[發(fā)明專利]晶圓清洗機(jī)構(gòu)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910027363.7 | 申請日: | 2019-01-11 |
| 公開(公告)號: | CN109755160A | 公開(公告)日: | 2019-05-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 胡孝偉;劉志偉;張金環(huán) | 申請(專利權(quán))人: | 北京半導(dǎo)體專用設(shè)備研究所(中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所) |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 王獻(xiàn)茹 |
| 地址: | 100176 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 晶圓 驅(qū)動電機(jī) 機(jī)件 夾緊支架 氣流管路 液流管路 相通 噴洗 進(jìn)氣口 晶圓清洗 進(jìn)液口 噴氣管 噴液管 結(jié)構(gòu)設(shè)置 晶圓表面 內(nèi)部中空 清洗機(jī)構(gòu) 清洗效果 清洗作業(yè) 接線口 潔凈度 平整度 輸出軸 下表面 種晶 加工 清洗 | ||
本發(fā)明提供一種晶圓清洗機(jī)構(gòu),包括驅(qū)動電機(jī)、晶圓夾緊支架及晶圓噴洗機(jī)件,驅(qū)動電機(jī)上設(shè)置有進(jìn)氣口、進(jìn)液口及接線口,驅(qū)動電機(jī)內(nèi)部中空,驅(qū)動電機(jī)內(nèi)設(shè)置有氣流管路及液流管路,進(jìn)氣口與氣流管路相通,進(jìn)液口與液流管路相通;晶圓夾緊支架設(shè)置于驅(qū)動電機(jī)的輸出軸上,晶圓噴洗機(jī)件設(shè)置于晶圓夾緊支架上;晶圓噴洗機(jī)件具有噴氣管及噴液管,噴氣管與氣流管路相通,噴液管與液流管路相通。本發(fā)明晶圓清洗機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)設(shè)置較為科學(xué),在晶圓的清洗作業(yè)時,能更好地對晶圓的下表面進(jìn)行清洗,使晶圓的清洗效果更為理想,即晶圓表面有更好的潔凈度及平整度,從而提升晶圓的加工質(zhì)量,使得晶圓的加工質(zhì)量更為理想。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及晶圓清洗器具技術(shù)領(lǐng)域,具體而言,涉及一種晶圓清洗機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。集成電路的制造是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心,是推動國民經(jīng)濟(jì)和社會信息化發(fā)展的最主要的高新技術(shù)之一。
在晶圓的加工中,需要對晶圓進(jìn)行化學(xué)機(jī)械拋光處理,拋光處理后的晶圓需要進(jìn)行清洗作業(yè)。在晶圓的清洗工序中,需要在晶圓清洗機(jī)構(gòu)上對晶圓進(jìn)行固定,再進(jìn)行清洗。然而,現(xiàn)有的大多數(shù)晶圓清洗機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)都較為簡單,晶圓清洗機(jī)構(gòu)在對晶圓的下表面進(jìn)行清洗作業(yè)時,往往難以達(dá)到理想的清洗效果,即晶圓表面的潔凈度及平整度不夠理想,從而使得晶圓難以達(dá)到理想的加工質(zhì)量。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述問題,本發(fā)明提供了一種晶圓清洗機(jī)構(gòu),該晶圓清洗機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)設(shè)置較為科學(xué),在晶圓的清洗作業(yè)時,能更好地對晶圓的下表面進(jìn)行清洗,使晶圓的清洗效果更為理想,即晶圓表面有更好的潔凈度及平整度,從而提升晶圓的加工質(zhì)量,使得晶圓的加工質(zhì)量更為理想。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案:
晶圓清洗機(jī)構(gòu),包括驅(qū)動電機(jī)、晶圓夾緊支架及晶圓噴洗機(jī)件,
所述驅(qū)動電機(jī)上設(shè)置有進(jìn)氣口、進(jìn)液口及接線口,所述驅(qū)動電機(jī)內(nèi)部中空,所述驅(qū)動電機(jī)內(nèi)設(shè)置有氣流管路及液流管路,所述進(jìn)氣口與氣流管路相通,所述進(jìn)液口與液流管路相通;
所述晶圓夾緊支架設(shè)置于所述驅(qū)動電機(jī)的輸出軸上,所述晶圓夾緊支架具有夾持部,所述晶圓夾緊支架的夾持部形成晶圓夾緊位;
所述晶圓噴洗機(jī)件設(shè)置于所述晶圓夾緊支架上,并位于所述晶圓夾緊位下方;所述晶圓噴洗機(jī)件具有噴氣管及噴液管,所述噴氣管與所述氣流管路相通,所述噴液管與所述液流管路相通。
作為上述晶圓清洗機(jī)構(gòu)的進(jìn)一步可選方案,所述驅(qū)動電機(jī)的輸出軸露出于所述驅(qū)動電機(jī)的頂部;
所述進(jìn)氣口及進(jìn)液口設(shè)置于所述驅(qū)動電機(jī)的底部,并且所述進(jìn)氣口及進(jìn)液口的朝向與所述驅(qū)動電機(jī)的輸出軸的設(shè)置方向相垂直;
所述接線口設(shè)置于所述驅(qū)動電機(jī)的側(cè)部。
作為上述晶圓清洗機(jī)構(gòu)的進(jìn)一步可選方案,所述晶圓噴洗機(jī)件的噴氣管具有兩條;
所述氣流管路具有主氣流管部及分氣流管部,所述進(jìn)氣口與所述氣流管路的主氣流管部的一端相通,所述氣流管路的主氣流管部的另一端在靠近所述晶圓噴洗機(jī)件的位置分為兩條所述分氣流管部,所述晶圓噴洗機(jī)件的噴氣管與相對應(yīng)的所述氣流管路的分氣流管部相通。
作為上述晶圓清洗機(jī)構(gòu)的進(jìn)一步可選方案,所述氣流管路在其主氣流管部與分氣流管部的分路處設(shè)置有密封件。
作為上述晶圓清洗機(jī)構(gòu)的進(jìn)一步可選方案,所述晶圓噴洗機(jī)件的兩條所述噴氣管位于同一直線上。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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