[發(fā)明專利]一種PCB板中CPU的設(shè)計(jì)圖編輯方法及相關(guān)裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910013056.3
• 申請(qǐng)日: 2019-01-07
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109740267B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-02-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭丹萍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鄭州云海信息技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G06F30/392
• 分類號(hào): G06F30/392
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 羅滿

本發(fā)明公開(kāi)了一種PCB板中CPU的設(shè)計(jì)圖編輯方法，調(diào)用的預(yù)設(shè)CPU封裝圖包括引腳封裝圖、對(duì)應(yīng)固定件的固定件輪廓線和固定件定位孔、對(duì)應(yīng)散熱片的散熱片輪廓線和散熱片定位孔、以及對(duì)應(yīng)背板的背板輪廓線。即上述預(yù)設(shè)CPU封裝圖本質(zhì)是在引腳封裝圖的基礎(chǔ)上預(yù)先添加并定位好對(duì)應(yīng)固定件的輪廓線和定位孔，對(duì)應(yīng)散熱片的輪廓線和定位孔，以及背板的輪廓線，從而將原本由四部分構(gòu)成的CPU封裝圖集成到同一個(gè)封裝圖中，從而省去了在設(shè)計(jì)CPU封裝圖時(shí)對(duì)位的過(guò)程，同時(shí)可以保證CPU封裝圖中各個(gè)部分精確對(duì)位。本發(fā)明還提供了一種設(shè)計(jì)圖編輯裝置、一種設(shè)計(jì)圖編輯設(shè)備、以及一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，同樣具有上述有益效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種PCB板中CPU的設(shè)計(jì)圖編輯方法、一種PCB板中CPU的設(shè)計(jì)圖編輯裝置、一種PCB板中CPU的設(shè)計(jì)圖編輯設(shè)備、以及一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)。

背景技術(shù)

隨著近年來(lái)科技不斷的進(jìn)步，PCB(印刷電路板)的結(jié)構(gòu)以及制作工藝已經(jīng)取得了極大的發(fā)展。

在現(xiàn)階段，每塊控制主板都會(huì)用到CPU(Central Processing Unit，中央處理器)，而在設(shè)計(jì)圖(Layout)中，一個(gè)CPU封裝圖通常由引腳封裝圖、固定件(ILM)封裝圖、散熱片(cooler)封裝圖、背板(backplate)封裝圖構(gòu)成。其中引腳封裝圖對(duì)應(yīng)PCB板表面對(duì)應(yīng)CPU的引腳；固定件封裝圖對(duì)應(yīng)設(shè)置在CPU正面，用于固定以及保護(hù)CPU的固定件；散熱片封裝圖對(duì)應(yīng)設(shè)置在固定件上方，用于給CPU散熱的散熱片；背板封裝圖對(duì)應(yīng)設(shè)置在PCB板背面的背板。

在現(xiàn)有技術(shù)中，Layout工程師每次在進(jìn)行關(guān)于CPU的布局時(shí)，都要和機(jī)構(gòu)部門進(jìn)行多次溝通，方可保證上述四個(gè)封裝圖(Footprint)完全對(duì)位。如果對(duì)位不準(zhǔn)，就會(huì)造成在裝卸CPU的過(guò)程中對(duì)其進(jìn)行損壞，從而使產(chǎn)品品質(zhì)存在風(fēng)險(xiǎn)。所以如何在編輯設(shè)置有CPU的設(shè)計(jì)圖時(shí)，保證引腳封裝圖、固定件封裝圖、散熱片封裝圖、背板封裝圖相互對(duì)位是本領(lǐng)域技術(shù)人員急需解決的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種PCB板中CPU的設(shè)計(jì)圖編輯方法，可以保證CPU封裝圖中各個(gè)部分精確對(duì)位；本發(fā)明還提供了一種PCB板中CPU的設(shè)計(jì)圖編輯裝置、一種PCB板中CPU的設(shè)計(jì)圖編輯設(shè)備、以及一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，可以保證CPU封裝圖中各個(gè)部分精確對(duì)位。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供一種PCB板中CPU的設(shè)計(jì)圖編輯方法，包括：

獲取CPU封裝圖調(diào)用指令；

根據(jù)所述CPU調(diào)用指令將預(yù)設(shè)CPU封裝圖添加至設(shè)計(jì)圖的預(yù)設(shè)位置；其中，所述預(yù)設(shè)CPU封裝圖包括引腳封裝圖、對(duì)應(yīng)固定件的固定件輪廓線和固定件定位孔、對(duì)應(yīng)散熱片的散熱片輪廓線和散熱片定位孔、以及對(duì)應(yīng)背板的背板輪廓線；所述引腳封裝圖、所述固定件輪廓線、所述固定件定位孔、所述散熱片輪廓線、所述散熱片定位孔、所述背板輪廓線相互對(duì)位。

可選的，所述引腳封裝圖、所述固定件輪廓線、所述散熱片輪廓線、和所述背板輪廓線分別具有對(duì)應(yīng)的顏色。

可選的，所述固定件輪廓線和所述固定件定位孔的顏色相同；所述散熱片輪廓線和所述散熱片定位孔的顏色相同。

可選的，在所述獲取CPU封裝圖調(diào)用指令之前，所述方法還包括：

調(diào)用原始PCB板設(shè)計(jì)文檔中的原始CPU封裝圖；

導(dǎo)出所述原始CPU封裝圖中的所述固定件輪廓線、所述散熱片輪廓線和所述背板輪廓線；

調(diào)用所述引腳封裝圖；

在所述引腳封裝圖中添加所述固定件輪廓線、所述散熱片輪廓線和所述背板輪廓線；其中，所述固定件輪廓線、所述散熱片輪廓線和所述背板輪廓線均與所述引腳封裝圖相互對(duì)位；