[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)系統(tǒng)及其方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910025472.5 | 申請(qǐng)日: | 2019-01-11 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109742043A | 公開(公告)日: | 2019-05-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 田麗玖 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 田麗玖 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 310021 浙江省杭州*** | 國(guó)省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體晶圓 生產(chǎn)系統(tǒng) 清洗 清洗罩 除塵裝置 內(nèi)置腔體 清洗設(shè)備 清洗裝置 旋轉(zhuǎn)裝置 半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域 底板 頂部設(shè)置 節(jié)省空間 離心旋轉(zhuǎn) 清洗產(chǎn)品 清洗效率 雙層平臺(tái) 雜物灰塵 出水口 除塵 機(jī)箱 腔體 開口 | ||
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)系統(tǒng)及其方法。一種半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)系統(tǒng),該生產(chǎn)系統(tǒng)包括清洗設(shè)備,該清洗設(shè)備包括機(jī)箱、清洗罩、旋轉(zhuǎn)裝置、清洗裝置和除塵裝置,所述的機(jī)箱內(nèi)設(shè)置有內(nèi)置腔體,內(nèi)置腔體底部設(shè)置有出水口;所述的清洗罩設(shè)置在內(nèi)置腔體的底板上,清洗罩頂部設(shè)置有開口。旋轉(zhuǎn)裝置用于使半導(dǎo)體晶圓做離心旋轉(zhuǎn),清洗裝置用于清洗半導(dǎo)體晶圓,除塵裝置用于清除半導(dǎo)體晶圓上的雜物灰塵。本發(fā)明的有益效果是:通過(guò)先清洗后除塵對(duì)半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行充分清洗;通過(guò)設(shè)置雙層平臺(tái),節(jié)省空間,并能夠提高清洗產(chǎn)品的數(shù)量;通過(guò)大小平臺(tái),能夠?qū)Σ煌吞?hào)的產(chǎn)品進(jìn)行同時(shí)清洗,提高清洗效率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)系統(tǒng)及其方法。
背景技術(shù)
隨著半導(dǎo)體晶圓制程工藝技術(shù)的發(fā)展,對(duì)各個(gè)例如拋光等制程前的晶圓表面清潔度要求越來(lái)越高,各種半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備隨之產(chǎn)生。目前大多數(shù)半導(dǎo)體晶圓的清洗設(shè)備的夾具不夠穩(wěn)固,容易造成半導(dǎo)體晶圓在清洗中造成劇烈晃動(dòng)從而造成的半導(dǎo)體晶圓的損壞,并且有些雜物在經(jīng)過(guò)清洗后可能還是會(huì)吸附在半導(dǎo)體晶圓的角落或縫隙處,無(wú)法達(dá)到充分清洗的效果,這樣半導(dǎo)體晶圓的產(chǎn)品質(zhì)量會(huì)受到一定的影響。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是:針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,提供一種半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)系統(tǒng),該系統(tǒng)采用的清洗設(shè)備通過(guò)先清洗在除塵步驟,能夠?qū)Π雽?dǎo)體晶圓充分清洗并且通過(guò)上下層能夠提高清洗的產(chǎn)品數(shù)量和種類,提高了清理效率。
為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明之目的,采用以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn):
一種半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)系統(tǒng),該生產(chǎn)系統(tǒng)包括清洗設(shè)備,該清洗設(shè)備包括機(jī)箱、清洗罩、旋轉(zhuǎn)裝置、清洗裝置和除塵裝置,所述的機(jī)箱內(nèi)設(shè)置有內(nèi)置腔體,內(nèi)置腔體底部設(shè)置有出水口;所述的清洗罩設(shè)置在內(nèi)置腔體的底板上,清洗罩頂部設(shè)置有開口;所述的旋轉(zhuǎn)裝置設(shè)置在清洗罩內(nèi),旋轉(zhuǎn)裝置包括旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)模塊和轉(zhuǎn)盤,旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)模塊的下部固定設(shè)置在機(jī)箱內(nèi),旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)模塊的上部與轉(zhuǎn)盤的底部中心連接,轉(zhuǎn)盤的頂部設(shè)置有小固定平臺(tái)和大固定平臺(tái),且大固定平臺(tái)高于小固定平臺(tái);所述的清洗裝置設(shè)置在清洗罩外的一側(cè),清洗裝置包括第一清洗升降模塊、第一清洗旋轉(zhuǎn)模塊和用于清洗晶圓的清洗模塊,所述的第一清洗升降模塊與第一清洗旋轉(zhuǎn)模塊的下部連接,且通過(guò)第一清洗升降模塊能帶動(dòng)第一清洗旋轉(zhuǎn)模塊升降;所述的第一清洗旋轉(zhuǎn)模塊的上部通過(guò)連接管連接清洗模塊,且第一清洗旋轉(zhuǎn)模塊通過(guò)連接管帶動(dòng)清洗模塊來(lái)回?cái)[動(dòng);所述的除塵裝置設(shè)置在清洗罩外的另一側(cè),除塵裝置包括第二清洗升降模塊、第二清洗旋轉(zhuǎn)模塊和用于清刷晶圓的除塵模塊,第二清洗升降模塊與第二清洗旋轉(zhuǎn)模塊的下部連接,且通過(guò)第二清洗升降模塊能帶動(dòng)第二清洗旋轉(zhuǎn)模塊升降;第二清洗旋轉(zhuǎn)模塊的上部通過(guò)連接臂連接清刷模塊,且第二旋轉(zhuǎn)模塊通過(guò)連接臂能帶清刷模塊來(lái)回?cái)[動(dòng)。
作為優(yōu)選,所述的小固定平臺(tái)為4個(gè)小夾具,每個(gè)小夾具均包括小固定柱、第一夾具頭和小掩膜版,小固定柱的底部固定設(shè)置在轉(zhuǎn)盤頂面上,第一夾具頭與小固定柱的頂部固定連接,第一夾具頭上通過(guò)銷釘連接有第一壓桿,所述的4個(gè)小夾具呈小正方形狀設(shè)置;所述的小掩膜版固定在4個(gè)小夾具上;所述的大固定平臺(tái)為4個(gè)大夾具,每個(gè)大夾具均包括大固定柱、第二夾具頭和大掩膜版,大固定柱的底部固定設(shè)置在轉(zhuǎn)盤的頂面上,第二夾具頭與大固定柱的頂部固定連接,第二夾具頭上通過(guò)銷釘連接有第二壓桿,所述的4個(gè)大夾具呈大正方形狀設(shè)置;所述的大掩膜版固定在4個(gè)小夾具上。
作為優(yōu)選,所述的第一清洗升降模塊和第二清洗升降模塊均包括支撐架、第一電機(jī)、第一聯(lián)軸器、升降轉(zhuǎn)軸和連接塊,所述的支撐架固定設(shè)置在機(jī)箱上,所述的第一電機(jī)固定設(shè)置在支撐架的下部,第一電機(jī)通過(guò)第一聯(lián)軸器與升降轉(zhuǎn)軸連接;所述的連接塊設(shè)置在升降轉(zhuǎn)軸上,且連接塊與升降轉(zhuǎn)軸螺紋連接;所述的第一清洗旋轉(zhuǎn)模塊和第二清洗旋轉(zhuǎn)模塊均包括第二電機(jī)、第二聯(lián)軸器、清洗轉(zhuǎn)軸和連接架,所述的連接架與所述的連接塊固定連接,所述的第二電機(jī)固定設(shè)置在連接架的底部,第二電機(jī)的轉(zhuǎn)動(dòng)軸穿過(guò)連接架底部與第二聯(lián)軸器的下端連接,第二聯(lián)軸器的上端與清洗轉(zhuǎn)軸連接,第一清洗旋轉(zhuǎn)模塊的清洗轉(zhuǎn)軸的上端與連接管內(nèi)端連接,第二清洗旋轉(zhuǎn)模塊的清洗轉(zhuǎn)軸與連接管的內(nèi)端連接。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于田麗玖,未經(jīng)田麗玖許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910025472.5/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





