(nèi)供給七氟化碘氣體和堿性氣體而對(duì)所述含硅膜進(jìn)行蝕刻,
其中,向所述處理容器內(nèi)供給七氟化碘氣體的期間與向所述處理容器內(nèi)供給所述堿性氣體的期間相互重疊,
在將所述基板的溫度設(shè)成80℃以上的狀態(tài)下,所述氣體供給部以使所述堿性氣體的流量/所述七氟化碘氣體的流量成為1~1.8的方式向收納該基板的所述處理容器內(nèi)供給該堿性氣體和七氟化碘氣體。
12.一種蝕刻裝置,其特征在于,
該蝕刻裝置具備:
處理容器;
載置部,其設(shè)置于所述處理容器內(nèi),用于載置在表面形成有含硅膜的基板;以及
氣體供給部,其向所述處理容器內(nèi)供給七氟化碘氣體和堿性氣體而對(duì)所述含硅膜進(jìn)行蝕刻,
其中,向所述處理容器內(nèi)供給七氟化碘氣體的期間與向所述處理容器內(nèi)供給所述堿性氣體的期間相互重疊,
在所述基板的溫度比80℃低的狀態(tài)下,所述氣體供給部以使所述堿性氣體的流量/所述七氟化碘氣體的流量成為1以下的方式向收納該基板的所述處理容器內(nèi)供給該堿性氣體和七氟化碘氣體。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社,未經(jīng)東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910043237.0/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:平坦化方法
- 下一篇:一種低損傷AlGaN/GaNHEMT柵槽刻蝕方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 一種數(shù)據(jù)庫(kù)讀寫分離的方法和裝置
- 一種手機(jī)動(dòng)漫人物及背景創(chuàng)作方法
- 一種通訊綜合測(cè)試終端的測(cè)試方法
- 一種服裝用人體測(cè)量基準(zhǔn)點(diǎn)的獲取方法
- 系統(tǒng)升級(jí)方法及裝置
- 用于虛擬和接口方法調(diào)用的裝置和方法
- 線程狀態(tài)監(jiān)控方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種JAVA智能卡及其虛擬機(jī)組件優(yōu)化方法
- 檢測(cè)程序中方法耗時(shí)的方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 函數(shù)的執(zhí)行方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)





