[發(fā)明專利]一種測試結(jié)構(gòu)、半導(dǎo)體器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910016020.0 | 申請日: | 2019-01-08 |
| 公開(公告)號: | CN109727956B | 公開(公告)日: | 2020-11-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊盛瑋;韓坤 | 申請(專利權(quán))人: | 長江存儲科技有限責(zé)任公司 |
| 主分類號: | H01L23/544 | 分類號: | H01L23/544;H01L27/092;G01R31/00 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 趙秀芹;王寶筠 |
| 地址: | 430074 湖北省武漢市東湖*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 測試 結(jié)構(gòu) 半導(dǎo)體器件 | ||
本申請公開了一種測試結(jié)構(gòu)以及包含該測試結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件。該測試結(jié)構(gòu)包括:襯底、測試柵極、介電材料層。襯底上具有隔離結(jié)構(gòu),測試柵極位于隔離結(jié)構(gòu)之上。介電材料層覆蓋襯底和測試柵極,介電材料層內(nèi)設(shè)置有第一測試端和第二測試端。如此,在該測試結(jié)構(gòu)的測試柵極的側(cè)面形成有介電材料層。當(dāng)向位于介電材料層內(nèi)的第一測試端和第二測試端施加測試信號后,由于測試柵極位于隔離結(jié)構(gòu)之上,而且在隔離結(jié)構(gòu)內(nèi)部不會出現(xiàn)漏電流,如此,可以測量出測試柵極側(cè)面的介電材料層的可靠性。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種測試結(jié)構(gòu)以及包含該測試結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件。
背景技術(shù)
CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor,互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)是指制造大規(guī)模集成電路芯片用的一種技術(shù)。其是以NMOS晶體管和PMOS晶體管互補(bǔ)形成的結(jié)構(gòu)。
在集成電路制造中,CMOS晶體管是芯片最基本的單元,扮演著重要的作用,其質(zhì)量優(yōu)劣決定了芯片的性能。
目前,對CMOS晶體管各方面的性能、可靠性測試已經(jīng)相當(dāng)完善。但是,對構(gòu)成CMOS晶體管的晶體管的柵極側(cè)面的介電材料的性能、可靠性測試的關(guān)注較少,該部分的性能和可靠性測試被忽略,這是因?yàn)闁艠O側(cè)面的介電材料的厚度和承受的應(yīng)力是整個CMOS晶體管中最不容易出現(xiàn)問題的。
然而,一旦柵極側(cè)面的介電材料這部分出現(xiàn)問題,將導(dǎo)致CMOS晶體管的可靠性分析難以進(jìn)行。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本申請的第一方面提供了一種測試結(jié)構(gòu),以實(shí)現(xiàn)對柵極側(cè)面介電材料的可靠性測試。
基于本申請的第一方面,本申請的第二方面提供了一種包含該測試結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件。
為了解決上述技術(shù)問題,本申請采用了如下技術(shù)方案:
本申請的第一方面提供了一種測試結(jié)構(gòu),用于測量CMOS晶體管的柵極側(cè)面的介電材料的可靠性,其包括:
襯底,具有隔離結(jié)構(gòu);
測試柵極,位于所述隔離結(jié)構(gòu)之上;
覆蓋所述襯底以及測試柵極的介電材料層;
位于所述介電材料層內(nèi)的第一測試端和第二測試端;
所述第一測試端位于所述測試柵極之上并與所述測試柵極電連接;
所述第二測試端位于所述測試柵極周圍的所述隔離結(jié)構(gòu)之上,且一端與所述隔離結(jié)構(gòu)接觸。
可選地,所述第一測試端包括:第一導(dǎo)電插塞和第一金屬互連線,
所述第一導(dǎo)電插塞位于所述測試柵極之上,并且所述第一導(dǎo)電插塞的一端與所述測試柵極電連接,所述第一導(dǎo)電插塞的另一端與所述第一金屬互連線電連接;
和/或,
所述第二測試端包括:第二導(dǎo)電插塞、第二金屬互連線和測試墊,
所述第二導(dǎo)電插塞位于所述測試柵極周圍,并且所述第二導(dǎo)電插塞的一端與所述隔離結(jié)構(gòu)接觸連接,所述第二導(dǎo)電插塞的另一端與所述第二金屬互連線的一端電連接;所述測試墊與所述第二金屬互連線的另一端電連接。
可選地,所述第一金屬互連線與第二金屬互連線之間的距離大于所述CMOS晶體管的柵極與源/漏極之間的距離。
可選地,所述第一金屬互連線與第二金屬互連線之間的距離大于所述CMOS晶體管的柵極與源/漏極之間的距離的2倍。
可選地,所述第二導(dǎo)電插塞在所述測試柵極的長度方向上位于所述測試柵極的一側(cè);和/或,所述第二導(dǎo)電插塞在所述測試柵極的寬度方向上位于所述測試柵極的一側(cè)。
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