[發明專利]一種金絲引線鍵合機有效
| 申請號: | 201910035664.4 | 申請日: | 2019-01-15 |
| 公開(公告)號: | CN109817535B | 公開(公告)日: | 2020-03-10 |
| 發明(設計)人: | 黃海波 | 申請(專利權)人: | 重慶市霆馳新材料科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 重慶中流知識產權代理事務所(普通合伙) 50214 | 代理人: | 陳立榮 |
| 地址: | 409100 重慶市石柱土家族自治*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 金絲 引線 鍵合機 | ||
1.一種金絲引線鍵合機,包括鍵合機本體(1)、立柱(101)、控制器(2)、電源線(3)、補光燈(4)、轉板(5)、顯示器(6)、工作臺(7)、控制手柄(8)、絲桿傳動機構(9)、固定塊(10)、導桿(11)、夾塊(12)、第二導桿(13)、第二夾塊(14)、第三夾塊(15)、換能器(16)、第四夾塊(17)、音圈電機(18)、第二固定板(19)、調節架(20)、旋鈕(21)、導絲嘴管(22)、鍵合金絲(23)、劈刀(24)、顯微鏡(25)、第二旋鈕(26)、滑塊(27)和光電傳感器(28),其特征在于:還包括自動輸送臺(29)和控制滑臺(30),所述鍵合機本體(1)后端中部設置有立柱(101),所述立柱(101)左端面頂部與控制器(2)進行鉸接,所述控制器(2)后端設置有電源線(3),所述控制器(2)前端設置有軟管,并且控制器(2)前端通過軟管與補光燈(4)進行插接,所述立柱(101)右端面頂部與轉板(5)進行鉸接,所述轉板(5)內側為凹槽面,并且轉板(5)內側與顯示器(6)進行插接,所述立柱(101)底端面與工作臺(7)呈垂直結構,并且立柱(101)底端面與工作臺(7)進行焊接,所述控制器(2)左端面底部插接有導線,并且控制器(2)左端面通過導線與控制手柄(8)相連接,所述立柱(101)前端底部槽設置有絲桿傳動機構(9),所述絲桿傳動機構(9)外徑與固定塊(10)進行滑動連接,所述固定塊(10)底端內徑與導桿(11)外徑尺寸相同,并且固定塊(10)底端內徑與導桿(11)外徑進行插接,所述固定塊(10)頂端內徑與第二導桿(13)進行插接,所述第二導桿(13)低端外徑插接有兩個夾塊(12),并且第二導桿(13)低端外徑與兩個夾塊(12)進行插接,所述固定塊(10)右端面右側通孔與第二夾塊(14)通孔尺寸相同,并且固定塊(10)右端面右側通孔通過螺栓與第二夾塊(14)通孔進行螺紋連接,所述第二夾塊(14)右端面與第三夾塊(15)進行螺栓連接,所述第三夾塊(15)形狀為q字形,并且第三夾塊(15)右端面與換能器(16)進行螺栓連接,所述固定塊(10)頂端左側設置有第四夾塊(17),并且第四夾塊(17)設置有兩個通孔,所述導桿(11)前端外徑與第二固定板(19)內徑尺寸相同,并且導桿(11)前端外徑與第二固定板(19)內徑進行插接,所述第二固定板(19)后端左側與音圈電機(18)進行螺栓連接,所述第二固定板(19)前端鉚接有調節架(20),所述調節架(20)內側與旋鈕(21)后端外徑進行螺紋連接,所述第四夾塊(17)底端焊接有L型導塊,并且導絲嘴管(22)外徑貫穿于導絲嘴管(22)L型導塊內徑,所述導絲嘴管(22)內徑設置有鍵合金絲(23),所述第二固定板(19)底部前端設置有兩個通孔,并且第二固定板(19)底部前端通過兩個通孔與劈刀(24)進行螺栓連接,所述固定塊(10)頂端面安裝有顯微鏡(25),所述顯微鏡(25)后端右側設置有內螺紋,并且顯微鏡(25)后端右側與第二旋鈕(26)進行螺紋連接,所述工作臺(7)頂端面中部設置有四個滑塊(27),并且工作臺(7)頂端面中部與四個滑塊(27)進行焊接,所述工作臺(7)頂端面設置有自動輸送臺(29),所述電源線(3)、補光燈(4)、顯示器(6)、控制手柄(8)、絲桿傳動機構(9)、換能器(16)、音圈電機(18)和光電傳感器(28)均與控制器(2)電連接,所述自動輸送臺(29)頂端前后側設置有光電傳感器(28),所述自動輸送臺(29)包括豎板(291)、連接件(292)、底板(293)、第三固定板(294)、無桿氣缸(295)、進氣口(296)、連接板(297)、第二連接板(298)和回止件(299),所述豎板(291)底端面與底板(293)頂端面呈垂直結構,并且豎板(291)內側面底部通過連接件(292)與底板(293)頂端面進行螺栓連接,所述豎板(291)頂端面內側設置有3cm的凹槽,并且豎板(291)頂端面凹槽與第三固定板(294)進行滑動連接,所述豎板(291)頂端面左側螺栓連接有無桿氣缸(295),所述無桿氣缸(295)后端面左側焊接有進氣口(296),所述無桿氣缸(295)內置有滑動塊,并且無桿氣缸(295)頂端面通過內置滑動塊與連接板(297)進行螺栓連接,所述連接板(297)頂端面通孔與第二連接板(298)底端面通孔對應,并且連接板(297)頂端面通孔通過螺栓與第二連接板(298)底端面通孔進行螺栓連接,所述第二連接板(298)頂端面設置有回止件(299),所述底板(293)底端面與滑塊(27)進行螺栓連接,控制滑臺(30)由電機(301)、固定板(302)、帶傳動機構(303)、絲桿(304)、第二滑塊(305)、限位塊(306)、固定座(307)、頂蓋(308)和第三連接板(309)組成,所述電機(301)右端外徑貫穿于固定板(302)左端內徑,并且電機(301)右端與固定板(302)左端進行螺栓連接,所述電機(301)右端外徑插接有轉輪,并且電機(301)右端外徑轉輪通過帶傳動機構(303)與絲桿(304)進行轉動連接,所述絲桿(304)外徑螺紋連接有第二滑塊(305),所述固定板(302)左端面焊接有固定座(307),所述固定座(307)左右側邊與限位塊(306)進行螺栓連接,所述固定座(307)頂端面與頂蓋(308)進行螺栓連接,并且固定座(307)前后側設置有凹槽,所述第二滑塊(305)頂端面與第三連接板(309)進行螺栓連接,所述固定座(307)和固定板(302)內嵌于工作臺(7)頂端面凹槽,所述電機(301)與控制器(2)電連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





