[發(fā)明專利]一種乙烯基硅樹脂及其制備方法和應用

在審

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• 申請日: 2019-01-09
• 公開（公告）號: CN109705352A
• 公開（公告）日: 2019-05-03
• 發(fā)明（設計）人: 周尚寅;陶小樂;何永富;張珍珍
• 申請（專利權）人: 杭州之江新材料有限公司;杭州之江有機硅化工有限公司
• 主分類號: C08G77/20
• 分類號: C08G77/20;C08G77/06;C09J183/07
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 趙青朵

本發(fā)明提供了一種乙烯基硅樹脂及其制備方法和應用，所述乙烯基硅樹脂具有式(I)所示通式；其中，a+b+c+d＝1，0＜a＜1，0≤b＜1，0≤c＜1，0＜d＜1；R¹選自苯基、甲基、3?(2,3?環(huán)氧丙氧)丙基、8?(環(huán)氧丙基氧)正辛基、環(huán)氧丁基、環(huán)氧丙基、環(huán)氧己基和2?(3,4?環(huán)氧環(huán)己基)乙基中的一種或多種；R²選自苯基、甲基、3?(2,3?環(huán)氧丙氧)丙基和2?(3,4?環(huán)氧環(huán)己基)乙基中的一種或多種；R³選自苯基和/或3?(2,3?環(huán)氧丙氧)丙基；Me為甲基，Vi為乙烯基。與現有技術相比，本發(fā)明提供的乙烯基硅樹脂具有較高的折射率且自帶增粘效果，在制備LED高折射率封裝硅膠時，無需添加增粘助劑就能達到與基材良好的粘接效果，適合在LED高折封裝硅膠中應用。

技術領域

本發(fā)明涉及硅樹脂技術領域，更具體地說，是涉及一種乙烯基硅樹脂及其制備方法和應用。

背景技術

發(fā)光二極管(LED)被稱為第四代照明光源，由于其具有壽命長、體積小、能耗低、啟動快、發(fā)光效率高等優(yōu)勢，已廣泛應用于液晶顯示、照明、交通信號燈、探測器、電子設備、等領域。

有機硅材料具有優(yōu)異的耐熱及紫外光老化性能，高透光率、低內應力等優(yōu)點，被認為是理想的LED封裝材料，正逐步取代環(huán)氧樹脂類封裝材料，其中含苯基的高折射率硅膠(折射率＞1.5)具有更高的光取出效率，更佳的耐高低溫、耐硫化、耐紫外等性能。但是，由于純有機硅膠本身與LED支架基材的粘接效果并不理想，如何提高LED封裝硅膠與基材的粘接效果，一直是硅膠廠家和研究機構研發(fā)改進的方向，與基材粘接力的提高可以提高燈珠的沖擊、耐滲透、耐硫化等各項性能指標。

近年來，提高LED封裝硅膠粘接力的發(fā)明專利逐漸增多。其中，有很大一部分是通過添加相關增粘助劑來提高硅膠的粘接性，此法存在與基膠相容性差，易引起催化劑中毒等問題。如公開號為CN103805128A的中國專利公開了一種高折射率LED封裝膠用粘接劑及其合成方法，該方法采用有機錫催化端羥基甲基乙烯基苯基硅油與KH560脫醇縮合反應制備增粘劑；但是，該增粘劑用于LED封裝硅膠時，其中的有機錫可能會使導致Pt催化劑中毒，影響固化。再如公開號為CN106008983A的中國專利公開了一種硅硼增粘劑，公開號為CN106397771A的中國專利公開了一種含丙烯酸酯基、環(huán)氧基的有機硅增粘劑；但是此類增粘劑的折光率均較低，在高折射率硅膠中應用容易出現渾濁泛白的情況，從而會影響產品的透明度。此外，還有一類是通過增加基膠分子中的粘接基團來提高硅膠的粘接力，但制備過程相對復雜，工藝穩(wěn)定性欠佳，容易得到有應用缺陷的產物。如公開號為CN108384010A的中國專利公開了一種環(huán)氧化改性甲基苯基硅樹脂及其制備方法，該方法采用3-縮水甘油醚氧基丙基甲基二甲氧基硅烷和甲基苯基二甲氧基硅烷為原料，通過水解縮合反應合成環(huán)氧化改性甲基苯基硅樹脂；但是此法制備的為D結構的分子，結構比較單一，在實際應用中有一定的局限性。再如公開號為CN104877138A的中國專利公開了一種具有粘接性能的硅樹脂及其制備方法，該方法采用三烷氧基硅烷、二烷氧基硅烷、環(huán)氧基烴基硅烷、丙烯酰氧基硅烷、含硼化合物和封端劑在水和有機溶劑環(huán)境下在酸作催化劑的作用下進行反應，經過漂洗、干燥，得到的無色透明的有機硅樹脂；但是此法中多種烷氧基硅烷一同水解，由于各種烷氧基硅烷水解速率不一，容易得到雜亂的分子結構和分子量分布過寬的產物，且在酸催化水解后未進行有效的脫水縮合過程，所得的硅樹脂中容易存在一定量的硅羥基，特別是在制備位阻較大的苯基硅樹脂時，硅樹脂中含有的硅羥基會影響封裝硅膠的各項性能。

綜上所述，開發(fā)一種制備過程簡單、穩(wěn)定，兼容性好且本身具有增粘效果的硅樹脂，既可以省去添加增粘助劑的過程和風險，又可以提高封裝硅膠對基材的粘接性，成為本領域技術人員亟待解決的技術問題。

發(fā)明內容

有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種乙烯基硅樹脂及其制備方法和應用，本發(fā)明提供的乙烯基硅樹脂具有較高的折射率且自帶增粘效果，適合在LED高折封裝硅膠中應用。

本發(fā)明提供了一種乙烯基硅樹脂，具有式(I)所示通式：