[發(fā)明專利]一種用于散裝元器件自動(dòng)化貼裝的柔性托盤

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910032413.0
• 申請(qǐng)日: 2019-01-14
• 公開（公告）號(hào): CN109661164B
• 公開（公告）日: 2020-09-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉煥;宋伯宸;楊旭;胡建中
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京機(jī)械設(shè)備研究所
• 主分類號(hào): H05K13/04
• 分類號(hào): H05K13/04
• 代理公司: 北京天達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11386
• 代理人: 侯永帥;和歡慶

1.一種用于散裝元器件自動(dòng)化貼裝的柔性托盤，其特征在于，包括：基板(1)和多個(gè)填料組件(2)；

所述基板(1)上安裝多個(gè)所述填料組件(2)；所述填料組件(2)尺寸相等；

所述填料組件(2)上設(shè)置有多個(gè)填料凹槽(4)，所述填料凹槽(4)用于放置散裝元器件；

所述基板(1)上設(shè)有多個(gè)定位凹槽(3)，所述定位凹槽(3)用于所述填料組件(2)的定位與安裝；

所述填料組件(2)上設(shè)置有定位凸臺(tái)(6)，所述定位凸臺(tái)(6)與所述定位凹槽(3)相配合；所述填料組件(2)通過所述定位凸臺(tái)(6)放置于所述定位凹槽(3)中；所述定位凹槽3的一端槽面上設(shè)置彈性元件；填料組件(2)通過彈性元件固定在定位凹槽(3)中。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于散裝元器件自動(dòng)化貼裝的柔性托盤，其特征在于，所述填料組件(2)與所述定位凹槽(3)均設(shè)置有對(duì)應(yīng)的定位孔。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于散裝元器件自動(dòng)化貼裝的柔性托盤，其特征在于，所述填料組件(2)與所述基板(1)通過定位螺釘(7)固定連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于散裝元器件自動(dòng)化貼裝的柔性托盤，其特征在于，所述填料凹槽(4)在所述填料組件(2)上組成陣列結(jié)構(gòu)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于散裝元器件自動(dòng)化貼裝的柔性托盤，其特征在于，所述填料凹槽(4)設(shè)有多種規(guī)格與散裝元器件封裝尺寸相配。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于散裝元器件自動(dòng)化貼裝的柔性托盤，其特征在于，所述基板(1)上設(shè)置有定位螺柱(5)與貼片機(jī)上對(duì)應(yīng)的定位孔配合，并通過螺母固定。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一所述的用于散裝元器件自動(dòng)化貼裝的柔性托盤的貼裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1.根據(jù)生產(chǎn)所需物料清單，按散裝元器件的種類和數(shù)量配置填料組件(2)；

S2.填料組件(2)的一端壓縮彈性元件，通過彈性元件的彈力，使填料組件2固定在定位凹槽3中；將填料組件(2)安裝到基板(1)的定位凹槽(3)中，并通過定位組件固定；

S3.將散裝元器件填入到對(duì)應(yīng)的填料凹槽(4)中；

S4.將所述柔性托盤安裝在貼片機(jī)上；貼片機(jī)自動(dòng)拾取填料凹槽(4)中的散裝元器件，完成自動(dòng)化貼裝。