[發明專利]顯示背板制作方法及顯示背板、顯示裝置有效
| 申請號: | 201910015690.0 | 申請日: | 2019-01-08 |
| 公開(公告)號: | CN109742114B | 公開(公告)日: | 2021-01-26 |
| 發明(設計)人: | 劉暾;李曉虎;焦志強;張娟;康亮亮;閆華杰 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/56;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京律智知識產權代理有限公司 11438 | 代理人: | 袁禮君;闞梓瑄 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 背板 制作方法 顯示裝置 | ||
本公開是關于一種顯示背板制作方法及顯示背板、顯示裝置,所述顯示背板制作方法包括提供一基板,所述基板包括顯示區和開孔區,所述開孔區設置有開孔;在所述顯示區形成第一電極;在所述顯示區形成像素定義層,所述開孔內填充有像素定義層材料;在所述像素定義層遠離所述基板的一側形成覆蓋所述像素定義層的保護層;去除所述保護層上的第一投影區,所述第一投影區為所述開孔在所述保護層上的投影區域;去除所述開孔內的像素定義層材料;在所述第一電極遠離所述基板的一側形成發光層和第二電極,所述第二電極位于所述發光層遠離所述第一電極的一側。
技術領域
本公開涉及顯示技術領域,具體而言,涉及一種顯示背板制作方法及顯示背板、顯示裝置。
背景技術
隨著技術的發展和進步,可拉伸顯示裝置的應用日益廣泛。可拉伸顯示裝置的背板中往往設置有用于緩解拉伸應力開孔,以避免由于應力集中引起的封裝層失效的問題。
目前,在制作可拉伸顯示裝置時,在設有開孔區的基板層上進行像素定義層的制備,像素定義層材料會填充于開孔內,因此需要將開孔區的像素定義層材料去除。在開孔區的像素定義層材料去除過程中容易對像素定義層等結構造成破壞。
需要說明的是,在上述背景技術部分公開的信息僅用于加強對本公開的背景的理解,因此可以包括不構成對本領域普通技術人員已知的現有技術的信息。
發明內容
本公開的目的在于提供一種顯示背板制作方法及顯示背板、顯示裝置,進而至少在一定程度上克服相關技術在開孔內填充的像素定義層材料去除過程中容易對像素定義層等結構造成破壞的問題。
根據本公開的一個方面,提供一種顯示背板制作方法,所述顯示背板制作方法包括:
提供一基板,所述基板包括顯示區和開孔區,所述開孔區設置有開孔;
在所述顯示區形成第一電極;
在所述顯示區和開孔區形成像素定義層,所述開孔內填充有像素定義層材料;
在所述像素定義層遠離所述基板的一側形成覆蓋所述像素定義層的保護層;
去除所述保護層上的第一投影區,所述第一投影區為所述開孔在所述保護層上的投影區域;
去除所述開孔內的像素定義層材料;
在所述第一電極遠離所述基板的一側形成發光層和第二電極,所述第二電極位于所述發光層遠離所述第一電極的一側。
根據本公開的一實施方式,所述保護層包括透明導電層;
所述顯示背板制作方法還包括:
去除所述保護層上第二投影區邊沿的部分,形成接觸電極和像素定義層保護層,所述第二投影區為所述第一電極在所述保護層上的投影區域。
根據本公開的一實施方式,所述保護層包括透明半導體層;
所述顯示背板制作方法還包括:
在所述保護層上第二投影區上形成過孔,所述第二投影區為所述第一電極在所述保護層上的投影區域;
在所述保護層遠離所述第一電極的一側形成接觸電極。
根據本公開的一實施方式,在所述顯示區形成第一電極包括:
在所述顯示區上形成第一透明導電層;
在所述第一透明導電層遠離所述基板的一側形成反射層。
根據本公開的一實施方式,所述保護層包括透明半導體層;
所述顯示背板制作方法還包括:
去除所述保護層上的第二投影區,所述第二投影區為所述第一電極在所述保護層上的投影區域。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于京東方科技集團股份有限公司,未經京東方科技集團股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910015690.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種陣列基板、其制備方法及相關裝置
- 下一篇:陣列基板和顯示裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





