[發明專利]一種超耐高溫不死燈封裝的新型正裝COB光源

在審

• 申請號: 201910027599.0
• 申請日: 2019-01-11
• 公開（公告）號: CN109727963A
• 公開（公告）日: 2019-05-07
• 發明（設計）人: 楊帆;黃文平;鄧恒
• 申請（專利權）人: 深圳市同一方光電技術有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/54;H01L33/56
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• 代理人: 暫無信息

本發明涉及正裝COB光源技術領域，且公開了一種超耐高溫不死燈封裝的新型正裝COB光源，包括LED芯片及金屬線所處封裝、基板以及基板支撐體，所述LED芯片及金屬線采用超耐溫低硬度熒光膠或者裸封裝或者惰性氣體封裝，所述封裝膠處于雙支撐體的內支撐里面。本發明重點強調芯片焊線后金屬線所處的環境為超低硬度A20左右硅膠或空氣或惰性氣體，有別于常規封裝工藝，且基板支撐體上覆蓋玻璃片，此封裝具有很好的耐溫性從而使得LED芯片和金屬線均處于一種無損沖擊狀態，即COB在?60℃～150℃均能長時間正常工作；另外此封裝可提升產品的氣密性、光效、信賴性壽命，優于傳統正裝COB封裝。

技術領域

本發明涉及正裝COB光源技術領域，具體為一種超耐高溫不死燈封裝的新型正裝COB光源。

背景技術

傳統正裝COB光源是將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬鋁基板上的高光效集成面光源技術，常規的固晶工藝過程首先是在基底表面用導熱硅膠固定晶片，然后再用絲焊的方法在晶片和基底之間使用金線建立電氣連接，但容易出現斷線死燈的風險，一般正裝COB產品面臨散熱差、高低溫均容易死燈、氣密性較差等缺點，現有一種超耐高溫不死燈封裝的新型正裝COB光源可解決上述問題，首先內圈支撐體采用超耐溫的軟硅膠或者空氣或者惰性氣體封裝，此封裝僅起到耐溫性從而使得LED芯片和金屬線均處于一種無損沖擊狀態，即COB在-60℃～150℃均能長時間正常工作；其次外圍多增加一圈圍壩膠專用于貼玻璃片或其他透明保護材料保護膠體表面，避免人為按壓死燈，還可提升產品的防硫化性能和氣密性。

發明內容

本發明的目的在于提供一種超耐高溫不死燈封裝的新型正裝COB光源，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種超耐高溫不死燈封裝的新型正裝COB光源，包括基板，所述基板的頂部焊接有正裝芯片，所述正裝芯片之間通過導線電連接，所述基板的頂部設有位于正裝芯片上方的發光面，且基板的頂部固定安裝有位于正裝芯片一側的雙層支撐體，所述雙層支撐體的上方設有透光板，所述基板頂部的二側固定安裝有對稱分布的正負電極。

優選的，所述基板的材料可為陶瓷、鋁基板和銅基板。

優選的，所述基板的上端固定設置有內圈和外圈的支撐體。

優選的，所述基板固晶材料的導熱高、粘接性好，為純硅膠體系或者金屬體系。

優選的，所述基板的芯片排布可根據客觀需求設計，要求無光斑。

優選的，所述基板的雙層支撐體和封裝膠要求耐溫性和粘性都好。

優選的，所述基板的內圈支撐體內點單色溫熒光膠或透明膠或不封膠，其中膠水選擇硬度較軟且耐溫很好的膠水，硬度范圍大約在A10左右或者惰性氣體或者其他在熱脹冷縮的情況對金屬線幾乎無損且無氧化的材料。

優選的，所述透明玻璃片粘貼在外圈支撐體上，玻璃片與外圈支撐體表面之間可非真空或真空或惰性氣體封裝。

本發明具備以下有益效果：

本發明通過將正裝芯片有序排布于內圈支撐體內，并設計內外二圈支撐體的工藝來提升產品的氣密性、防耐壓、光效、耐溫性能，本發明通過二圈支撐體的設計，內圈用來封裝單色溫熒光膠或透明膠或不封膠，其中膠水選擇硬度較軟且耐溫很好的膠水，硬度范圍大約在A10左右或者惰性氣體或者其他在熱脹冷縮的情況對金屬線幾乎無損且無氧化的材料；外圈支撐體用來貼密閉透光板，形狀根據COB的內圈支撐體的外形尺寸而定，這種設計完全規避傳統正裝COB在高、低溫均容易死燈的情況，可以保障COB在-60℃～150℃環境中長時間工作；其次產品采用外支撐保護避免受外力擠壓造成物理壓死燈的風險，同時還可以提高產品的氣密性、防硫化性能和光效；最后采用硬度A10左右的封裝膠封裝對產品熱的影響遠勝于玻璃片封裝的影響，即材料對熱的影響優于玻璃片新工藝方案。

附圖說明