[發明專利]一種自動化OLED模組階段用制造設備有效
| 申請號: | 201910027986.4 | 申請日: | 2017-12-04 |
| 公開(公告)號: | CN109786302B | 公開(公告)日: | 2020-11-20 |
| 發明(設計)人: | 曹云娟 | 申請(專利權)人: | 蘇州艾納格信息科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/683;H01L51/56 |
| 代理公司: | 蘇州周智專利代理事務所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人: | 周雅卿 |
| 地址: | 215400 江蘇省蘇州市太*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 自動化 oled 模組 階段 制造 設備 | ||
本發明涉及一種自動化OLED模組階段用制造設備,包括兩個對稱設置的直線驅動滑軌,在直線驅動滑軌上安裝有支撐座,在直線驅動滑軌之間且位于底板的下方的中部位置設有第一脫鉤組件,在矩形支撐框的頂端的左、右兩側均設有第二脫鉤組件,且在第一脫鉤組件與第二脫鉤組件之間設有OLED面板配送框,在OLED面板配送框上相對應的位置設有脫模倒扣,在位于上方的脫模倒扣的下側、在位于下方的脫模倒扣的上側均設有OLED面板卡槽。本發明結構簡單,運動原理巧妙可靠,能夠實現OLED模組階段各個生產工藝之間的順暢銜接中轉,改變傳統平面式加工為立式加工,便于各類加工設備的雙工位操作操作,提高生產的效率和良品率,降低實施成本。
技術領域
本發明涉及OLED制造技術領域,尤其是一種自動化OLED模組階段用制造設備。
背景技術
在公知的技術領域,在傳統LED面板的制造中,LED面板在后期組裝時就面臨裝配工藝調配的問題,一般都是通過平面運輸組件進行自動化生產環節之間的連接,而LED面板水平放置,其只能進行單側面的操作,而且其運輸過程中對LED面板本身也提出了更高的設備要求,需要保證良好的平穩、操作機械手臂力度的適應以及各個環節復雜的夾具設計,同時還會導致整個LED面板生產的占地面積成倍增長。在新興的OLED生產中,其生產工藝與LED面板存在顯著的區別,一般依次分為背板段、前板段、模組段,背板段和前板段主要是OLED面板化學工藝部分的流程,而模組段主要涉及OLED上各類零部件的組裝以及后續面板檢測整備。
在OLED面板模組階段中,需要首先對面板進行切割、裂片、清洗和干燥,然后再進行面板的ACF貼附,接著做COG、FOG、TAB的綁定,經模組電測之后,涂保護膠并固化,最后完成外引線和驅動板裝配,進行包裝入庫。在這道工序中,需要用到各類機加工設備,在自動化生產線的設計中,各類專項設備直接通過機器人抓手進行改裝即可,而整條OLED面板模組階段自動化生產線在各個工步之間如何銜接是首先需要考慮的。
發明內容
本發明要解決的技術問題是:克服上述問題,提供一種自動化OLED模組階段用制造設備,能夠實現OLED模組階段各個生產工藝之間的順暢銜接中轉,便于各類加工設備操作,提高生產的效率和良品率,降低實施成本。
本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:一種自動化OLED模組階段用制造設備,包括兩個對稱設置的直線驅動滑軌,在所述直線驅動滑軌上安裝有支撐座,所述支撐座具有與水平方向構成銳角夾角且呈斜向上延展狀的底板,在所述底板的上方設有矩形支撐框,在所述矩形支撐框的中部設有用于前、后兩側工位操作的貫穿槽體,在所述矩形支撐框與底板之間設有支撐塊,所述底板安裝在直線驅動滑軌上,且所述底板的后端設有用于驅動其來回往復移動的第三油缸,在所述底板的后端還設有限位卡塊,
在所述直線驅動滑軌之間且位于底板的下方的中部位置設有第一脫鉤組件,所述第一脫鉤組件具有固定在底板的底部的第一U型吊板,所述第一U型吊板的U型開口朝上,且在所述第一U型吊板的U型開口內滑動安裝有第一頂升塊,所述第一頂升塊的上表面緊貼底板的底部,所述第一頂升塊的下表面與第一U型吊板的U型開口上相對應的表面之間設有預留撬動間隙,在所述第一頂升塊的前端穿過第一U型吊板并依次鉸接設有第一連接栓板、第一倒置鉤體,在所述第一U型吊板的后側設有第一油缸,所述第一油缸的缸體的上端與第一頂升塊的后端鉸接,所述第一油缸的伸縮端部穿過第一U型吊板的下部并與第一倒置鉤體的下部鉸接,
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





