[發明專利]散熱器散熱層制備方法及散熱器有效
| 申請號: | 201910039105.0 | 申請日: | 2019-01-16 |
| 公開(公告)號: | CN109767992B | 公開(公告)日: | 2020-11-13 |
| 發明(設計)人: | 伍連彬 | 申請(專利權)人: | 深圳天元羲王材料科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/48 | 分類號: | H01L21/48;H01L23/367 |
| 代理公司: | 深圳市神州聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 44324 | 代理人: | 周松強 |
| 地址: | 510132 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱器 散熱 制備 方法 | ||
本發明提供了一種散熱器散熱層制備方法及散熱器,該方法包括:對散熱器的表面進行清洗,并將清洗后的散熱器放置于真空高溫箱內;在真空高溫箱內充入甲烷,并判斷真空高溫箱內的氣體是否滿足加熱反應條件;若是,對真空高溫箱進行加熱,以控制甲烷加熱分解為碳和氫氣;對真空高溫箱進行降溫泄壓,以控制碳對所述石墨烯進行吸附形成石墨烯散熱層,并判斷石墨烯散熱層是否滿足碳吸附完成條件;若是,取出散熱器。本發明由于采用加熱分解甲烷生產碳源的方法設計,使得生產的石墨烯能有效的與散熱器表面進行直接粘結,中間沒有膠粘劑等其他材料,使得散熱器的熱量能夠充分被傳輸到石墨烯散熱層上,提高了散熱器的散熱效果。
技術領域
本發明屬于散熱器領域,尤其涉及一種散熱器散熱層制備方法及散熱器。
背景技術
現在的散熱器均是采用金屬材料做成型材,盡量增加表面積,從而貼裝在發熱器件表面,從而達到把發熱期間發出的熱量散發出去的作用。隨著石墨烯的出現,很多人逐漸關注這一個新材料。由于石墨烯具有超強的導熱、導電能力。因此也被散熱市場所關注,希望通過其優良的導熱能力能以幫助解決散熱的問題。
為此,石墨烯散熱涂料大行其道。其主要做法是將石墨烯攪拌在涂料中,再把這種石墨烯涂料涂敷在散熱器表面以形成散熱層,從而達到幫助散熱器散熱的作用。但是由于涂料本身有較粘劑等阻熱材料,因此使得較多石墨烯無法達到幫助散熱的作用,散熱層中能起到散熱效果的石墨烯材料非常有限,使得散熱層對散熱器的散熱提升效果差。
發明內容
本發明實施例的目的在于提供一種散熱器散熱層制備方法及散熱器,旨在解決現有的散熱器散熱層制備完成后,散熱層對散熱器的散熱提升效果差的問題。
本發明實施例是這樣實現的,一種散熱器散熱層制備方法,包括:
對散熱器的表面進行清洗,并將清洗后的所述散熱器放置于真空高溫箱內;
在所述真空高溫箱內充入甲烷,并判斷所述真空高溫箱內的氣體是否滿足加熱反應條件;
當判斷到所述真空高溫箱內的氣體滿足所述加熱反應條件時,對所述真空高溫箱進行加熱,以控制所述甲烷加熱分解為碳和氫氣;
對所述真空高溫箱進行降溫泄壓,以控制所述碳對所述石墨烯進行吸附形成石墨烯散熱層,并判斷所述石墨烯散熱層是否滿足碳吸附完成條件;
當判斷到所述石墨烯散熱層滿足所述碳吸附完成條件時,取出所述散熱器。
更進一步的,所述判斷所述真空高溫箱內的氣體是否滿足加熱反應條件的步驟包括:
獲取所述真空高溫箱內所述甲烷的氣體濃度,并判斷所述氣體濃度是否大于第一濃度閾值;
當判斷到所述氣體濃度大于所述第一濃度閾值時,則獲取所述真空高溫箱內的當前氣壓,并判斷所述當前氣壓是否在預設氣壓范圍內;
若是,則判定所述真空高溫箱內的氣體滿足所述加熱反應條件。
更進一步的,所述對所述真空高溫箱進行降溫泄壓的步驟之前,所述方法還包括:
獲取所述真空高溫箱內所述碳的碳濃度,并判斷所述碳濃度是否大于第二濃度閾值;
若是,則發出觸發指令,所述觸發指令用于觸發對所述真空高溫箱的降溫泄壓操作;
若否,則持續對所述真空高溫箱進行加熱。
更進一步的,所述判斷所述石墨烯散熱層是否滿足碳吸附完成條件的步驟包括:
獲取所述散熱器的表面圖像,并獲取所述表面圖像的像素數據;
判斷所述像素數據是否滿足像素條件;
若是,則判定所述石墨烯散熱層滿足所述碳吸附完成條件。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





