[發(fā)明專利]一種用于散裝元器件自動(dòng)化貼裝的柔性托盤

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910032413.0
• 申請(qǐng)日: 2019-01-14
• 公開（公告）號(hào): CN109661164B
• 公開（公告）日: 2020-09-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉煥;宋伯宸;楊旭;胡建中
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京機(jī)械設(shè)備研究所
• 主分類號(hào): H05K13/04
• 分類號(hào): H05K13/04
• 代理公司: 北京天達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11386
• 代理人: 侯永帥;和歡慶

本發(fā)明涉及一種用于散裝元器件自動(dòng)化貼裝的柔性托盤，屬于自動(dòng)化組裝領(lǐng)域，解決了現(xiàn)有技術(shù)中散裝料和短帶料不適應(yīng)SMT喂料器的填料方式與自動(dòng)送料方式，散料依靠人工手動(dòng)貼裝的問題。本發(fā)明提供一種用于散裝元器件自動(dòng)化貼裝的柔性托盤，包括：基板和多個(gè)填料組件。基板上有多個(gè)定位凹槽，填料組件安裝在定位凹槽中，在填料組件的填料凹槽中填入散裝元器件，將托盤通過基板安裝在貼片機(jī)上，貼片機(jī)通過程序設(shè)定與控制，自動(dòng)定位、拾取填料凹槽中的散裝元器件，完成自動(dòng)化貼裝。實(shí)現(xiàn)了多品種、小批量印制板組件產(chǎn)品的SMT自動(dòng)化貼裝與多型號(hào)共用。節(jié)約了經(jīng)濟(jì)成本與時(shí)間成本，可切實(shí)提升生產(chǎn)效率與生產(chǎn)質(zhì)量。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及自動(dòng)化貼裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于散裝元器件自動(dòng)化貼裝的柔性托盤。

背景技術(shù)

SMT組裝技術(shù)是Surface Mount Technology的縮寫，也就是表面貼裝技術(shù)。SMT組裝技術(shù)是為了適應(yīng)現(xiàn)代電子制造業(yè)批量化與可靠生產(chǎn)而快速發(fā)展和應(yīng)用的組裝技術(shù)，SMT組裝技術(shù)控制精度好、生產(chǎn)效率高、產(chǎn)品一致性好，是電子制造行業(yè)的主流技術(shù)。在SMT組裝生產(chǎn)中，元器件貼裝是SMT組裝工藝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，是影響生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量的重要因素。SMT元器件貼裝過程與方法主要適用于大批量生產(chǎn)，要求元器件供料需采用封裝好的盤帶料；從而在SMT貼裝生產(chǎn)時(shí)可以采用配套的喂料器對(duì)元器件進(jìn)行自動(dòng)送料、拾取并通過貼片機(jī)程序控制進(jìn)行自動(dòng)化貼裝。

為有效保證產(chǎn)品電裝生產(chǎn)質(zhì)量與一致性，SMT組裝技術(shù)在國防、軍工、航空、航天等領(lǐng)域的電裝生產(chǎn)中也逐漸得到應(yīng)用。但上述領(lǐng)域的產(chǎn)品生產(chǎn)特點(diǎn)為小批量、多品種生產(chǎn)，電氣生產(chǎn)中電子元器件種類多但數(shù)量相對(duì)較少，因此主要采用散裝料或短帶料供貨。由于散裝料和短帶料不適應(yīng)SMT喂料器的填料方式與自動(dòng)送料，導(dǎo)致SMT組裝工藝方法在多品種、小批量產(chǎn)品的電裝生產(chǎn)應(yīng)用中受到很大限制。當(dāng)前，在國防、軍工、航空、航天等領(lǐng)域印制板組件產(chǎn)品的多品種、小批量SMT組裝生產(chǎn)中，主要通過人工貼料或加編料帶的方式進(jìn)行貼裝生產(chǎn)，但兩種方法均存在較大不足。

在SMT組裝工藝中，貼裝質(zhì)量是影響電裝質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一，人工貼料難以有效保證元器件的對(duì)準(zhǔn)精度、貼裝質(zhì)量與一致性，人員勞動(dòng)強(qiáng)度大且生產(chǎn)效率不高，同時(shí)造成貼片機(jī)等高值設(shè)備閑置，SMT生產(chǎn)線不能實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化生產(chǎn)，生產(chǎn)線利用率低。

加編料帶的方式是先根據(jù)喂料器的要求，用編帶機(jī)對(duì)散裝料或短帶料加編料帶，然后再用喂料器進(jìn)行自動(dòng)送料與貼裝的方式來實(shí)現(xiàn)小批量自動(dòng)化貼裝生產(chǎn)。這種方式保證了生產(chǎn)質(zhì)量與一致性，但增多了工藝流程，并大大增加了生產(chǎn)準(zhǔn)備時(shí)間；另外，應(yīng)用于多品種生產(chǎn)時(shí)每種規(guī)格的元器件都需要配備對(duì)應(yīng)的喂料器但利用率不高，并且在生產(chǎn)時(shí)需要頻繁更換與安裝，增加了經(jīng)濟(jì)成本與時(shí)間成本，SMT生產(chǎn)能力也難以得到釋放。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述的分析，本發(fā)明旨在提供一種用于散裝元器件自動(dòng)化貼裝的柔性托盤，通過該柔性托盤與貼片機(jī)的配合使用，既不需要加編料帶和定制喂料器，又可實(shí)現(xiàn)多品種小批量印制板組件產(chǎn)品的SMT自動(dòng)化貼裝與多型號(hào)共用。該方式既簡(jiǎn)單有效，又大大節(jié)約了經(jīng)濟(jì)成本與時(shí)間成本，可切實(shí)提升SMT生產(chǎn)效率與質(zhì)量一致性；為多品種小批量印制板組件產(chǎn)品SMT自動(dòng)化貼裝生產(chǎn)提供了簡(jiǎn)易有效的解決方案。解決了現(xiàn)有技術(shù)中散裝料和短帶料不適應(yīng)SMT喂料器的填料方式與自動(dòng)送料方式，SMT組裝工藝方法在多品種、小批量產(chǎn)品的電裝生產(chǎn)應(yīng)用中受到限制的問題。

本發(fā)明的目的主要是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

一種用于散裝元器件自動(dòng)化貼裝的柔性托盤，包括：基板和多個(gè)填料組件；基板上安裝多個(gè)填料組件；

填料組件上設(shè)置有多個(gè)填料凹槽，填料凹槽用于放置散裝元器件。

具體地，基板上設(shè)有多個(gè)定位凹槽，定位凹槽用于填料組件的定位與安裝。

具體地，填料組件上設(shè)置有定位凸臺(tái)，定位凸臺(tái)與定位凹槽相配合；填料組件通過定位凸臺(tái)放置于定位凹槽中。