[發明專利]振動器件及其制造方法、電路裝置、電子設備和移動體

有效

• 申請號: 201910015092.3
• 申請日: 2019-01-08
• 公開（公告）號: CN110022132B
• 公開（公告）日: 2023-06-02
• 發明（設計）人: 木屋洋
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H03B5/32
• 分類號: H03B5/32
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 鄧毅;劉暢

1.一種振動器件，其特征在于，該振動器件包含：

振子，其具有第1電極和第2電極；以及

電路裝置，其具有驅動電路和輸出電路，該驅動電路對所述振子進行驅動，該輸出電路輸出與被所述驅動電路驅動時的所述振子的振動特性對應的監測信號，

所述電路裝置包含：

第1端子，其與所述第1電極電連接，輸出從所述驅動電路到所述振子的輸出信號；

第2端子，其與所述第2電極電連接，被輸入從所述振子到所述驅動電路的輸入信號；

第3端子，其不與所述第1電極和所述第2電極電連接；以及

監測端子，其輸出所述監測信號，

所述振子利用設置于所述第1端子、所述第2端子和所述第3端子的導電性凸塊而被支承在所述電路裝置的有源面側。

2.根據權利要求1所述的振動器件，其特征在于，

在俯視觀察所述電路裝置的所述有源面時由所述有源面的中央線劃分出的第1區域和第2區域中，在所述第1區域內設置有所述第1端子和所述第2端子，在所述第2區域內設置有所述第3端子。

3.根據權利要求1或2所述的振動器件，其特征在于，

所述驅動電路設置在與所述第3端子相比更靠近所述第1端子和所述第2端子的位置。

4.根據權利要求1或2所述的振動器件，其特征在于，

該振動器件包含中繼基板，該中繼基板設置于所述振子與所述電路裝置之間，具有將所述電路裝置的所述第1端子與所述振子的所述第1電極電連接的布線和將所述電路裝置的所述第2端子與所述振子的所述第2電極電連接的布線，

所述中繼基板被所述電路裝置的所述第1端子、所述第2端子和所述第3端子的所述導電性凸塊支承，所述振子隔著所述中繼基板被支承在所述電路裝置的所述有源面側。

5.根據權利要求1或2所述的振動器件，其特征在于，

所述電路裝置包含第4端子，該第4端子不與所述振子的所述第1電極和所述第2電極電連接，

所述振子利用設置于所述第1端子、所述第2端子、所述第3端子和所述第4端子的導電性凸塊而被支承在所述電路裝置的所述有源面側。

6.根據權利要求1或2所述的振動器件，其特征在于，

在俯視觀察所述電路裝置的所述有源面時，所述監測端子設置在不與所述振子重疊的位置。

7.根據權利要求1或2所述的振動器件，其特征在于，

所述電路裝置包含振蕩電路，該振蕩電路具有所述驅動電路，通過所述驅動電路對所述振子進行驅動而使所述振子振蕩，

所述輸出電路根據來自所述振蕩電路的信號輸出所述監測信號。

8.根據權利要求1或2所述的振動器件，其特征在于，

所述電路裝置包含檢測電路，該檢測電路根據來自被所述驅動電路驅動的所述振子的檢測信號，檢測與所述檢測信號對應的物理量信息，

所述輸出電路根據來自所述檢測電路的信號輸出所述監測信號。

9.根據權利要求1或2所述的振動器件，其特征在于，

所述監測信號是表示對所述振子進行加工來調整所述振動特性時的隨調整而變化的所述振動特性的信號。

10.根據權利要求1或2所述的振動器件，其特征在于，

所述監測端子的面積比所述第1端子、所述第2端子和所述第3端子各自的面積大。

11.根據權利要求1或2所述的振動器件，其特征在于，

在俯視觀察所述有源面時，所述電路裝置為矩形，

所述監測端子配置在所述電路裝置的4個角部區域中的1個角部區域。