[發明專利]加工裝置在審
| 申請號: | 201910042945.2 | 申請日: | 2019-01-17 |
| 公開(公告)號: | CN110071056A | 公開(公告)日: | 2019-07-30 |
| 發明(設計)人: | 竹之內研二 | 申請(專利權)人: | 株式會社迪思科 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B23Q11/10;C02F1/32;C02F1/72 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 褚瑤楊;龐東成 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 被加工物 加工液 加工 廢液 加工裝置 排出路 廢液回收 加工單元 氧化劑 廢液處理 排水基準 排出 排水 分解 回收 流動 | ||
本發明提供加工裝置,能夠降低將不滿足排水基準的加工廢液排水的可能。該加工裝置包含:保持單元,其對被加工物進行保持;加工單元,其對該保持單元所保持的被加工物進行加工;加工液提供機構,其在利用該加工單元對該保持單元所保持的被加工物進行加工時至少對被加工物提供包含氧化劑的加工液;加工廢液回收部,其對包含從該加工液提供機構提供至被加工物的該加工液的加工廢液進行回收;排出路,其將該加工廢液從該加工廢液回收部排出至該加工裝置外;以及廢液處理機構,其配設在該排出路中,在該加工廢液在該排出路中流動的期間將該加工廢液所含的該加工液分解。
技術領域
本發明涉及在對被加工物進行加工時一邊提供加工液一邊實施加工的切削裝置、磨削裝置、刀具切削裝置等加工裝置。
背景技術
當利用切削刀具對具有金屬的被加工物進行切削時,在切削刀具產生堵塞,并且在金屬部分產生毛刺。產生如下的問題:由于所產生的毛刺而使形成于被加工物的器件的端子間短路;或在被加工物的操作中毛刺落在焊盤上等而產生焊接不良;等等。
為了解決該問題,在日本特開2015-177089號公報中,提出了一邊提供包含有機酸和氧化劑的切削液一邊對被加工物進行切削的方法。根據該切削方法,通過切削液所含的有機酸對金屬進行改質而抑制延展性。其結果是,可抑制毛刺的產生,并且通過切削液含有氧化劑而利用切削液改變形成于金屬表面的膜質,從而金屬失去延展性而容易被去除,可促進加工性。
專利文獻1:日本特開2015-177089號公報
但是,根據切削裝置的使用地域的排水基準,不能將包含切削液的切削廢液直接排水,通過使用有微生物的生物處理將切削廢液中的有機物分解之后進行排水。
但是,當在切削液中含有氧化劑時,有可能由于氧化劑而使在生物處理中使用的微生物死亡,從而無法將切削廢液中的有機物分解而將不滿足排水基準的切削廢液排出。這樣的問題不限于切削裝置,在使用加工液的磨削裝置、刀具切削裝置等其他加工裝置中也會產生。
發明內容
由此,本發明的目的在于提供加工裝置,能夠降低將不滿足排水基準的加工廢液排水的可能。
根據本發明,提供加工裝置,其特征在于,其具有:保持單元,其對被加工物進行保持;加工單元,其對該保持單元所保持的被加工物進行加工;加工液提供單元,其在利用該加工單元對該保持單元所保持的被加工物進行加工時至少對被加工物提供包含氧化劑的加工液;加工廢液回收部,其對包含從該加工液提供單元提供至被加工物的該加工液的加工廢液進行回收;排出路,其將該加工廢液從該加工廢液回收部排出至該加工裝置外;以及廢液處理機構,其配設在該排出路中,在該加工廢液在該排出路中流通的期間將該加工廢液所含的該加工液分解。
優選氧化劑是雙氧水,廢液處理單元包含對加工廢液照射紫外線的紫外線照射單元。
本發明的加工裝置具有廢液處理單元,其配設在排水路中,將加工廢液所含的加工液分解,因此能夠降低將不滿足排水基準的加工廢液排水的可能。
附圖說明
圖1的(A)是封裝基板的俯視圖,圖1的(B)是封裝基板的后視圖,圖1的(C)是封裝基板的側視圖。
圖2是適合對圖1所示的封裝基板進行切削的切削裝置的立體圖。
圖3是切削裝置的切削進給單元和水箱部分的立體圖。
圖4的(A)是示出廢液處理單元的第一實施方式的剖視圖,圖4的(B)是示出廢液處理單元的第二實施方式的剖視圖。
標號說明
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





