[發(fā)明專利]一種高溫測試分選機(jī)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910022145.4 | 申請(qǐng)日: | 2019-01-10 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109686685A | 公開(公告)日: | 2019-04-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李輝;王體;李俊強(qiáng);陳俊安 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市諾泰自動(dòng)化設(shè)備有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;B07C5/34;B07C5/344 |
| 代理公司: | 深圳市中聯(lián)專利代理有限公司 44274 | 代理人: | 李俊 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電性測試 高溫測試 模組 外觀檢測 分選機(jī) 編帶 取放 半導(dǎo)體電子元器件 設(shè)備電器柜 測試工位 測試設(shè)備 常溫測試 功能集成 激光打標(biāo) 冷卻測試 冷卻模組 冷卻區(qū)域 平臺(tái)移動(dòng) 取放機(jī)構(gòu) 生產(chǎn)效率 輸出模組 輸出區(qū)域 送料模組 移動(dòng)平臺(tái) 打標(biāo) 分選 副盤 轉(zhuǎn)塔 封裝 冷卻 投放 分類 節(jié)約 糾正 | ||
1.一種高溫測試分選機(jī),包括轉(zhuǎn)塔取放模組、中轉(zhuǎn)冷卻模組、高溫取放模組、移動(dòng)平臺(tái)模組、器件送料模組、糾正及測試工位、成品輸出模組和設(shè)備電器柜,其特征在于,所述轉(zhuǎn)塔取放模組設(shè)置在設(shè)備電器柜的設(shè)備工作臺(tái)面的中心處,由真空吸嘴機(jī)構(gòu)與獨(dú)立伺服下壓機(jī)構(gòu)組合而成,真空吸嘴機(jī)構(gòu)通過固定連接在設(shè)備工作臺(tái)面上的取放DDR電機(jī)系統(tǒng)和取放DDR電機(jī)系統(tǒng)輸出軸上固定的真空分配機(jī)構(gòu)和取料吸嘴機(jī)構(gòu)組成,所述獨(dú)立伺服下壓機(jī)構(gòu)通過固定在設(shè)備工作臺(tái)面上的主轉(zhuǎn)塔支撐組固定在取料吸嘴機(jī)構(gòu)的正上方;
所述中轉(zhuǎn)冷卻模組位于轉(zhuǎn)塔取放模組和高溫取放模組之間設(shè)置,中轉(zhuǎn)冷卻模組由中轉(zhuǎn)DDR電機(jī)系統(tǒng)、中轉(zhuǎn)載盤機(jī)構(gòu)、風(fēng)冷機(jī)構(gòu)組成,所述中轉(zhuǎn)DDR電機(jī)系統(tǒng)固定在設(shè)備工作臺(tái)面上,輸出軸豎直朝上,輸出軸上固定有中轉(zhuǎn)載盤機(jī)構(gòu)和風(fēng)冷機(jī)構(gòu),中轉(zhuǎn)載盤機(jī)構(gòu)為圓盤結(jié)構(gòu),頂部邊緣均勻設(shè)有八個(gè)工位,每個(gè)工位設(shè)計(jì)有帶料的定位導(dǎo)模,中轉(zhuǎn)載盤機(jī)構(gòu)上對(duì)稱位置設(shè)有兩個(gè)取放工位,分別對(duì)應(yīng)于轉(zhuǎn)塔取放模組和高溫取放模組,取放工位外側(cè)設(shè)有取放檢查裝置,中轉(zhuǎn)載盤機(jī)構(gòu)從高溫取放模組轉(zhuǎn)向轉(zhuǎn)塔取放模組的一側(cè)三個(gè)工位正上方通過支架固定連接有三個(gè)冷卻風(fēng)嘴,冷卻風(fēng)嘴通過分配機(jī)構(gòu)連接有氣源構(gòu)成了風(fēng)冷卻裝置;
所述高溫取放模組通過副塔支撐組的立柱和橫梁將高溫獨(dú)立下壓機(jī)構(gòu)和高溫DDR電機(jī)系統(tǒng)固定連接在設(shè)備工作臺(tái)面并且懸空,高溫DDR電機(jī)系統(tǒng)的輸出軸朝下,輸出軸上固定連接有高溫取料吸嘴機(jī)構(gòu),高溫獨(dú)立下壓機(jī)構(gòu)壓桿位于高溫取料吸嘴機(jī)構(gòu)的吸嘴正上方;
所述移動(dòng)平臺(tái)模組由XY兩套伺服直線運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)、支撐載臺(tái)裝置、加熱控制裝置和高溫儲(chǔ)存裝置組成,支撐載臺(tái)裝置固定在XY兩套伺服直線運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)上,XY兩套伺服直線運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)的伺服電機(jī)控制支撐載臺(tái)裝置移動(dòng),支撐載臺(tái)裝置的頂面固定連接有加熱控制裝置和高溫儲(chǔ)存裝置;
所述糾正及測試工位由定位修正裝置、轉(zhuǎn)向糾正裝置、電性測試裝置、高溫定位裝置、高溫測試裝置、視像檢測裝置和極性測試裝置組成,所述定位修正裝置、轉(zhuǎn)向糾正裝置、電性測試裝置、高溫定位裝置、高溫測試裝置、視像檢測裝置和極性測試裝置有固定在三維位置調(diào)整底座上的工作部位組成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高溫測試分選機(jī),其特征在于,所述器件送料模組由振動(dòng)送料器、器件儲(chǔ)放碗、氣動(dòng)送料軌道和高速分離機(jī)構(gòu)組成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高溫測試分選機(jī),其特征在于,所述成品輸出模組由打標(biāo)副盤模組、定位修正裝置、3D5S檢測裝置、集中分料裝置和編帶封裝模組組成,所述打標(biāo)副盤模組轉(zhuǎn)盤分為四工位,每工位設(shè)計(jì)有帶料的定位導(dǎo)模,在副盤的工位上布置有激光打標(biāo)機(jī),以及打標(biāo)印字視覺檢測裝置,所述3D5S檢測裝置由CCD高速工業(yè)和調(diào)整機(jī)構(gòu)組成,所述編帶封裝模組通過熱壓封裝將器件封裝在載帶和蓋帶之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高溫測試分選機(jī),其特征在于,所述器件送料模組的器件儲(chǔ)放碗頂部安裝有靜電消除風(fēng)扇。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高溫測試分選機(jī),其特征在于,所述設(shè)備電器柜內(nèi)安裝有設(shè)備控制模塊和設(shè)備的驅(qū)動(dòng)電源及氣源。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





