[發明專利]半導體發光器件封裝件

在審

• 申請號: 201910034794.6
• 申請日: 2019-01-15
• 公開（公告）號: CN110246834A
• 公開（公告）日: 2019-09-17
• 發明（設計）人: 李寅衡;張成珉;鄭淳元
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L27/15;H01L23/495
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 尹淑梅;劉美華

提供了一種半導體發光器件封裝件。該半導體發光器件封裝件包括引線框架結構，該引線框架結構包括第一引線框架和第二引線框架。樹脂部與第一引線框架和第二引線框架的側表面相鄰。半導體發光器件通過共晶鍵合以倒裝芯片的形式安裝在第一引線框架和第二引線框架上。第一引線框架和第二引線框架中的每個具有在第一方向上延伸的多個第一凹槽。

本申請要求于2018年3月8日在韓國知識產權局提交的第10-2018-0027585號韓國專利申請的優先權，該韓國專利申請的公開內容通過引用全部包含于此，本申請要求于2018年6月8日在韓國知識產權局提交的第10-2018-0066316號韓國專利申請的優先權，該韓國專利申請的公開內容通過引用全部包含于此。

技術領域

本發明構思的示例性實施例涉及一種半導體裝置，更具體地，涉及一種半導體發光器件封裝件。

背景技術

半導體發光器件被稱為具有相對長的壽命、相對低的功耗、相對快的響應速度和環境友好的下一代光源。半導體發光器件作為光源在諸如照明裝置、顯示裝置或汽車照明的各種產品中受到關注。然而，半導體發光器件的制造成本會相對高。

發明內容

本發明構思的示例性實施例提供了一種具有相對低的制造成本和增加的可靠性的半導體發光器件封裝件。

根據本發明構思的示例性實施例，一種半導體發光器件封裝件包括引線框架結構，引線框架結構包括第一引線框架和第二引線框架。樹脂部與第一引線框架和第二引線框架的側表面相鄰。半導體發光器件以倒裝芯片的形式安裝在第一引線框架和第二引線框架上。第一引線框架和第二引線框架中的每個具有在第一方向上延伸的多個第一凹槽。

根據本發明構思的示例性實施例，一種半導體發光器件封裝件包括引線框架結構，引線框架結構包括第一引線框架和第二引線框架。樹脂部與第一引線框架和第二引線框架的側表面相鄰。半導體發光器件以倒裝芯片的形式安裝在引線框架結構上。半導體發光器件包括分別連接到第一引線框架和第二引線框架的第一結合層和第二結合層。熒光體層設置在半導體發光器件的上表面上。封裝部設置在熒光體層的側表面和半導體發光器件的側表面上。封裝部設置在引線框架結構上。第一引線框架和第二引線框架中的每個具有在第一方向上彼此平行地延伸的多個第一凹槽。

根據本發明構思的示例性實施例，一種半導體發光器件封裝件包括引線框架結構，引線框架結構包括第一引線框架和第二引線框架。樹脂部設置在第一引線框架和第二引線框架的側表面上。半導體發光器件以倒裝芯片的形式安裝在引線框架結構上。半導體發光器件包括分別與第一引線框架和第二引線框架接觸的第一結合層和第二結合層。熒光體層設置在半導體發光器件的上表面上。封裝部設置在熒光體層的側表面和半導體發光器件的側表面上。封裝部設置在引線框架結構上。第一引線框架和第二引線框架中的每個具有在第一方向上彼此平行地延伸的多個第一凹槽。樹脂部包括硅酮模塑料。

附圖說明

通過參照附圖詳細地描述發明構思的示例性實施例，發明構思的以上和其他特征將變得更明顯，在附圖中：

圖1是根據本發明構思的示例性實施例的半導體發光器件封裝件的透視圖；

圖2是圖1的從其省略一部分的半導體發光器件封裝件的透視圖；

圖3是根據本發明構思的示例性實施例的半導體發光器件封裝件的平面圖；

圖4是根據本發明構思的示例性實施例的引線框架結構的透視圖；

圖5是根據本發明構思的示例性實施例的引線框架的透視圖；

圖6是根據本發明構思的示例性實施例的引線框架結構的平面圖；

圖7A和圖7B分別是沿圖6的線A-A'和線B-B'截取的剖視圖；

圖8是根據本發明構思的示例性實施例的半導體發光器件的剖視圖；