[發明專利]一種高溫測試分選機

在審

• 申請號: 201910022145.4
• 申請日: 2019-01-10
• 公開（公告）號: CN109686685A
• 公開（公告）日: 2019-04-26
• 發明（設計）人: 李輝;王體;李俊強;陳俊安
• 申請（專利權）人: 深圳市諾泰自動化設備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;B07C5/34;B07C5/344
• 代理公司: 深圳市中聯專利代理有限公司 44274
• 代理人: 李俊

本發明公開了一種高溫測試分選機，包括轉塔取放模組、中轉冷卻模組、高溫取放模組、移動平臺模組、器件送料模組、糾正及測試工位、成品輸出模組和設備電器柜，將機器分為器件投放區域、常溫測試區域、中轉冷卻區域、平臺移動區域、高溫測試區域、冷卻測試區域、打標副盤區域、外觀檢測區域、編帶輸出區域等，使半導體電子元器件在同一臺設備上，通過機械的取放機構，實現了常溫電性測試、高溫電性測試、冷卻電性測試、激光打標、外觀檢測、分選分類、編帶封裝等工序。通過實施本發明，將原本需要多種測試設備完成功能集成在一臺設備上完成，提高了生產效率，節約了成本。

技術領域

本發明涉及一種半導體領域，具體是一種高溫測試分選機。

背景技術

由于現代社會發展的需要，電子裝置變的越來越復雜，能夠適應多種環境，這就要求了電子元器件不僅具有良好性能與可靠性，而且要求能夠適用各種溫度環境狀態下正常使用。然而，常規的各類半導體分立器件測試打標分選的加工方法，只能處在常溫狀態下進行各類性能檢測，通常只能在室內常溫環境內進行半導體電子元器件性能測試，因機械設計、材料結構、工藝技術等限制，無法將半導體電子元器件進行高溫狀態測試。

發明內容

本發明的目的在于提供一種高溫測試分選機，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種高溫測試分選機，公開了一種采用采用了多套先進的DDR電機與實時控制組成器件傳送和測試系統，包括轉塔取放模組、中轉冷卻模組、高溫取放模組、移動平臺模組、器件送料模組、糾正及測試工位、成品輸出模組和設備電器柜，所述轉塔取放模組設置在設備電器柜的設備工作臺面的中心處，由真空吸嘴機構與獨立伺服下壓機構組合而成，真空吸嘴機構通過固定連接在設備工作臺面上的取放DDR電機系統和取放DDR電機系統輸出軸上固定的真空分配機構和取料吸嘴機構組成，通過取放DDR電機系統帶動真空分配機構和取料吸嘴機構轉動吸取器件，并帶動器件轉動，依次經過圓型衛星狀分布在轉塔取放模組周圍的各個工位，進行測試分選，所述獨立伺服下壓機構通過固定在設備工作臺面上的主轉塔支撐組固定在取料吸嘴機構的正上方，通過電氣轉換系統驅動獨立伺服下壓機構將對應工位上的取料吸嘴下壓，用于取放器件，轉塔取放模組從器件送料模組提取器件后傳送至常溫測試工位，進行常溫測試后通過中轉冷卻模組轉運至高溫取放模組進行高溫測試；

所述中轉冷卻模組位于轉塔取放模組和高溫取放模組之間設置，中轉冷卻模組由中轉DDR電機系統、中轉載盤機構、風冷機構組成，所述中轉DDR電機系統固定在設備工作臺面上，輸出軸豎直朝上，輸出軸上固定有中轉載盤機構和風冷機構，中轉載盤機構為圓盤結構，頂部邊緣均勻設有八個工位，每個工位設計有帶料的定位導模，中轉載盤機構上對稱位置設有兩個取放工位，分別對應于轉塔取放模組和高溫取放模組，取放工位外側設有取放檢查裝置，用于定位器件位置，中轉載盤機構從高溫取放模組轉向轉塔取放模組的一側三個工位正上方通過支架固定連接有三個冷卻風嘴，冷卻風嘴通過分配機構連接有氣源構成了風冷卻裝置，通過冷卻風嘴對器件進行吹風冷卻，用于將經過常溫測試的器件轉運到高溫取放模組上，并且將高溫測試后的器件冷卻并轉運回轉塔取放模組上，并通過轉塔取放模組轉運至冷卻后測試工位進行高溫測試，進行冷卻后測試；

所述高溫取放模組通過副塔支撐組的立柱和橫梁將高溫獨立下壓機構和高溫DDR電機系統固定連接在設備工作臺面并且懸空，高溫DDR電機系統的輸出軸朝下，輸出軸上固定連接有高溫取料吸嘴機構，高溫獨立下壓機構壓桿位于高溫取料吸嘴機構的吸嘴正上方，通過控制高溫獨立下壓機構和高溫取料吸嘴機構的下壓和取放，將原件從中轉冷卻模組的中轉載盤機構上取出，并放入移動平臺模組的高溫儲存裝置中，進行器件加熱煲溫，同時將會取出加熱煲溫時間最久的那顆器件，將其送入高溫測試工位中，進行電性測試，系統根據前工序收集到的高溫電性參數信息，將測試參數不良品器件進行拋棄回收處理，將合格器件送入成品輸出模組進行打標封裝；