[發明專利]主控元件及電路基板

有效

• 申請號: 201910020010.4
• 申請日: 2019-01-09
• 公開（公告）號: CN111430323B
• 公開（公告）日: 2021-12-10
• 發明（設計）人: 賴照民;王丙嘉;謝瀚頡;張堂洪
• 申請（專利權）人: 瑞昱半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/498
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;李偉

1.一種主控元件，其包括設置在所述主控元件底部的一球柵陣列，所述球柵陣列包括共同位于一焊球設置區內的多個接地焊球以及多個電源焊球，多個所述電源焊球被區分為多個電源焊球組，多個所述接地焊球被區分為多個接地焊球組；

其中，至少一所述接地焊球組包括兩個所述接地焊球，并與至少一所述電源焊球組相鄰，且至少一所述接地焊球組中的兩個所述接地焊球之間的間距，大于任兩相鄰的所述電源焊球與所述接地焊球之間的間距，

其中，多個所述電源焊球組與多個所述接地焊球組沿著一第一方向交替排列，且每兩個所述電源焊球組之間設置其中一所述接地焊球組，

其中，一所述接地焊球組的兩個所述接地焊球與相鄰的一所述電源焊球組的所述電源焊球沿著一第二方向排成一列，所述接地焊球組的兩個所述接地焊球之間的間距大于相鄰的所述電源焊球與所述接地焊球之間的間距。

2.根據權利要求1所述的主控元件，其中，至少一所述接地焊球組還包括定義于兩個所述接地焊球之間的一第一對應區，兩個所述接地焊球的一中心連線會通過所述第一對應區。

3.根據權利要求1所述的主控元件，其中，至少一所述電源焊球組包括兩個所述電源焊球，以及定義于兩個所述電源焊球之間的一第二對應區，且兩個所述電源焊球的間距大于任兩相鄰的所述電源焊球與所述接地焊球之間的間距。

4.根據權利要求1所述的主控元件，其中，多個所述接地焊球以及多個所述電源焊球沿著所述第一方向交替排列成至少一第一行、一第二行以及一第三行，所述第一行與所述第二行之間的一第一行距，大于所述第二行與所述第三行之間的第二行距。

5.根據權利要求4所述的主控元件，其中，多個所述電源焊球以及多個所述接地焊球沿著所述第二方向排成多列，每相鄰兩列之間的列距小于所述第一行距。

6.一種主控元件，其包括設置在所述主控元件底部的一焊球陣列，所述焊球陣列包括共同位于一焊球設置區內的多個電源焊球以及多個接地焊球，其中，多個所述電源焊球與多個所述接地焊球沿著一第一方向排成多行，且多行中的一第一行與一第二行之間的一第一行距，大于所述第二行與一第三行之間的第二行距，

多個所述電源焊球被區分為多個電源焊球組，多個所述接地焊球被區分為多個接地焊球組；其中，至少一所述接地焊球組包括兩個所述接地焊球，并與至少一所述電源焊球組相鄰，

其中，多個所述電源焊球組與多個所述接地焊球組沿著所述第一方向交替排列，且每兩個所述電源焊球組之間設置其中一所述接地焊球組，

其中，一所述接地焊球組的兩個所述接地焊球與相鄰的一所述電源焊球組的所述電源焊球沿著一第二方向排成一列，所述接地焊球組的兩個所述接地焊球之間的間距大于相鄰的所述電源焊球與所述接地焊球之間的間距。

7.一種電路基板，其包括：

一疊層板體，其具有一第一表面以及一相反于所述第一表面的第二表面，其中，所述疊層板體包括至少一接地層以及一和所述接地層電性絕緣的電源層；以及

一焊墊陣列，其設置于所述第一表面，其中，所述焊墊陣列包括多個電性連接于所述電源層的電源焊墊，以及多個電性連接于所述接地層的接地焊墊，多個所述電源焊墊與多個所述接地焊墊共同位于所述第一表面的一第一預定區內，多個所述電源焊墊被區分為多個電源焊墊組，多個所述接地焊墊被區分為多個接地焊墊組；

其中，至少一所述接地焊墊組包括兩個所述接地焊墊，并與其中一所述電源焊墊組相鄰，且至少一所述接地焊墊組中的兩個所述接地焊墊之間的間距，大于兩相鄰的所述電源焊墊與所述接地焊墊之間的間距，

其中，多個所述電源焊墊組與多個所述接地焊墊組沿著一第一方向交替排列，且每兩個所述電源焊墊組之間設置其中一所述接地焊墊組，

其中，一所述接地焊墊組的兩個所述接地焊墊與相鄰的一所述電源焊墊組的所述電源焊墊沿著一第二方向排成一列，所述接地焊墊組的兩個所述接地焊墊之間的間距大于相鄰的所述電源焊墊與所述接地焊墊之間的間距。

8.根據權利要求7所述的電路基板，還進一步包括：

一導電柱陣列，其包括貫穿所述疊層板體的多個接地導電柱以及多個電源導電柱，其中，多個所述電源焊墊通過多個所述電源導電柱電性連接于所述電源層，多個接地焊墊通過多個所述接地導電柱電性連接于所述接地層，且多個所述電源導電柱與多個所述接地導電柱沿著一第一方向交替排列成多行，以及沿著所述第二方向交替排列成多列。