[發明專利]主控元件及電路基板

有效

• 申請號: 201910020010.4
• 申請日: 2019-01-09
• 公開（公告）號: CN111430323B
• 公開（公告）日: 2021-12-10
• 發明（設計）人: 賴照民;王丙嘉;謝瀚頡;張堂洪
• 申請（專利權）人: 瑞昱半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/498
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;李偉

本發明公開一種主控元件以及電路基板。主控元件可配合電路基板操作，且包括一設置在所述主控元件底部的一球柵陣列。球柵陣列包括共同位于一焊球設置區內的多個接地焊球以及多個電源焊球。多個電源焊球被區分為多個電源焊球組，且多個接地焊球被區分為多個接地焊球組。至少一接地焊球組包括兩個接地焊球，并至少與其中一電源焊球組相鄰。接地焊球組中的兩個接地焊球之間的間距，會大于任兩相鄰的電源焊球與接地焊球之間的間距。電路基板具有對應于主控元件的球柵陣列的焊墊陣列，以使主控元件可被組裝于電路基板上。

技術領域

本發明涉及一種主控元件及電路基板，特別是涉及一種具有球柵陣列的主控元件以及電路基板。

背景技術

在利用球柵陣列封裝技術所封裝的積體電路封裝元件中，封裝基板的底部具有一錫球陣列。錫球陣列中的多個錫球，可作為外部接點，以使積體電路封裝元件內的晶片電性連接到電路板，以進行信號傳輸。

目前，在設計電路板及球柵陣列時，多個接地錫球會分別通過多個接地導電孔(grounded via)電性連接到電路板中的接地平面，而多個電源錫球會分別通過多個電源導電孔(power via)電性連接至電路板中的電源平面。

為了降低電路板中的寄生電阻所造成的直流電壓降(IR drop)，接地錫球的數量以及電源錫球的數量會盡可能地增加，以增加電流傳輸的路徑。據此，接地導電孔(groundvia)以及電源導電孔(power via)的數量也會隨之增加，從而使接地導電孔的密度以及電源導電孔的密度增加。現有的接地錫球與電源錫球通常會分別設置在不同的區域，以簡化電路板的內層線路制作。

另外，為了進一步縮小積體電路封裝元件的尺寸，需要進一步將每兩相鄰的錫球之間的間距，例如：由0.65mm縮減到0.5mm。然而，縮小兩相鄰錫球之間的間距(pitch)，也使接地導電孔(ground via)以及電源導電孔(power via)所能設置的空間被減縮。因此，在不減少接地導電孔與電源導電孔的數量的情況下，接地導電孔與電源導電孔的孔徑也要被進一步縮減。

雖然目前可通過雷射鉆孔的方式來制作具有更小孔徑的接地導電孔或電源導電孔，但耗費較高的制程成本。另一個方式是通過減少錫球、接地導電孔或電源導電孔的數量，來縮減積體電路封裝元件的尺寸。但是，減少錫球、接地導電孔或電源導電孔的數量會導致阻抗增加。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于，進一步縮小主控元件的尺寸，又避免造成過大的阻抗或者提高制造成本。

為了解決上述的技術問題，本發明所采用的其中一技術方案是，提供一種主控元件，其包括一設置在所述主控元件底部的一球柵陣列。球柵陣列包括共同位于一焊球設置區內的多個接地焊球以及多個電源焊球。多個電源焊球被區分為多個電源焊球組，且多個接地焊球被區分為多個接地焊球組。至少一接地焊球組包括兩個接地焊球，并與其中一電源焊球組相鄰。接地焊球組中的兩個接地焊球之間的間距，會大于任兩相鄰的電源焊球與接地焊球之間的間距。

本發明所采用的其中一技術方案是，提供一種主控元件，其包括一設置在所述主控元件底部的一球柵陣列。球柵陣列包括共同位于一焊球設置區內的多個接地焊球以及多個電源焊球。多個電源焊球與多個接地焊球沿著一第一方向排成多行，且多行中的一第一行與一第二行之間的一第一行距，大于第二行與一第三行之間的第二行距。

本發明所采用的另一技術方案是，提供一種電路基板。電路基板包括一疊層板體以及一焊墊陣列。疊層板體具有一第一表面以及一相反于所述第一表面的第二表面。疊層板體包括至少一接地層以及和接地層電性絕緣的一電源層。焊墊陣列設置于第一表面，且包括多個電性連接于電源層的電源焊墊，以及多個電性連接于接地層的接地焊墊。多個電源焊墊與多個接地焊墊共同位于所述第一表面的第一預定區內，多個電源焊墊被區分為多個電源焊墊組，多個接地焊墊被區分為多個接地焊墊組。至少一接地焊墊組包括兩個接地焊墊，并與其中一電源焊墊組相鄰。至少一接地焊墊組中的兩個接地焊墊之間的間距，大于兩相鄰的電源焊墊與接地焊墊之間的間距。