[發明專利]簡易型電路板與芯片的封裝結構

在審

• 申請號: 201910034626.7
• 申請日: 2019-01-15
• 公開（公告）號: CN111435653A
• 公開（公告）日: 2020-07-21
• 發明（設計）人: 陳石磯
• 申請（專利權）人: 陳石磯
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/498
• 代理公司: 北京匯智英財專利代理事務所(普通合伙) 11301
• 代理人: 陳踐實

1.一種簡易型電路板與芯片的封裝結構，其特征在于，包括：

一個第一芯片，該第一芯片下方有至少一個第一芯片接點；

一個電路板位于該第一芯片的下方，其中該電路板上方有位置上對應到該第一芯片的第一芯片接點的電路板接點；

封裝時該第一芯片接點結合到對應的該電路板的電路板接點上，該第一芯片結合該電路板；其中該第一芯片接點結合電路板接點的方式為ACF膠球結合或凸接點結合；

其中該ACF膠球結合為應用ACF膠球為焊接接點與另一方的墊片相接的結合方式；以及

其中該凸接點結合為應用同材料的凸接點與其他平接點或凸接點分別置于電路板與芯片中，并應用物理或化學方法結合該凸接點與其他平接點或凸接點結合的方式。

2.如權利要求1所述的簡易型電路板與芯片的封裝結構，其特征在于，其中該ACF膠球結合中，該第一芯片接點為一個墊片，該電路板接點為一個作為焊接接點ACF膠球，其中該ACF膠球為在膠體內部散布眾多金屬導體所形成的軟性膠體，而經壓著之后金屬導體之間會互相接觸而使得整個ACF膠球為導體導通電流；封裝時該ACF膠球經壓著后產生形變而貼附在對應的該第一芯片的第一芯片接點上，使得該第一芯片黏合該電路板。

3.如權利要求1所述的簡易型電路板與芯片的封裝結構，其特征在于，其中該凸接點結合中，該第一芯片接點為一個凸出于該第一芯片下表面的凸接點，該電路板接點為一個平接點，該平接點的材料同于該凸接點的材料；封裝時該第一芯片的該凸接點結合在電路板對應的該平接點上；使得該第一芯片結合該電路板。

4.如權利要求3所述的簡易型電路板與芯片的封裝結構，其特征在于，其中當該凸接點的材料為錫球時，應用焊接方式結合，當該凸接點的材料為其他金屬時，應用超音波方式進行結合。

5.如權利要求2所述的簡易型電路板與芯片的封裝結構，其特征在于，其中該第一芯片下表面連接一個第二芯片；該第二芯片下方有至少一個第二芯片接點；

該電路板的上表面形成一個第一凹槽，其中該第一凹槽槽底的上表面有位置上對應到該第二芯片的第二芯片接點的凹槽接點；

在封裝時，該第二芯片位于該第一凹槽內側，封裝時該凹槽接點結合到對應的該第二芯片的第二芯片接點上，該第二芯片結合該電路板；其中該凹槽接點結合第二芯片接點的方式為ACF膠球結合。

6.如權利要求3所述的簡易型電路板與芯片的封裝結構，其特征在于，其中該第一芯片下表面連接一個第二芯片；該第二芯片下方有至少一個第二芯片接點；

該電路板的上表面形成一個第一凹槽，其中該第一凹槽槽底的上表面有位置上對應到該第二芯片的第二芯片接點的凹槽接點；

在封裝時，該第二芯片位于該第一凹槽內側，封裝時該凹槽接點結合到對應的該第二芯片的第二芯片接點上，該第二芯片結合該電路板；其中該凹槽接點結合第二芯片接點的方式為凸接點結合。

7.如權利要求2或3所述的簡易型電路板與芯片的封裝結構，其特征在于，其中該電路板的下表面形成一個第二凹槽，其中該第二凹槽槽底的表面安裝有一個第三芯片，其中該第三芯片的下表面及該電路板的下表面應用導線及接點連接。

8.如權利要求5或6所述的簡易型電路板與芯片的封裝結構，其特征在于，其中該電路板上的接點較接近該電路板邊緣的一側形成第三凹槽，該第三凹槽為單邊弧形或ㄇ形凹槽，加熱膨脹時，該接點提供膨脹余量，避免該電路板與該第一芯片、該第二芯片脫離。

9.如權利要求1所述的簡易型電路板與芯片的封裝結構，其特征在于，其中該第一芯片接點為一個凸出于該第一芯片下方的側端的凸接點，該電路板接點為一凸接點；封裝時該第一芯片的該凸接點通過一個導線結合在對應的該電路板接點上；當有多個第一芯片接點及電路板接點時，連接的導線安裝在一個導線基板上，該導線基板跨接在該多個第一芯片接點及電路板接點上。