[發(fā)明專利]簡易型電路板與芯片的封裝結構

在審

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• 申請日: 2019-01-15
• 公開（公告）號: CN111435653A
• 公開（公告）日: 2020-07-21
• 發(fā)明（設計）人: 陳石磯
• 申請（專利權）人: 陳石磯
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/498
• 代理公司: 北京匯智英財專利代理事務所(普通合伙) 11301
• 代理人: 陳踐實

本發(fā)明是一種簡易型電路板與芯片的封裝結構，包括一個第一芯片，該第一芯片下方有至少一個第一芯片接點；一個電路板位于該第一芯片的下方，其中該電路板上方有對應的該第一芯片的第一芯片接點的電路板接點；該第一芯片結合該電路板；該第一芯片接點結合電路板接點的方式為ACF膠球結合或凸接點結合；其中該ACF膠球結合為應用ACF膠球為焊接接點與另一方的墊片結合的方式，以及其中該凸接點結合為應用同材料的凸接點與其他平接點或凸接點分別置于電路板與芯片中，并應用物理或化學方法結合該凸接點與其他平接點或凸接點結合。上述結合方式還可用于結合具有多個芯片的晶圓以及電路板組。

技術領域

本發(fā)明有關于封裝結構，尤其是一種簡易型電路板與芯片的封裝結構。

背景技術

現(xiàn)有技術的半導體多層芯片封裝結構，是在電路板及芯片上方制造焊墊，再由焊墊之間進行連接達到信號的連通。最后再形成封裝層達到整體封裝的目的。現(xiàn)有技術的結構為了適應不同板材之間的焊點位置，連接導線必須繞線而且配置在整個電路結構的不同方位。繞線將會導致作業(yè)上的困難且增加工時，另外封裝時必須在不同的面上封裝環(huán)氧樹脂，所以整體結構的厚度增加，一方面增加成本及工時，再者也會降低散熱效果。

發(fā)明人為改進現(xiàn)有技術封裝結構的缺點，因此構想出在上層電路板上形成開口，而使得信號連接線通過該開口而連接下層的芯片及上層的電路板，如美國第US9299626B2號專利，是應用打線工藝來形成晶圓級封裝架構，可適用于大型芯片的封裝結構，使得整體結構可以簡化，而可以節(jié)省封裝成本。

故本發(fā)明提出一種嶄新的簡易型電路板與芯片的封裝結構，以解決上述背景技術上的缺陷。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的為解決上述現(xiàn)有技術上的問題，本發(fā)明中提出一種簡易型電路板與芯片的封裝結構，可以使得接點及導線均為內隱藏式，而不外露，可減少封裝結構，封裝時整個工時及操作程序均可減少，整個制造成本也會跟著降低。

為達到上述目的本發(fā)明中提出一種簡易型電路板與芯片的封裝結構，包括：

一個第一芯片，該第一芯片下方有至少一個第一芯片接點；

一個電路板位于該第一芯片的下方，其中該電路板上方有位置上對應到該第一芯片的第一芯片接點的電路板接點；

封裝時該第一芯片接點結合到對應的該電路板的電路板接點上，該第一芯片結合該電路板；其中該第一芯片接點結合電路板接點的方式為ACF膠球結合或凸接點結合；

其中該ACF膠球結合為應用ACF膠球為焊接接點與另一方的墊片相接的結合方式；以及

其中該凸接點結合為應用同材料的凸接點與其他平接點或凸接點分別置于電路板與芯片中，并應用物理或化學方法結合該凸接點與其他平接點或凸接點結合的方式。

其中該ACF膠球結合中，該第一芯片接點為一個墊片，該電路板接點為一個作為焊接接點ACF膠球，其中該ACF膠球為在膠體內部散布眾多金屬導體所形成的軟性膠體，而經(jīng)壓著之后該金屬導體之間會互相接觸而使得整個 ACF膠球為導體導通電流；封裝時該ACF膠球經(jīng)壓著后產(chǎn)生形變而貼附在對應的該第一芯片的第一芯片接點上，使得該第一芯片黏合該電路板。

其中該凸接點結合中，該第一芯片接點為一個凸出于該第一芯片下表面的凸接點，該電路板接點為一個平接點，該平接點的材料同于該凸接點的材料；封裝時該第一芯片的該凸接點結合在電路板對應的該平接點上；使得該第一芯片結合該電路板。

其中當該凸接點的材料為錫球時，應用焊接方式結合，當該凸接點的材料為其他金屬時，應用超音波方式進行結合。

其中該第一芯片下表面連接一個第二芯片；該第二芯片下方有至少一個第二芯片接點；

該電路板的上表面形成一個第一凹槽，其中該第一凹槽槽底的上表面有位置上對應到該第二芯片的第二芯片接點的凹槽接點；