[發明專利]一種多通道信號連接器有效
| 申請號: | 201910030606.2 | 申請日: | 2019-01-14 |
| 公開(公告)號: | CN109659772B | 公開(公告)日: | 2020-10-02 |
| 發明(設計)人: | 張順華;趙善記;馬云青;張超 | 申請(專利權)人: | 電連技術股份有限公司 |
| 主分類號: | H01R13/6581 | 分類號: | H01R13/6581;H01R13/648;H01R13/6474;H01R13/631;H01R13/506;H01R13/502;H01R13/02 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 通道 信號 連接器 | ||
本發明公開了一種多通道信號連接器,包括:絕緣殼體,其上端面上設置有環形槽,該環形槽由自所述環形槽的槽底向上突伸形成的舌板部以及位于所述舌板部四周的環側部圍繞而成;多個導電端子,其呈排列配置地固持于所述絕緣殼體上,包括前端的端子接觸部、和與端子接觸部相連的端子固定部以及后端的端子接合部,所述端子接觸部暴露地設于所述舌板部上;上外殼,包覆于所述絕緣殼體的上側,其前端具備環設于所述環側部外的環壁,并在所述環壁上設有突伸地暴露于所述環形槽內的抵接部;以及下外殼,包覆于所述絕緣殼體的下側,并與所述上外殼固定于一起。本發明有效解決了通過單個連接器實現多通道信號能夠可靠地傳輸的目的。
技術領域
本發明涉及一種連接器,尤其涉及一種多通道信號連接器。
背景技術
近年來,通常使用多個單通道的連接器(如圖1所示)來傳輸多路的高速信號,然而,信道是無線通信的基礎,對信道的理解越深,所做的編碼、調制的效率就越高,會越逼近香農定理的理論線,而多通道的通信制式使信道變得十分復雜。8通道以上的MIMO技術對提高頻譜利用率有非常明顯的效果,將是5G規模應用的關鍵技術。目前對于連接器而言,高頻特性優越的多通道連接器可以采用單個連接器產品即可實現多路高速信號的傳輸,配合未來5G多通道傳輸,能夠在微小的空間下對空間充分利用,從而解決現有單通道連接器必須使用多條連接器導致占用面積大、成本高等問題。
發明內容
針對背景技術存在的問題,本發明的目的在于提供一種屏蔽性能改善的多通道信號連接器,本發明的另一目的在于提供一種適合模塊化進行客制化PIN定義的多通道信號電連接器。
為了實現上述目的,本發明采用如下技術方案:一種多通道信號連接器,包括:
絕緣殼體,其上端面上設置有環形槽,該環形槽由自所述環形槽的槽底向上突伸形成的舌板部以及位于所述舌板部四周的環側部圍繞而成;
多個導電端子,其呈排列配置地固持于所述絕緣殼體上,包括前端的端子接觸部、和與端子接觸部相連的端子固定部以及后端的端子接合部,所述端子接觸部暴露地設于所述舌板部上;
上外殼,包覆于所述絕緣殼體的上側,其前端具備環設于所述環側部外的環壁,并在所述環壁上設有突伸地暴露于所述環形槽內的抵接部;
以及下外殼,包覆于所述絕緣殼體的下側,并與所述上外殼固定于一起。
進一步地,所述絕緣殼體的下端面設置有焊線接納槽和限位槽,多個線纜安置于所述焊線接納槽內,其芯線分別與對應的所述端子接合部焊接在一起,其屏蔽層由限位于所述限位槽內的條狀金屬件連接為一體。
進一步地,所述上外殼為一側開口的口部朝下的盒狀結構,包括前端具有開孔的第一平板部和由該第一平板部的側緣向同一側垂直地彎折延伸形成的兩兩鄰接的三個平板狀第一側板部,所述環壁由圍繞所述開孔的側緣朝向所述第一側板部所在側方向垂直地彎折延伸形成。
進一步地,所述抵接部為由所述環壁的四個外壁面突出的凸肋。
進一步地,所述上外殼的環壁由沖壓抽引方式形成的環繞一體式結構,呈封閉式環形而沿著所述環側部圍繞所述舌板部外一周。
進一步地,所述環壁與所述第一平板部的連接處形成有連續的環形導引面。
進一步地,所述上外殼的盒狀結構以從上到下方向貼合地包覆于所述絕緣殼體上,并由所述第一側板部和所述絕緣殼體上相應位置設置的多對卡扣結構固定。
進一步地,所述下外殼為一側開口的口部朝上的盒狀結構,包括第二平板部、由該第二平板部的與開口側相對的另一側緣垂直地彎折延伸形成的端板部和由該第二平板部的另兩相對側緣向與所述端板部同一側卷曲后垂直地彎折延伸形成的平板狀第二側板部,由所述端板部、所述第二側板部分別和所述第一側板部上相應位置設置的多對卡扣結構將所述第上外殼和下外殼固定。
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