[發明專利]顯示背板制作方法及顯示背板、顯示裝置有效
| 申請號: | 201910015690.0 | 申請日: | 2019-01-08 |
| 公開(公告)號: | CN109742114B | 公開(公告)日: | 2021-01-26 |
| 發明(設計)人: | 劉暾;李曉虎;焦志強;張娟;康亮亮;閆華杰 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/56;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京律智知識產權代理有限公司 11438 | 代理人: | 袁禮君;闞梓瑄 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 背板 制作方法 顯示裝置 | ||
1.一種顯示背板制作方法,其特征在于,所述顯示背板制作方法包括:
提供一基板,所述基板包括顯示區和開孔區,所述開孔區設置有開孔;
在所述顯示區形成第一電極;
在所述顯示區形成像素定義層,所述開孔內填充有像素定義層材料;
在所述像素定義層遠離所述基板的一側形成覆蓋所述像素定義層的保護層,所述保護層和所述像素定義層接觸;
去除所述保護層上的第一投影區,所述第一投影區為所述開孔在所述保護層上的投影區域;
在所述保護層的保護下,去除所述開孔內的像素定義層材料;
在所述第一電極遠離所述基板的一側形成發光層和第二電極,所述第二電極位于所述發光層遠離所述第一電極的一側。
2.如權利要求1所述的顯示背板制作方法,其特征在于,所述保護層包括透明導電層;
所述顯示背板制作方法還包括:
去除所述保護層上第二投影區邊沿的部分,形成接觸電極和像素定義層保護層,所述第二投影區為所述第一電極在所述保護層上的投影區域。
3.如權利要求1所述的顯示背板制作方法,其特征在于,所述保護層包括透明半導體層;
所述顯示背板制作方法還包括:
在所述保護層上第二投影區上形成過孔,所述第二投影區為所述第一電極在所述保護層上的投影區域;
在所述保護層遠離所述第一電極的一側形成接觸電極。
4.如權利要求2或3所述的顯示背板制作方法,其特征在于,在所述顯示區形成第一電極包括:
在所述顯示區上形成第一透明導電層;
在所述第一透明導電層遠離所述基板的一側形成反射層。
5.如權利要求1所述的顯示背板制作方法,其特征在于,所述保護層包括透明半導體層;
所述顯示背板制作方法還包括:
去除所述保護層上的第二投影區,所述第二投影區為所述第一電極在所述保護層上的投影區域。
6.一種顯示背板,其特征在于,所述顯示背板包括:
基板,所述基板包括顯示區和開孔區,所述開孔區設置有開孔;
第一電極,形成于所述顯示區;
像素定義層,形成于所述顯示區,具有開口以暴露第一電極;
保護層,形成于所述像素定義層遠離所述基板的一側,并覆蓋所述像素定義層,所述保護層和所述像素定義層接觸,并且所述保護層上的第一投影區被去除,所述第一投影區為所述開孔在所述保護層上的投影區域,所述保護層用于在去除所述開口內的像素定義層材料時保護所述像素定義層;
發光層,形成于所述第一電極遠離所述基板的一側;
第二電極,形成于所述發光層遠離所述第一電極的一側。
7.如權利要求6所述的顯示背板,其特征在于,所述保護層包括:
接觸電極,形成于第一電極遠離所述基板的一側;
像素定義層保護層,形成于像素定義層遠離所述基板的一側,并覆蓋所述像素定義層,用于保護所述像素定義層;
其中,所述接觸電極和所述像素定義層保護層之間具有隔斷。
8.如權利要求6所述的顯示背板,其特征在于,所述第一電極包括:
第一透明導電層,形成于所述顯示區;
反射層,形成于所述第一透明導電層遠離所述基板的一側;
第二透明導電層,形成于所述反射層遠離所述第一透明導電層的一側。
9.如權利要求6所述的顯示背板,其特征在于,所述保護層包括:
調整層,形成于所述第一電極遠離所述基板的一側,并設置有過孔;
像素定義層保護層,形成于像素定義層遠離所述基板的一側,并覆蓋所述像素定義層,用于保護所述像素定義層;
所述顯示背板還包括:
接觸電極層,形成于所述調整層遠離所述第一電極的一側,并通過所述過孔和所述第一電極連接。
10.一種顯示裝置,其特征在于,包括如權利要求6-9任一項所述的顯示背板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





