[發(fā)明專利]半導(dǎo)體發(fā)光器件封裝件在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910034794.6 | 申請(qǐng)日： | 2019-01-15 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN110246834A | 公開(kāi)（公告）日： | 2019-09-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李寅衡;張成珉;鄭淳元 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 三星電子株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | H01L25/16 | 分類號(hào)： | H01L25/16;H01L27/15;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286 | 代理人： | 尹淑梅;劉美華 |
| 地址： | 韓國(guó)京畿*** | 國(guó)省代碼： | 韓國(guó);KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 引線框架 半導(dǎo)體發(fā)光器件封裝件 引線框架結(jié)構(gòu) 半導(dǎo)體發(fā)光器件 倒裝芯片 共晶鍵合 側(cè)表面 樹(shù)脂部 延伸 | ||
1.一種半導(dǎo)體發(fā)光器件封裝件，所述半導(dǎo)體發(fā)光器件封裝件包括：
引線框架結(jié)構(gòu)，包括第一引線框架和第二引線框架以及與所述第一引線框架和所述第二引線框架的側(cè)表面相鄰的樹(shù)脂部；以及
半導(dǎo)體發(fā)光器件，以倒裝芯片的形式安裝在所述第一引線框架和所述第二引線框架上，
其中，所述第一引線框架和所述第二引線框架中的每個(gè)具有在第一方向上延伸的多個(gè)第一凹槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體發(fā)光器件封裝件，其中，所述半導(dǎo)體發(fā)光器件安裝為與所述多個(gè)第一凹槽的至少一部分疊置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體發(fā)光器件封裝件，其中，所述第一引線框架和所述第二引線框架中的每個(gè)具有上區(qū)域和下區(qū)域，所述上區(qū)域和所述下區(qū)域具有彼此不同的寬度，所述多個(gè)第一凹槽形成在所述上區(qū)域中。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體發(fā)光器件封裝件，其中，所述多個(gè)第一凹槽的深度等于所述上區(qū)域的厚度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體發(fā)光器件封裝件，其中，所述多個(gè)第一凹槽從所述第一引線框架和所述第二引線框架的內(nèi)側(cè)表面朝向所述第一引線框架和所述第二引線框架的外側(cè)表面延伸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體發(fā)光器件封裝件，其中，所述多個(gè)第一凹槽從所述第一引線框架和所述第二引線框架的外側(cè)表面朝向所述第一引線框架和所述第二引線框架的內(nèi)側(cè)表面延伸。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體發(fā)光器件封裝件，其中，所述多個(gè)第一凹槽中的至少一個(gè)第一凹槽從所述第一引線框架和所述第二引線框架的內(nèi)側(cè)表面朝向所述第一引線框架和所述第二引線框架的外側(cè)表面延伸，其中，所述多個(gè)第一凹槽中的其他第一凹槽從所述第一引線框架和所述第二引線框架的所述外側(cè)表面朝向所述第一引線框架和所述第二引線框架的所述內(nèi)側(cè)表面延伸。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體發(fā)光器件封裝件，其中，所述多個(gè)第一凹槽中的至少一個(gè)第一凹槽具有第一寬度，其中，所述多個(gè)第一凹槽中的其他第一凹槽具有與所述第一寬度不同的第二寬度。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體發(fā)光器件封裝件，其中，所述第一引線框架和所述第二引線框架具有與所述多個(gè)第一凹槽交叉并在垂直于所述第一方向的第二方向上延伸的第二凹槽。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體發(fā)光器件封裝件，其中，所述第一引線框架和所述第二引線框架的上表面與所述樹(shù)脂部的上表面彼此共面，并且
所述第一引線框架和所述第二引線框架的下表面與所述樹(shù)脂部的下表面彼此共面。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體發(fā)光器件封裝件，其中，所述樹(shù)脂部包括硅酮模塑料。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體發(fā)光器件封裝件，其中，所述半導(dǎo)體發(fā)光器件包括：
發(fā)光結(jié)構(gòu)，包括第一導(dǎo)電型半導(dǎo)體層、活性層和第二導(dǎo)電型半導(dǎo)體層；
第一透明電極層，設(shè)置在所述第二導(dǎo)電型半導(dǎo)體層上；
第一絕緣層，設(shè)置在所述第一透明電極層上，并且具有多個(gè)孔；
反射電極層，設(shè)置在所述第一絕緣層上，并且通過(guò)所述多個(gè)孔連接到所述第一透明電極層；
透明保護(hù)層，設(shè)置在所述反射電極層的上表面和側(cè)表面上，并且設(shè)置在所述第一絕緣層的區(qū)域上；以及
第一結(jié)合層和第二結(jié)合層，分別電連接到所述第一導(dǎo)電型半導(dǎo)體層和所述第二導(dǎo)電型半導(dǎo)體層。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體發(fā)光器件封裝件，其中，所述第一結(jié)合層和所述第二結(jié)合層包括金錫合金。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體發(fā)光器件封裝件，其中，所述第一結(jié)合層的邊緣和所述第二結(jié)合層的邊緣具有與所述多個(gè)第一凹槽的至少一部分疊置的部分。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件，例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類型的器件，例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件
