[發(fā)明專利]晶圓清洗機(jī)構(gòu)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910027363.7 | 申請(qǐng)日: | 2019-01-11 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN109755160A | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-05-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 胡孝偉;劉志偉;張金環(huán) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京半導(dǎo)體專用設(shè)備研究所(中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所) |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 王獻(xiàn)茹 |
| 地址: | 100176 北*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 晶圓 驅(qū)動(dòng)電機(jī) 機(jī)件 夾緊支架 氣流管路 液流管路 相通 噴洗 進(jìn)氣口 晶圓清洗 進(jìn)液口 噴氣管 噴液管 結(jié)構(gòu)設(shè)置 晶圓表面 內(nèi)部中空 清洗機(jī)構(gòu) 清洗效果 清洗作業(yè) 接線口 潔凈度 平整度 輸出軸 下表面 種晶 加工 清洗 | ||
1.晶圓清洗機(jī)構(gòu),其特征在于,包括驅(qū)動(dòng)電機(jī)、晶圓夾緊支架及晶圓噴洗機(jī)件,
所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)上設(shè)置有進(jìn)氣口、進(jìn)液口及接線口,所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)內(nèi)部中空,所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)內(nèi)設(shè)置有氣流管路及液流管路,所述進(jìn)氣口與氣流管路相通,所述進(jìn)液口與液流管路相通;
所述晶圓夾緊支架設(shè)置于所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出軸上,所述晶圓夾緊支架具有夾持部,所述晶圓夾緊支架的夾持部形成晶圓夾緊位;
所述晶圓噴洗機(jī)件設(shè)置于所述晶圓夾緊支架上,并位于所述晶圓夾緊位下方;所述晶圓噴洗機(jī)件具有噴氣管及噴液管,所述噴氣管與所述氣流管路相通,所述噴液管與所述液流管路相通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓清洗機(jī)構(gòu),其特征在于,所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出軸露出于所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)的頂部;
所述進(jìn)氣口及進(jìn)液口設(shè)置于所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)的底部,并且所述進(jìn)氣口及進(jìn)液口的朝向與所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出軸的設(shè)置方向相垂直;
所述接線口設(shè)置于所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)的側(cè)部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓清洗機(jī)構(gòu),其特征在于,所述晶圓噴洗機(jī)件的噴氣管具有兩條;
所述氣流管路具有主氣流管部及分氣流管部,所述進(jìn)氣口與所述氣流管路的主氣流管部的一端相通,所述氣流管路的主氣流管部的另一端在靠近所述晶圓噴洗機(jī)件的位置分為兩條所述分氣流管部,所述晶圓噴洗機(jī)件的噴氣管與相對(duì)應(yīng)的所述氣流管路的分氣流管部相通。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓清洗機(jī)構(gòu),其特征在于,所述氣流管路在其主氣流管部與分氣流管部的分路處設(shè)置有密封件。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓清洗機(jī)構(gòu),其特征在于,所述晶圓噴洗機(jī)件的兩條所述噴氣管位于同一直線上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓清洗機(jī)構(gòu),其特征在于,所述晶圓噴洗機(jī)件的噴液管具有一條,所述晶圓噴洗機(jī)件的噴液管設(shè)于所述晶圓噴洗機(jī)件的兩條所述噴氣管之間,所述晶圓噴洗機(jī)件的噴液管與所述晶圓噴洗機(jī)件的兩條所述噴氣管處于同一平面,并且所述晶圓噴洗機(jī)件分別與所述晶圓噴洗機(jī)件的兩條所述噴氣管相垂直。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓清洗機(jī)構(gòu),其特征在于,所述氣流管路及液流管路在靠近于所述晶圓噴洗機(jī)件位置的外圍設(shè)置有第一防水件,所述第一防水件緊貼所述氣流管路及液流管路。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶圓清洗機(jī)構(gòu),其特征在于,所述第一防水件的的外圍還設(shè)置有第二防水件。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓清洗機(jī)構(gòu),其特征在于,所述晶圓夾緊支架具有至少三個(gè)連接臂,
所述晶圓夾緊支架的連接臂的一端轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置有夾持爪,所述夾持爪的上端部具有所述夾持部,所述夾持爪的下端部設(shè)置有用于調(diào)節(jié)所述夾持爪的調(diào)節(jié)機(jī)件。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的晶圓清洗機(jī)構(gòu),其特征在于,所述調(diào)節(jié)機(jī)件包括下調(diào)節(jié)塊、上調(diào)節(jié)塊及壓簧,
所述夾持爪的下端部開(kāi)設(shè)有安裝孔,所述下調(diào)節(jié)塊及上調(diào)節(jié)塊設(shè)置于所述安裝孔處,并與所述安裝孔螺紋連接;所述壓簧的一端設(shè)置于所述下調(diào)節(jié)塊上,所述壓簧的另一端穿過(guò)所述上調(diào)節(jié)塊,并抵于所述晶圓夾緊支架的連接臂上。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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