[發明專利]一種無死角發光且單面封裝的led照明光源制作方法

在審

• 申請號: 201910033802.5
• 申請日: 2019-01-15
• 公開（公告）號: CN109742216A
• 公開（公告）日: 2019-05-10
• 發明（設計）人: 徐煜;徐雄文
• 申請（專利權）人: 徐煜
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/56;H01L33/54
• 代理公司: 萍鄉益源專利事務所 36119
• 代理人: 張放強

本發明公開了一種無死角發光且單面封裝的led照明光源制作方法，先是采用透明或半透明的LED支架基板，而后在支架基板上加裝電極并涂覆由含有羥基的乙烯基硅樹脂、乙烯基硅油、雙酚A環氧樹脂、含氫硅樹脂、觸變劑、增粘劑、鉑催化劑、阻聚劑、環氧固化劑、環氧樹脂固化催化劑、熒光粉、其他助劑合成的藍光LED芯片粘接膠，而后進行藍光LED芯片粘接固定，常溫或加熱固化，然后再用導線將電極和藍光LED芯片焊線鏈接，再用加有熒光粉的封裝材料對芯片和焊線部分進行單面封裝，本發明的目的在于提供一種無死角發光LED照明光源且只要進行單面封裝的LED光源，實現了LED光源的全方位無死角發光。

技術領域

本發明涉及到一種LED照明光源，用于通用照明燈具，商用照明燈具，如球泡燈等，屬半導體照明領域。

技術背景

LED作為一種新型固體照明光源，具有體積小、壽命長、可靠性好、節能、環保等特點，已廣泛應用于照明、背光及大屏幕顯示方面，當前LED照明光源最主要的實現方式是藍光LED芯片加熒光粉，如黃粉、紅粉、綠粉等，部分藍光被熒光粉吸收，激發而發出相應的黃光、紅光和綠光。藍光，黃光，紅光和綠光的混合，就產生了適合人視覺上的舒適的光線，如白光。目前封裝的LED照明光源，無論是點光源如Top-LED，還是面光源如多晶集成光源，即C0B，都采用不透明且導熱性能好的材料做支架基板，如銅、鋁、氧化鋁陶瓷等，以期把LED藍光芯片在點亮時產生的熱能迅速從支架基板上導出，從而有效降低芯片的工作溫度，使芯片的結溫運行在標定的工作溫度范圍內，從而提高芯片的壽命。正是由于這種支架基板的運用，導致了 LED在只能在小于180°范圍內出光，其光強分布成朗伯爾120°形狀。目前封裝LED白光光源存在的缺點：單面發光，即發光角度小于180°，如用于球泡燈的應用，在360°的空間內有暗區。若采用二次光學設計使光線發散，擴大燈具發光角的過程中會降低光源的出光效率，不利于節能。雖然目前燈絲LED解決了部分問題，可燈絲LED需要兩面封裝，工藝復雜且不易散熱。

發明內容

本發明要解決的技術問題所采取技術方案如下：

針對現有技術存在的問題，本發明提供了一種無死角發光且單面封裝的LED照明光源制作方法，目的在于提供一種無死角發光LED照明光源且只要進行單面封裝，實現了LED光源的全方位無死角發光。

本發明要解決的技術問題所采取的技術方案是：所述一種無死角發光且單面封裝的led照明光源制作方法是：先是采用透明或半透明的LED支架基板，而后在支架基板上加裝電極并涂覆由含有羥基的乙烯基硅樹脂、乙烯基硅油、雙酚A環氧樹脂、含氫硅樹脂、觸變劑、增粘劑、鉑催化劑、阻聚劑、環氧固化劑、環氧樹脂固化催化劑、熒光粉、助劑合成的藍光LED芯片粘接膠，而后進行藍光LED芯片粘接固定，常溫或加熱固化，然后再用導線將電極和藍光LED芯片焊線鏈接，再用調有熒光粉的封裝材料對芯片和焊線部分進行單面封裝，制成無死角發光且發光效率高易散熱的LED照明光源。

本發明支架基板為透明或半透明的材料制成，進一步優選半透明材質且散熱效率高材料，有利于降低眩光不良影響和將LED芯片熱量及時傳導出去的材質材料。

進一步所述本發明支架基板可選用玻璃、石英玻璃、藍寶石、有機玻璃、環氧樹脂板等等，從成本角度優選玻璃，進一步優選含硼硅玻璃。有利于降低冷熱收縮率，降低支架基板膨脹系數，減少因溫度梯度應力造成的影響，從而具有更強的抗斷裂性，能擁有良好的熱穩定性、化學穩定性和電學性能，抗熱沖擊性、機械性能好、承受高溫等特性。

進一步所述本發明支架基板選用半透明材質時，可以是基體內部填充物質促使半透明，也可以采用打磨等物理方法是支架基板表面粗糙而形成半透明。

進一步所述本發明支架基板要加裝引入電源的電極。

本發明藍光LED芯片粘接膠由下列組分制成：含有羥基的乙烯基硅樹脂、乙烯基硅油、雙酚A環氧樹脂、含氫硅樹脂、觸變劑、增粘劑、鉑催化劑、阻聚劑、環氧固化劑、環氧樹脂固化催化劑、熒光粉、其他助劑。