[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)系統(tǒng)及其方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910025472.5 | 申請日: | 2019-01-11 |
| 公開(公告)號: | CN109742043A | 公開(公告)日: | 2019-05-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 田麗玖 | 申請(專利權(quán))人: | 田麗玖 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 310021 浙江省杭州*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體晶圓 生產(chǎn)系統(tǒng) 清洗 清洗罩 除塵裝置 內(nèi)置腔體 清洗設(shè)備 清洗裝置 旋轉(zhuǎn)裝置 半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域 底板 頂部設(shè)置 節(jié)省空間 離心旋轉(zhuǎn) 清洗產(chǎn)品 清洗效率 雙層平臺 雜物灰塵 出水口 除塵 機(jī)箱 腔體 開口 | ||
1.一種半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)系統(tǒng),該生產(chǎn)系統(tǒng)包括清洗設(shè)備,其特征在于,該清洗設(shè)備包括機(jī)箱(1)、清洗罩(2)、旋轉(zhuǎn)裝置(3)、清洗裝置(4)和除塵裝置(5),所述的機(jī)箱(1)內(nèi)設(shè)置有內(nèi)置腔體(11),內(nèi)置腔體(11)底部設(shè)置有出水口;所述的清洗罩(2)設(shè)置在內(nèi)置腔體(11)的底板上,清洗罩(2)頂部設(shè)置有開口(21);所述的旋轉(zhuǎn)裝置(3)設(shè)置在清洗罩(2)內(nèi),旋轉(zhuǎn)裝置(3)包括旋轉(zhuǎn)驅(qū)動模塊(31)和轉(zhuǎn)盤(32),旋轉(zhuǎn)驅(qū)動模塊(31)的下部固定設(shè)置在機(jī)箱(1)內(nèi),旋轉(zhuǎn)驅(qū)動模塊(31)的上部與轉(zhuǎn)盤(32)的底部中心連接,轉(zhuǎn)盤(32)的頂部設(shè)置有小固定平臺(321)和大固定平臺(322),且大固定平臺(321)高于小固定平臺(321);所述的清洗裝置(4)設(shè)置在清洗罩(2)外的一側(cè),清洗裝置(4)包括第一清洗升降模塊(41)、第一清洗旋轉(zhuǎn)模塊(42)和用于清洗晶圓的清洗模塊(43),所述的第一清洗升降模塊(41)與第一清洗旋轉(zhuǎn)模塊(42)的下部連接,且通過第一清洗升降模塊(41)能帶動第一清洗旋轉(zhuǎn)模塊(42)升降;所述的第一清洗旋轉(zhuǎn)模塊(42)的上部通過連接管(44)連接清洗模塊(43),且第一清洗旋轉(zhuǎn)模塊(42)通過連接管(44)帶動清洗模塊(43)來回擺動;所述的除塵裝置(5)設(shè)置在清洗罩(2)外的另一側(cè),除塵裝置(5)包括第二清洗升降模塊(51)、第二清洗旋轉(zhuǎn)模塊(52)和用于清刷晶圓的除塵模塊(53),第二清洗升降模塊(51)與第二清洗旋轉(zhuǎn)模塊(52)的下部連接,且通過第二清洗升降模塊(51)能帶動第二清洗旋轉(zhuǎn)模塊(52)升降;第二清洗旋轉(zhuǎn)模塊(52)的上部通過連接臂(54)連接清刷模塊(53),且第二旋轉(zhuǎn)模塊(52)通過連接臂(54)能帶清刷模塊(53)來回擺動。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)系統(tǒng),其特征在于,所述的小固定平臺(321)為4個小夾具,每個小夾具均包括小固定柱(3211)、第一夾具頭(3212)和小掩膜版(3214),小固定柱(3211)的底部固定設(shè)置在轉(zhuǎn)盤(32)頂面上,第一夾具頭(3212)與小固定柱(3211)的頂部固定連接,第一夾具頭(3212)上通過銷釘連接有第一壓桿(3213),所述的4個小夾具呈小正方形狀設(shè)置;所述的小掩膜版(3214)固定在4個小夾具上;所述的大固定平臺(322)為4個大夾具,每個大夾具均包括大固定柱(3221)、第二夾具頭(3222)和大掩膜版(3223),大固定柱(3221)的底部固定設(shè)置在轉(zhuǎn)盤(32)的頂面上,第二夾具頭(3222)與大固定柱(3221)的頂部固定連接,第二夾具頭(3222)上通過銷釘連接有第二壓桿(3223),所述的4個大夾具呈大正方形狀設(shè)置;所述的大掩膜版(3224)固定在4個小夾具上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)系統(tǒng),其特征在于,所述的第一清洗升降模塊(41)和第二清洗升降模塊(51)均包括支撐架(451)、第一電機(jī)(452)、第一聯(lián)軸器(453)、升降轉(zhuǎn)軸(454)和連接塊(455),所述的支撐架(451)固定設(shè)置在機(jī)箱(1)上,所述的第一電機(jī)(452)固定設(shè)置在支撐架(451)的下部,第一電機(jī)(452)通過第一聯(lián)軸器(453)與升降轉(zhuǎn)軸(454)連接;所述的連接塊(455)設(shè)置在升降轉(zhuǎn)軸(454)上,且連接塊(455)與升降轉(zhuǎn)軸(454)螺紋連接;所述的第一清洗旋轉(zhuǎn)模塊(42)和第二清洗旋轉(zhuǎn)模塊(52)均包括第二電機(jī)(541)、第二聯(lián)軸器(542)、清洗轉(zhuǎn)軸(543)和連接架(544),所述的連接架(544)與所述的連接塊(455)固定連接,所述的第二電機(jī)(541)固定設(shè)置在連接架(544)的底部,第二電機(jī)(541)的轉(zhuǎn)動軸穿過連接架(544)底部與第二聯(lián)軸器(542)的下端連接,第二聯(lián)軸器(542)的上端與清洗轉(zhuǎn)軸(543)連接,第一清洗旋轉(zhuǎn)模塊(42)的清洗轉(zhuǎn)軸(543)的上端與連接管(44)內(nèi)端連接,第二清洗旋轉(zhuǎn)模塊(52)的清洗轉(zhuǎn)軸(543)與連接管(54)的內(nèi)端連接。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





