[發明專利]晶片封裝體及其制造方法

在審

• 申請號: 201910017276.3
• 申請日: 2015-09-09
• 公開（公告）號: CN109742064A
• 公開（公告）日: 2019-05-10
• 發明（設計）人: 何彥仕;張恕銘;沈信隆;蘇昱豪;吳冠榮;鄭怡
• 申請（專利權）人: 精材科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/48;H01L23/522;H01L21/288;H01L21/48;H01L21/687;H01L21/768;H01L49/02;C25D17/00;C25D17/06;H01L23/525;H01L23/532
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

1.一種晶片封裝體的制造方法，其特征在于，包含下列步驟：

使用暫時粘著層將載體貼附于晶圓上，其中該晶圓具有基底、焊墊與保護層，該基底具有相對的第一表面與第二表面，該保護層位于該第一表面上，該焊墊位于該保護層中；

蝕刻該基底的該第二表面，使該基底形成穿孔；

蝕刻該穿孔中的該保護層，使該保護層形成凹孔，且該焊墊從該凹孔與該穿孔裸露；

形成絕緣層于該第二表面、該穿孔的壁面與該凹孔的壁面上；

形成重布線層于該絕緣層上與該焊墊上，其包含：將至少一導電裝置的兩端分別連接于導電環的兩個接點；放置具有該絕緣層的該晶圓于該導電環中；浸泡該導電環于電鍍液中；以及對該導電環通電，以于該絕緣層上形成待圖案化的該重布線層，其中流經所述接點中的一個接點的部分電流通過該導電裝置傳輸至所述接點中的另一接點；以及

圖案化該重布線層，使該重布線層同步形成連接部與無源元件部，該連接部位于該絕緣層上且電性接觸該焊墊，該無源元件部位于該第二表面的該絕緣層上，且該無源元件部的一端連接在該第二表面上的該連接部。

2.根據權利要求1所述的晶片封裝體的制造方法，其特征在于，該導電環具有依序連接的頂面、壁面與支撐面，放置具有該絕緣層的該晶圓于該導電環中的步驟還包含：

放置該晶圓于該支撐面上，使該晶圓由該壁面環繞，其中該第一表面朝向該支撐面。

3.根據權利要求2所述的晶片封裝體的制造方法，其特征在于，還包含：

設置所述接點與該導電裝置于該導電環的該頂面。

4.一種晶片封裝體的制造方法，其特征在于，包含下列步驟：

使用暫時粘著層將載體貼附于晶圓上，其中該晶圓具有基底、焊墊與保護層，該基底具有相對的第一表面與第二表面，該保護層位于該第一表面上，該焊墊位于該保護層中；

蝕刻該基底的該第二表面，使該基底形成穿孔；

蝕刻該穿孔中的該保護層，使該保護層形成凹孔，且該焊墊從該凹孔與該穿孔裸露；

形成絕緣層于該第二表面、該穿孔的壁面與該凹孔的壁面上；

形成重布線層于該絕緣層上與該焊墊上，其包含：將至少一導電件的兩端的兩個接點分別可移動地連接于導電環的環狀軌道，其中該導電件與部分的該導電環重疊；放置具有該絕緣層的該晶圓于該導電環中；浸泡該導電環于電鍍液中；以及對該導電環通電，以于該絕緣層上形成待圖案化的該重布線層，其中流經所述接點中的一個接點的部分電流通過該導電件傳輸至所述接點中的另一接點；以及

圖案化該重布線層，使該重布線層同步形成連接部與無源元件部，該連接部位于該絕緣層上且電性接觸該焊墊，該無源元件部位于該第二表面的該絕緣層上，且該無源元件部的一端連接在該第二表面上的該連接部。

5.根據權利要求4所述的晶片封裝體的制造方法，其特征在于，該導電環具有依序連接的頂面、壁面與支撐面，放置具有該絕緣層的該晶圓于該導電環中的步驟還包含：

放置該晶圓于該支撐面上，使該晶圓由該壁面環繞，其中該第一表面朝向該支撐面。

6.根據權利要求5所述的晶片封裝體的制造方法，其特征在于，還包含：

于該頂面的該環狀軌道上滑動該導電件。