[發(fā)明專利]一種半導體晶圓生產(chǎn)系統(tǒng)及其方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910025472.5 | 申請日: | 2019-01-11 |
| 公開(公告)號: | CN109742043A | 公開(公告)日: | 2019-05-10 |
| 發(fā)明(設計)人: | 田麗玖 | 申請(專利權)人: | 田麗玖 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 310021 浙江省杭州*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體晶圓 生產(chǎn)系統(tǒng) 清洗 清洗罩 除塵裝置 內置腔體 清洗設備 清洗裝置 旋轉裝置 半導體技術領域 底板 頂部設置 節(jié)省空間 離心旋轉 清洗產(chǎn)品 清洗效率 雙層平臺 雜物灰塵 出水口 除塵 機箱 腔體 開口 | ||
本發(fā)明涉及半導體技術領域,尤其涉及一種半導體晶圓生產(chǎn)系統(tǒng)及其方法。一種半導體晶圓生產(chǎn)系統(tǒng),該生產(chǎn)系統(tǒng)包括清洗設備,該清洗設備包括機箱、清洗罩、旋轉裝置、清洗裝置和除塵裝置,所述的機箱內設置有內置腔體,內置腔體底部設置有出水口;所述的清洗罩設置在內置腔體的底板上,清洗罩頂部設置有開口。旋轉裝置用于使半導體晶圓做離心旋轉,清洗裝置用于清洗半導體晶圓,除塵裝置用于清除半導體晶圓上的雜物灰塵。本發(fā)明的有益效果是:通過先清洗后除塵對半導體晶圓進行充分清洗;通過設置雙層平臺,節(jié)省空間,并能夠提高清洗產(chǎn)品的數(shù)量;通過大小平臺,能夠對不同型號的產(chǎn)品進行同時清洗,提高清洗效率。
技術領域
本發(fā)明涉及半導體技術領域,尤其涉及一種半導體晶圓生產(chǎn)系統(tǒng)及其方法。
背景技術
隨著半導體晶圓制程工藝技術的發(fā)展,對各個例如拋光等制程前的晶圓表面清潔度要求越來越高,各種半導體晶圓清洗設備隨之產(chǎn)生。目前大多數(shù)半導體晶圓的清洗設備的夾具不夠穩(wěn)固,容易造成半導體晶圓在清洗中造成劇烈晃動從而造成的半導體晶圓的損壞,并且有些雜物在經(jīng)過清洗后可能還是會吸附在半導體晶圓的角落或縫隙處,無法達到充分清洗的效果,這樣半導體晶圓的產(chǎn)品質量會受到一定的影響。
發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是:針對現(xiàn)有技術存在的不足,提供一種半導體晶圓生產(chǎn)系統(tǒng),該系統(tǒng)采用的清洗設備通過先清洗在除塵步驟,能夠對半導體晶圓充分清洗并且通過上下層能夠提高清洗的產(chǎn)品數(shù)量和種類,提高了清理效率。
為實現(xiàn)本發(fā)明之目的,采用以下技術方案予以實現(xiàn):
一種半導體晶圓生產(chǎn)系統(tǒng),該生產(chǎn)系統(tǒng)包括清洗設備,該清洗設備包括機箱、清洗罩、旋轉裝置、清洗裝置和除塵裝置,所述的機箱內設置有內置腔體,內置腔體底部設置有出水口;所述的清洗罩設置在內置腔體的底板上,清洗罩頂部設置有開口;所述的旋轉裝置設置在清洗罩內,旋轉裝置包括旋轉驅動模塊和轉盤,旋轉驅動模塊的下部固定設置在機箱內,旋轉驅動模塊的上部與轉盤的底部中心連接,轉盤的頂部設置有小固定平臺和大固定平臺,且大固定平臺高于小固定平臺;所述的清洗裝置設置在清洗罩外的一側,清洗裝置包括第一清洗升降模塊、第一清洗旋轉模塊和用于清洗晶圓的清洗模塊,所述的第一清洗升降模塊與第一清洗旋轉模塊的下部連接,且通過第一清洗升降模塊能帶動第一清洗旋轉模塊升降;所述的第一清洗旋轉模塊的上部通過連接管連接清洗模塊,且第一清洗旋轉模塊通過連接管帶動清洗模塊來回擺動;所述的除塵裝置設置在清洗罩外的另一側,除塵裝置包括第二清洗升降模塊、第二清洗旋轉模塊和用于清刷晶圓的除塵模塊,第二清洗升降模塊與第二清洗旋轉模塊的下部連接,且通過第二清洗升降模塊能帶動第二清洗旋轉模塊升降;第二清洗旋轉模塊的上部通過連接臂連接清刷模塊,且第二旋轉模塊通過連接臂能帶清刷模塊來回擺動。
作為優(yōu)選,所述的小固定平臺為4個小夾具,每個小夾具均包括小固定柱、第一夾具頭和小掩膜版,小固定柱的底部固定設置在轉盤頂面上,第一夾具頭與小固定柱的頂部固定連接,第一夾具頭上通過銷釘連接有第一壓桿,所述的4個小夾具呈小正方形狀設置;所述的小掩膜版固定在4個小夾具上;所述的大固定平臺為4個大夾具,每個大夾具均包括大固定柱、第二夾具頭和大掩膜版,大固定柱的底部固定設置在轉盤的頂面上,第二夾具頭與大固定柱的頂部固定連接,第二夾具頭上通過銷釘連接有第二壓桿,所述的4個大夾具呈大正方形狀設置;所述的大掩膜版固定在4個小夾具上。
作為優(yōu)選,所述的第一清洗升降模塊和第二清洗升降模塊均包括支撐架、第一電機、第一聯(lián)軸器、升降轉軸和連接塊,所述的支撐架固定設置在機箱上,所述的第一電機固定設置在支撐架的下部,第一電機通過第一聯(lián)軸器與升降轉軸連接;所述的連接塊設置在升降轉軸上,且連接塊與升降轉軸螺紋連接;所述的第一清洗旋轉模塊和第二清洗旋轉模塊均包括第二電機、第二聯(lián)軸器、清洗轉軸和連接架,所述的連接架與所述的連接塊固定連接,所述的第二電機固定設置在連接架的底部,第二電機的轉動軸穿過連接架底部與第二聯(lián)軸器的下端連接,第二聯(lián)軸器的上端與清洗轉軸連接,第一清洗旋轉模塊的清洗轉軸的上端與連接管內端連接,第二清洗旋轉模塊的清洗轉軸與連接管的內端連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





