[發(fā)明專利]加工裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910042945.2 | 申請(qǐng)日: | 2019-01-17 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110071056A | 公開(公告)日: | 2019-07-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 竹之內(nèi)研二 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社迪思科 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;B23Q11/10;C02F1/32;C02F1/72 |
| 代理公司: | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 褚瑤楊;龐東成 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 被加工物 加工液 加工 廢液 加工裝置 排出路 廢液回收 加工單元 氧化劑 廢液處理 排水基準(zhǔn) 排出 排水 分解 回收 流動(dòng) | ||
1.一種加工裝置,其特征在于,其具有:
保持單元,其對(duì)被加工物進(jìn)行保持;
加工單元,其對(duì)該保持單元所保持的被加工物進(jìn)行加工;
加工液提供單元,其在利用該加工單元對(duì)該保持單元所保持的被加工物進(jìn)行加工時(shí)至少對(duì)被加工物提供包含氧化劑的加工液;
加工廢液回收部,其對(duì)包含從該加工液提供單元提供至被加工物的該加工液的加工廢液進(jìn)行回收;
排出路,其將該加工廢液從該加工廢液回收部排出至該加工裝置外;以及
廢液處理機(jī)構(gòu),其配設(shè)在該排出路中,在該加工廢液在該排出路中流通的期間將該加工廢液所含的該加工液分解。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工裝置,其中,
該氧化劑為過(guò)氧化氫,該廢液處理單元包含對(duì)該加工廢液照射紫外線的紫外線照射單元。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





