[發(fā)明專利]一種超耐高溫不死燈封裝的新型正裝COB光源

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910027599.0
• 申請(qǐng)日: 2019-01-11
• 公開（公告）號(hào): CN109727963A
• 公開（公告）日: 2019-05-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊帆;黃文平;鄧恒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市同一方光電技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/075
• 分類號(hào): H01L25/075;H01L33/54;H01L33/56
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種超耐高溫不死燈封裝的新型正裝COB光源，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的頂部焊接有正裝芯片(2)，所述正裝芯片(2)之間通過導(dǎo)線(3)電連接，所述基板(1)的頂部設(shè)有位于正裝芯片(2)上方的發(fā)光面(4)，且基板(1)的頂部固定安裝有位于正裝芯片(2)一側(cè)的雙層支撐體(5)，所述雙層支撐體(5)的上方設(shè)有透光板(6)，所述基板(1)頂部的二側(cè)固定安裝有對(duì)稱分布的正負(fù)電極(7)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超耐高溫不死燈封裝的新型正裝COB光源，其特征在于：所述基板(1)的材料可為陶瓷、鋁基板(1)和銅基板(1)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超耐高溫不死燈封裝的新型正裝COB光源，其特征在于：所述基板(1)的上端固定設(shè)置有內(nèi)圈和外圈的支撐體。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超耐高溫不死燈封裝的新型正裝COB光源，其特征在于：所述基板(1)固晶材料的導(dǎo)熱高、粘接性好，為純硅膠體系或者金屬體系。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超耐高溫不死燈封裝的新型正裝COB光源，其特征在于：所述基板(1)的芯片排布可根據(jù)客觀需求設(shè)計(jì)，要求無光斑。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超耐高溫不死燈封裝的新型正裝COB光源，其特征在于：所述基板(1)的雙層支撐體(5)和封裝膠要求耐溫性和粘性都好。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超耐高溫不死燈封裝的新型正裝COB光源，其特征在于：所述基板(1)的內(nèi)圈支撐體內(nèi)點(diǎn)單色溫?zé)晒饽z或透明膠或不封膠，其中膠水選擇硬度較軟且耐溫很好的膠水，硬度范圍大約在A10左右或者惰性氣體或者其他在熱脹冷縮的情況對(duì)金屬線幾乎無損且無氧化的材料。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超耐高溫不死燈封裝的新型正裝COB光源，其特征在于：所述透明玻璃片粘貼在外圈支撐體上，玻璃片與外圈支撐體表面之間可非真空或真空或惰性氣體封裝。