[發明專利]載體的制造方法及晶圓的雙面研磨方法

有效

• 申請號: 201910035973.1
• 申請日: 2019-01-15
• 公開（公告）號: CN110052955B
• 公開（公告）日: 2022-08-12
• 發明（設計）人: 上野淳一;北爪大地
• 申請（專利權）人: 信越半導體株式會社
• 主分類號: B24B37/08
• 分類號: B24B37/08;B24B37/28
• 代理公司: 北京京萬通知識產權代理有限公司 11440
• 代理人: 許天易

1.一種載體的制造方法，用于制造載體，該載體形成有支承孔，被配設于研磨晶圓的雙面的雙面研磨機中的貼附有研磨布的上定盤及下定盤之間，該支承孔為用于在研磨時支承被包夾于該上定盤及該下定盤間的該晶圓，其中該載體的制造方法包含：

準備作為用于制造該載體的材料的原料板材的步驟；

于該原料板材形成該支承孔的步驟；以及

將形成有該支承孔的該原料板材，以250μm以上的研光量進行研光加工的步驟。

2.如權利要求1所述的載體的制造方法，其中作為該原料板材，使用金屬制的板材。

3.如權利要求1所述的載體的制造方法，其中該支承孔的形成為通過激光加工以進行。

4.如權利要求2所述的載體的制造方法，其中該支承孔的形成為通過激光加工以進行。

5.如權利要求1所述的載體的制造方法，其中進一步于至少該支承孔形成后，具有將該原料板材熱處理的步驟，以及于研光加工后，具有將該原料板材拋光的步驟。

6.如權利要求2所述的載體的制造方法，其中進一步于至少該支承孔形成后，具有將該原料板材熱處理的步驟，以及于研光加工后，具有將該原料板材拋光的步驟。

7.如權利要求3所述的載體的制造方法，其中進一步于至少該支承孔形成后，具有將該原料板材熱處理的步驟，以及于研光加工后，具有將該原料板材拋光的步驟。

8.如權利要求4所述的載體的制造方法，其中進一步于至少該支承孔形成后，具有將該原料板材熱處理的步驟，以及于研光加工后，具有將該原料板材拋光的步驟。

9.如權利要求1至8中任一項所述的載體的制造方法，其中進一步于至少形成該支承孔后，具有沿著形成于該原料板材的該支承孔的內周，將具有與被支承的該晶圓的周緣部接觸的內周面的環狀的插入件予以配置的步驟。

10.如權利要求1至8中任一項所述的載體的制造方法，其中于至少該研光加工前，對該原料板材，在形成該支承孔以外的孔的同時將該原料板材的外周加工為齒輪狀。

11.如權利要求9所述的載體的制造方法，其中于至少該研光加工前，對該原料板材，在形成該支承孔以外的孔的同時將該原料板材的外周加工為齒輪狀。

12.一種晶圓的雙面研磨方法，將通過權利要求1至8中任一項所述的載體的制造方法所制造的載體配設于貼附有研磨布的上定盤及下定盤之間，將晶圓支承于形成于該載體的支承孔并且包夾于該上定盤及該下定盤之間而進行雙面研磨。

13.一種晶圓的雙面研磨方法，將通過權利要求9所述的載體的制造方法所制造的載體配設于貼附有研磨布的上定盤及下定盤之間，將晶圓支承于形成于該載體的支承孔并且包夾于該上定盤及該下定盤之間而進行雙面研磨。

14.一種晶圓的雙面研磨方法，將通過權利要求10所述的載體的制造方法所制造的載體配設于貼附有研磨布的上定盤及下定盤之間，將晶圓支承于形成于該載體的支承孔并且包夾于該上定盤及該下定盤之間而進行雙面研磨。

15.一種晶圓的雙面研磨方法，將通過權利要求11所述的載體的制造方法所制造的載體配設于貼附有研磨布的上定盤及下定盤之間，將晶圓支承于形成于該載體的支承孔并且包夾于該上定盤及該下定盤之間而進行雙面研磨。