[發明專利]一種多通道信號連接器有效
| 申請號: | 201910030606.2 | 申請日: | 2019-01-14 |
| 公開(公告)號: | CN109659772B | 公開(公告)日: | 2020-10-02 |
| 發明(設計)人: | 張順華;趙善記;馬云青;張超 | 申請(專利權)人: | 電連技術股份有限公司 |
| 主分類號: | H01R13/6581 | 分類號: | H01R13/6581;H01R13/648;H01R13/6474;H01R13/631;H01R13/506;H01R13/502;H01R13/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518106 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 通道 信號 連接器 | ||
1.一種多通道信號連接器,其特征在于,包括:
絕緣殼體,其上端面上設置有環形槽,該環形槽由自所述環形槽的槽底向上突伸形成的舌板部以及位于所述舌板部四周的環側部圍繞而成;
多個導電端子,其呈排列配置地固持于所述絕緣殼體上,包括前端的端子接觸部、和與端子接觸部相連的端子固定部以及后端的端子接合部,所述端子接觸部暴露地設于所述舌板部上;
上外殼,包覆于所述絕緣殼體的上側,其前端具備環設于所述環側部外的環壁,并在所述環壁上設有突伸地暴露于所述環形槽內的抵接部;
下外殼,包覆于所述絕緣殼體的下側,并與所述上外殼固定于一起;
以及接地轉換模塊,其安置于所述絕緣殼體上且位于所述下外殼和所述絕緣殼體之間,用以與相應位置的接地的所述導電端子相連,實現屏蔽接地連接。
2.根據權利要求1所述的一種多通道信號連接器,其特征在于,所述絕緣殼體的下端面設置有焊線接納槽和限位槽,多個線纜安置于所述焊線接納槽內,其芯線分別與對應的所述端子接合部焊接在一起,其屏蔽層由限位于所述限位槽內的條狀金屬件連接為一體。
3.根據權利要求1或2所述的一種多通道信號連接器,其特征在于,所述上外殼為一側開口的口部朝下的盒狀結構,包括前端具有開孔的第一平板部和由該第一平板部的側緣向同一側垂直地彎折延伸形成的兩兩鄰接的三個平板狀第一側板部,所述環壁由圍繞所述開孔的側緣朝向所述第一側板部所在側方向垂直地彎折延伸形成。
4.根據權利要求3所述的一種多通道信號連接器,其特征在于,所述抵接部為由所述環壁的四個外壁面突出的凸肋。
5.根據權利要求3所述的一種多通道信號連接器,其特征在于,所述上外殼的環壁由沖壓抽引方式形成的環繞一體式結構,呈封閉式環形而沿著所述環側部圍繞所述舌板部外一周。
6.根據權利要求3所述的一種多通道信號連接器,其特征在于,所述環壁與所述第一平板部的連接處形成有連續的環形導引面。
7.根據權利要求3所述的一種多通道信號連接器,其特征在于,所述上外殼的盒狀結構以從上到下方向貼合地包覆于所述絕緣殼體上,并由所述第一側板部和所述絕緣殼體上相應位置設置的多對卡扣結構固定。
8.根據權利要求3所述的一種多通道信號連接器,其特征在于,所述下外殼為一側開口的口部朝上的盒狀結構,包括第二平板部、由該第二平板部的與開口側相對的另一側緣垂直地彎折延伸形成的端板部和由該第二平板部的另兩相對側緣向與所述端板部同一側卷曲后垂直地彎折延伸形成的平板狀第二側板部,由所述端板部、所述第二側板部分別和所述第一側板部上相應位置設置的多對卡扣結構將所述上外殼和下外殼固定。
9.根據權利要求8所述的一種多通道信號連接器,其特征在于,所述第二平板部的開口側的兩側端向上垂直地彎折延伸形成兩個相對的端舌部,該兩個端舌部分別通過與所述絕緣殼體上相應位置設置的一對卡扣結構固定于所述絕緣殼體。
10.根據權利要求1所述的一種多通道信號連接器,其特征在于,所述接地轉換模塊的后端設有多個按一定間距排列的接地抵觸部,所述多個導電端子由傳輸信號的處于第一位置上的信號導電端子和用作地電位的處于第二位置上的接地導電端子組成,所述接地抵觸部抵觸于所述接地導電端子的端子接合部上形成電氣連接。
11.根據權利要求10所述的一種多通道信號連接器,其特征在于,所述接地轉換模塊上的接地抵觸部與所述導電端子在數量上相同,且以相同的間距排列布置,所述第一位置可以是指定的導電端子排列中的任意位置,所有位于所述第一位置上的所述接地抵觸部被切除。
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