[發(fā)明專利]一種金絲引線鍵合機有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910035664.4 | 申請日: | 2019-01-15 |
| 公開(公告)號: | CN109817535B | 公開(公告)日: | 2020-03-10 |
| 發(fā)明(設計)人: | 黃海波 | 申請(專利權)人: | 重慶市霆馳新材料科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 重慶中流知識產權代理事務所(普通合伙) 50214 | 代理人: | 陳立榮 |
| 地址: | 409100 重慶市石柱土家族自治*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 金絲 引線 鍵合機 | ||
本發(fā)明公開了一種金絲引線鍵合機,包括鍵合機本體、音圈電機、第二固定板、導絲嘴管、鍵合金絲、劈刀、顯微鏡、第二旋鈕、自動輸送臺和控制滑臺,電機內置轉輪通過帶傳動機構帶動絲桿旋轉,使絲桿帶動第二滑塊往x軸向移動,第三連接板移動使豎板內側的第三固定板往x軸向移動,達到了增加設備的軸向移動方位提升了自動化效率,并且該結構內嵌于工作臺內部具有體積小的有益效果,無桿氣缸通氣將向帶動內置滑塊向左端移動,回止塊將通過銷軸在鉸座內側向下端旋轉,穿過第三固定板后彈簧力的作用下將回彈對左端的第三固定板進行推動,達到了該機構具有體積小自動化效率高,并且零件采用通用件批量采購成本低的有益效果。
技術領域
本發(fā)明涉及金絲引線鍵合機相關領域,具體來講是一種金絲引線鍵合機。
背景技術
在集成電路和半導體器件中,鍵合金絲作為連接引線將半導體芯片與外部連接起來,這種連接是依靠熱壓球焊或超聲熱壓球焊完成的,所以這種金絲又稱為球焊金絲,由于集成電路生產的特點,這種連接要求高速可靠地完成,生產線通常采用自動化和人工裝夾,自動化生產線往往使用機械手裝夾,成本過高,普通人工生產線,傳統(tǒng)鍵合機為y和z軸定位成本低廉,需要再使用前通過人工進行裝夾固定板,然后再人工進行搬運置鍵合機底端,再進行移動存放,使鍵合過程中加工工序多并效率低下,然而,傳統(tǒng)的小型鍵合機在使用過程中往往通過操作人員手動操作控制手柄進行鍵合,該方法工序多導致鍵合效率低并且鍵合手動過程中出錯率高;普通自動化鍵合設備占地面積大成本高,導致開發(fā)成本高對使用場地受限。
發(fā)明內容
因此,為了解決上述不足,本發(fā)明在此提供一種金絲引線鍵合機。
本發(fā)明是這樣實現的,構造一種金絲引線鍵合機,該裝置包括鍵合機本體、立柱、控制器、電源線、補光燈、轉板、顯示器、工作臺、控制手柄、絲桿傳動機構、固定塊、導桿、夾塊、第二導桿、第二夾塊、第三夾塊、換能器、第四夾塊、音圈電機、第二固定板、調節(jié)架、旋鈕、導絲嘴管、鍵合金絲、劈刀、顯微鏡、第二旋鈕、滑塊、光電傳感器、自動輸送臺和控制滑臺,所述鍵合機本體后端中部設置有立柱,所述立柱左端面頂部與控制器進行鉸接,所述控制器后端設置有電源線,所述控制器前端設置有軟管,并且控制器前端通過軟管與補光燈進行插接,所述立柱右端面頂部與轉板進行鉸接,所述轉板內側為凹槽面,并且轉板內側與顯示器進行插接,所述立柱底端面與工作臺呈垂直結構,并且立柱底端面與工作臺進行焊接,所述控制器左端面底部插接有導線,并且控制器左端面通過導線與控制手柄相連接,所述立柱前端底部槽設置有絲桿傳動機構,所述絲桿傳動機構外徑與固定塊進行滑動連接,所述固定塊底端內徑與導桿外徑尺寸相同,并且固定塊底端內徑與導桿外徑進行插接,所述固定塊頂端內徑與第二導桿進行插接,所述第二導桿低端外徑插接有兩個夾塊,并且第二導桿低端外徑與兩個夾塊進行插接,所述固定塊右端面右側通孔與第二夾塊通孔尺寸相同,并且固定塊右端面右側通孔通過螺栓與第二夾塊通孔進行螺紋連接,所述第二夾塊右端面與第三夾塊進行螺栓連接,所述第三夾塊形狀為q字形,并且第三夾塊右端面與換能器進行螺栓連接,所述固定塊頂端左側設置有第四夾塊,并且第四夾塊設置有兩個通孔,所述導桿前端外徑與第二固定板內徑尺寸相同,并且導桿前端外徑與第二固定板內徑進行插接,所述第二固定板后端左側與音圈電機進行螺栓連接,所述第二固定板前端鉚接有調節(jié)架,所述調節(jié)架內側與旋鈕后端外徑進行螺紋連接,所述第四夾塊底端焊接有L型導塊,并且導絲嘴管外徑貫穿于導絲嘴管L型導塊內徑,所述導絲嘴管內徑設置有鍵合金絲,所述第二固定板底部前端設置有兩個通孔,并且第二固定板底部前端通過兩個通孔與劈刀進行螺栓連接,所述固定塊頂端面安裝有顯微鏡,所述顯微鏡后端右側設置有內螺紋,并且顯微鏡后端右側與第二旋鈕進行螺紋連接,所述工作臺頂端面中部設置有四個滑塊,并且工作臺頂端面中部與四個滑塊進行焊接,所述工作臺頂端面設置有自動輸送臺,所述電源線、補光燈、顯示器、控制手柄、絲桿傳動機構、換能器、音圈電機和光電傳感器均與控制器電連接,所述自動輸送臺頂端前后側設置有光電傳感器,所述自動輸送臺包括豎板、連接件、底板、第三固定板、無桿氣缸、進氣口、連接板、第二連接板和回止件,所述豎板底端面與底板頂端面呈垂直結構,并且豎板內側面底部通過連接件與底板頂端面進行螺栓連接,所述豎板頂端面內側設置有3cm的凹槽,并且豎板頂端面凹槽與第三固定板進行滑動連接,所述豎板頂端面左側螺栓連接有無桿氣缸,所述無桿氣缸后端面左側焊接有進氣口,所述無桿氣缸內置有滑動塊,并且無桿氣缸頂端面通過內置滑動塊與連接板進行螺栓連接,所述連接板頂端面通孔與第二連接板底端面通孔對應,并且連接板頂端面通孔通過螺栓與第二連接板底端面通孔進行螺栓連接,所述第二連接板頂端面設置有回止件,所述底板底端面與滑塊進行螺栓連接,控制滑臺由電機、固定板、帶傳動機構、絲桿、第二滑塊、限位塊、固定座、頂蓋和第三連接板組成,所述電機右端外徑貫穿于固定板左端內徑,并且電機右端與固定板左端進行螺栓連接,所述電機右端外徑插接有轉輪,并且電機右端外徑轉輪通過帶傳動機構與絲桿進行轉動連接,所述絲桿外徑螺紋連接有第二滑塊,所述固定板左端面焊接有固定座,所述固定座左右側邊與限位塊進行螺栓連接,所述固定座頂端面與頂蓋進行螺栓連接,并且固定座前后側設置有凹槽,所述第二滑塊頂端面與第三連接板進行螺栓連接,所述固定座和固定板內嵌于工作臺頂端面凹槽,所述電機與控制器電連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





