[發明專利]載體的制造方法及晶圓的雙面研磨方法

有效

• 申請號: 201910035973.1
• 申請日: 2019-01-15
• 公開（公告）號: CN110052955B
• 公開（公告）日: 2022-08-12
• 發明（設計）人: 上野淳一;北爪大地
• 申請（專利權）人: 信越半導體株式會社
• 主分類號: B24B37/08
• 分類號: B24B37/08;B24B37/28
• 代理公司: 北京京萬通知識產權代理有限公司 11440
• 代理人: 許天易

本發明涉及一種載體的制造方法，用于制造載體，載體形成有支承孔，被配設于研磨晶圓的雙面的雙面研磨機中的貼附有研磨布的上定盤及下定盤之間，支承孔為用于在研磨時支承被包夾于上定盤及下定盤間的晶圓，其中載體的制造方法包含：準備作為用于制造載體的材料的原料板材的步驟；于原料板材形成支承孔的步驟；以及將形成有支承孔的原料板材，以250μm以上的研光量進行研光加工的步驟，該載體的制造方法能夠制造翹曲少的雙面研磨裝置用載體。

技術領域

本發明涉及一種關于同時研磨晶圓的雙面的雙面研磨裝置用的載體的制造方法，以及關于使用該載體研磨晶圓的雙面的研磨方法。

背景技術

半導體晶圓等的晶圓研磨包含有雙面研磨及單面研磨的手法。其中，用以進行雙面研磨的裝置，具有于上定盤及下定盤貼附有研磨布(亦稱為研磨墊)，且于其間放入載體(亦稱為加工載體)的構造(例如專利文獻1、專利文獻2)。雙面研磨中，進一步為將晶圓準備于形成在載體的支承晶圓用的孔(孔洞)，自上定盤滴下研磨漿而進行研磨的構造。此處，使存在于研磨布間的載體旋轉而進行晶圓的雙面研磨。如此進行載體的旋轉的構造，通常為于上下定盤的內外周配置針柱，于該針柱間配置外周為齒輪形狀的載體而將載體旋轉。

圖11是說明以一般的雙面研磨裝置進行的晶圓的研磨的概略說明圖。如圖11所示，雙面研磨裝置用載體101，通常形成為較晶圓W薄的厚度，具備有用以將晶圓W支承于雙面研磨裝置120的上定盤108與下定盤109之間的指定位置的支承孔104。

晶圓W被插入于此支承孔104而被支承，晶圓W的上下表面以設置于上定盤108及下定盤109的相對向的面的研磨布110夾住。

此雙面研磨裝置用載體101，與太陽齒輪111及內齒輪112嚙合，通過太陽齒輪111的驅動旋轉而自轉且公轉。并且，通過于研磨面供給研磨劑的同時使上定盤108及下定盤109互相為逆方向旋轉，而以貼附于上下定盤的研磨布110同時研磨晶圓W的雙面。

于如此的晶圓W的雙面研磨步驟中所使用的雙面研磨裝置用載體101以金屬制為主流。因此，為了保護晶圓W的周緣部不受金屬制的載體101所致的損傷，一般沿著形成于載體101的支承孔104的內周部安裝有樹脂制的插入件103。又載體101亦能夠形成有支承孔104以外的孔113。

一般而言，載體為將原料的板材激光加工，進行在形成支承孔(晶圓準備孔)及舍棄孔的同時使外周為齒輪形狀的加工后，進行熱處理、研光及拋光加工，除去激光加工時的殘留扭曲而制造。

但是，使用已知的雙面研磨裝置用載體的雙面研磨，具有晶圓的研磨量的差異為大，而有平坦度質量低落的狀況的問題。

〔現有技術文獻〕

[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2013-235898號公報

[專利文獻2]日本特開2011-025322號公報

發明內容

〔發明欲解決的問題〕

如同上述，于雙面研磨裝置中，載體于上下的研磨布間旋轉。因此，與研磨對象的晶圓一起被研磨。此時，若是載體的翹曲大則與研磨布的接觸壓力將產生差異，同時加工中的晶圓的平坦度會惡化。這是由于晶圓的平坦度形狀控制手段的晶圓與載體厚度間的差距的控制產生錯亂。

鑒于上述問題點，本發明的目的在于提供能夠制造翹曲少的雙面研磨裝置用載體的制造方法。

〔解決問題的技術手段〕