[發明專利]晶片封裝體及其制造方法

在審

• 申請號: 201910017276.3
• 申請日: 2015-09-09
• 公開（公告）號: CN109742064A
• 公開（公告）日: 2019-05-10
• 發明（設計）人: 何彥仕;張恕銘;沈信隆;蘇昱豪;吳冠榮;鄭怡
• 申請（專利權）人: 精材科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/48;H01L23/522;H01L21/288;H01L21/48;H01L21/687;H01L21/768;H01L49/02;C25D17/00;C25D17/06;H01L23/525;H01L23/532
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

一種晶片封裝體及其制造方法，該晶片封裝體包含晶片、絕緣層與重布線層。晶片具有基底、焊墊與保護層。基底具有相對的第一表面與第二表面。保護層位于第一表面上。焊墊位于保護層中。基底具有穿孔，保護層具有凹孔，使焊墊從凹孔與穿孔裸露。絕緣層位于第二表面、穿孔的壁面與凹孔的壁面上。重布線層包含連接部與無源元件部。連接部位于絕緣層上，且電性接觸焊墊。無源元件部位于第二表面的絕緣層上，且無源元件部的一端連接在第二表面上的連接部。本發明不僅可節省大量的組裝時間，且能降低已知電感元件的成本，還可提升設計上的便利性。

本申請是申請日為2015年09月09日、申請號為201510570170.8、發明名稱為“晶片封裝體及其制造方法、半導體電鍍系統”的申請的分案申請。

技術領域

本發明是有關一種晶片封裝體、一種晶片封裝體的制造方法與一種半導體電鍍系統。

背景技術

已知的射頻感測器(RF sensor)包含晶片封裝體與無源元件，其中無源元件例如電感元件(inductor)。晶片封裝體作為有源元件。晶片封裝體與電感元件均設置于電路板上，且電感元件位于晶片封裝體外。

也就是說，當晶片封裝體制作完成后，還需在電路板設置獨立的電感元件才可讓射頻感測器正常工作。如此一來，射頻感測器會花費大量的組裝時間，且電感元件的成本難以降低。此外，電路板還需預留安裝電感元件的空間與線路，造成設計上的不便。

發明內容

本發明的一技術態樣為一種晶片封裝體。

根據本發明一實施方式，一種晶片封裝體包含晶片、絕緣層與重布線層。晶片具有基底、焊墊與保護層。基底具有相對的第一表面與第二表面。保護層位于第一表面上。焊墊位于保護層中。基底具有穿孔，保護層具有凹孔，使焊墊從凹孔與穿孔裸露。絕緣層位于第二表面、穿孔的壁面與凹孔的壁面上。重布線層包含連接部與無源元件部。連接部位于絕緣層上，且電性接觸焊墊。無源元件部位于第二表面的絕緣層上，且無源元件部的一端連接在第二表面上的連接部。

本發明的一技術態樣為一種晶片封裝體的制造方法。

根據本發明一實施方式，一種晶片封裝體的制造方法包含下列步驟：使用暫時粘著層將載體貼附于晶圓上，其中晶圓具有基底、焊墊與保護層，基底具有相對的第一表面與第二表面，保護層位于第一表面上，焊墊位于該保護層中；蝕刻基底的第二表面，使基底形成穿孔。蝕刻穿孔中的保護層，使保護層形成凹孔，且焊墊從凹孔與該穿孔裸露。形成絕緣層于第二表面、穿孔的壁面與凹孔的壁面上；形成重布線層于絕緣層上與焊墊上；以及圖案化重布線層，使重布線層同步形成連接部與無源元件部，連接部位于絕緣層上且電性接觸焊墊，無源元件部位于第二表面的絕緣層上，且無源元件部的一端連接在第二表面上的連接部。

在本發明上述實施方式中，由于晶片封裝體的重布線層具有無源元件部，因此晶片封裝體除了具有有源元件的功能外，還具有無源元件的功能。舉例來說，無源元件部可作為晶片封裝體的電感元件。當圖案化重布線層時，無源元件部與連接部會同步形成，使無源元件部形成于基底第二表面的絕緣層上，因此可節省制作無源元件部的時間。本發明的晶片封裝體可作為射頻感測器，不需已知獨立的電感元件便具有電感元件的功能。如此一來，晶片封裝體不僅可節省大量的組裝時間，且能降低已知電感元件的成本。此外，設置晶片封裝體的電路板不需預留安裝已知電感元件的空間與線路，可提升設計上的便利性。

本發明的一技術態樣為一種半導體電鍍系統。

根據本發明一實施方式，一種半導體電鍍系統包含導電環與至少一導電裝置。導電環用以承載晶圓。導電環具有至少二接點。晶圓具有相對的第一表面與第二表面。絕緣層位于第二表面上。導電裝置的兩端分別連接于導電環的兩接點。當導電環浸泡于電鍍液中且通電后，絕緣層上形成待圖案化的重布線層。導電裝置用以將流經兩接點中的一個接點的部分電流傳輸至兩接點中的另一接點。

本發明的一技術態樣為一種半導體電鍍系統。