[發明專利]一種無死角發光且單面封裝的led照明光源制作方法

在審

• 申請號: 201910033802.5
• 申請日: 2019-01-15
• 公開（公告）號: CN109742216A
• 公開（公告）日: 2019-05-10
• 發明（設計）人: 徐煜;徐雄文
• 申請（專利權）人: 徐煜
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/56;H01L33/54
• 代理公司: 萍鄉益源專利事務所 36119
• 代理人: 張放強

1.一種無死角發光且單面封裝的led照明光源制作方法，其特征在于：先是采用透明或半透明的LED支架基板，而后在支架基板上加裝電極并涂覆由含有羥基的乙烯基硅樹脂、乙烯基硅油、雙酚A環氧樹脂、含氫硅樹脂、觸變劑、增粘劑、鉑催化劑、阻聚劑、環氧固化劑、環氧樹脂固化催化劑、熒光粉、其他助劑合成的藍光LED芯片粘接膠，而后進行藍光LED芯片粘接固定，常溫或加熱固化，然后再用導線將電極和藍光LED芯片焊線鏈接，再用加有熒光粉的封裝材料對芯片和焊線部分進行單面封裝，制成無死角發光且發光效率高易散熱的LED照明光源。

2.根據權利要求1所述一種無死角發光且單面封裝的led照明光源制作方法，其特征在于：所述支架基板為透明或半透明的材料制成，可選用玻璃、藍寶石、有機玻璃、環氧樹脂板，支架基板選用半透明材質時，可以是基體內部填充物質促使半透明，也可以采用打磨等物理方法是支架基板表面粗糙而形成半透明，支架基板要加裝引入電源的電極。

3.根據權利要求1所述的一種無死角發光且單面封裝的led照明光源制作方法，其特征在于：所述藍光LED芯片粘接膠由下列組分制成：含有羥基的乙烯基硅樹脂、乙烯基硅油、雙酚A環氧樹脂、含氫硅樹脂、觸變劑、增粘劑、鉑催化劑、阻聚劑、環氧固化劑、環氧樹脂固化催化劑、熒光粉、其他助劑；所述藍光LED芯片粘接膠組合物按總重100wt%計算，包含如下：含有羥基的乙烯基硅樹脂10~60wt%、雙酚A環氧樹脂1~3wt%、含氫硅樹脂1~5wt%、觸變劑0.5~12wt%、增粘劑0.1~2wt%、鉑催化劑0.01~0.05wt%、阻聚劑0.01~0.05wt%、環氧固化劑0.1~0.3wt%、環氧樹脂固化催化劑0.001~0.003wt%、熒光粉1~15wt%，余量為乙烯基硅油，還可以外加消泡、散熱、導電劑和助劑。

4.根據權利要求3所述的一種無死角發光且單面封裝的led照明光源制作方法，其特征在于：所述藍光LED芯片粘接膠中含有羥基的乙烯基硅樹脂為甲基乙烯基硅樹脂、甲基苯基乙烯基硅樹脂或烷基乙烯基硅樹脂，乙烯基M/Q硅樹脂，硅樹脂結構是MDTQ 、MDT、MT、M/Q結構一種或一種以上硅樹脂混合，要求確保樹脂總量的0.01~0.05%的硅羥基未完全縮合。

5.根據權利要求3所述的一種無死角發光且單面封裝的led照明光源制作方法，其特征在于：所述乙烯基硅油為甲基乙烯基硅油、甲基苯基乙烯基硅油或烷基乙烯基硅油，乙烯基硅油結構為端鏈乙烯基硅油、或是側鏈乙烯基硅油，所述乙烯基硅油與乙烯基硅樹脂折射率一致或接近，含氫硅樹脂為甲基含氫硅樹脂、甲基苯基含氫硅樹脂或烷基含氫硅樹脂，含氫硅樹脂結構是端鏈含氫、或是側鏈含氫，所述含氫硅樹脂與乙烯基硅樹脂折射率一致或接近，所述含氫硅樹脂可以用含氫硅油代替。

6.根據權利要求3所述的一種無死角發光且單面封裝的led照明光源制作方法，其特征在于：所述雙酚A環氧樹脂可以增加LED芯片粘接膠對LED芯片與支架基板粘接強度。

7.根據權利要求書3所述的一種無死角發光且單面封裝的led照明光源制作方法，其特征在于：所述觸變劑為納米氧化鋯、納米氧化鋁、納米氧化硅、納米碳酸鈣一種或一種以上混合物。

8.根據權利要求1所述的一種無死角發光且單面封裝的led照明光源制作方法，其特征在于：所述藍光LED芯片在藍光LED芯片粘接膠固化前將藍光LED芯片貼好在藍光LED芯片粘接膠上，要求粘接膠完全覆蓋LED芯片底部，避免藍光泄露，又要確保粘接膠不溢至LED芯片上面，造成焊線困難。

9.根據權利要求1所述的一種無死角發光且單面封裝的led照明光源制作方法，其特征在于：所述在LED發光芯片粘接且粘接膠固化好后，按LED生產正常操作進行用導線將支架基板電極、藍光LED芯片連接起來焊線。

10.根據權利要求1所述的一種無死角發光且單面封裝的led照明光源制作方法，其特征在于：所述在藍光LED芯片粘接好并焊好導線后，用混合好熒光粉的封裝材料進行單面封裝，封裝材料可以是有機硅硅膠、環氧樹脂膠、丙烯酸膠、聚氨酯膠、低熔點玻璃粉。