[發明專利]一種PCB板中CPU的設計圖編輯方法及相關裝置

有效

• 申請號: 201910013056.3
• 申請日: 2019-01-07
• 公開（公告）號: CN109740267B
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發明（設計）人: 郭丹萍
• 申請（專利權）人: 鄭州云海信息技術有限公司
• 主分類號: G06F30/392
• 分類號: G06F30/392
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 羅滿

1.一種PCB板中CPU的設計圖編輯方法，其特征在于，包括：

獲取CPU封裝圖調用指令；

根據所述CPU調用指令將預設CPU封裝圖添加至設計圖的預設位置；其中，所述預設CPU封裝圖包括引腳封裝圖、對應固定件的固定件輪廓線和固定件定位孔、對應散熱片的散熱片輪廓線和散熱片定位孔、以及對應背板的背板輪廓線；所述引腳封裝圖、所述固定件輪廓線、所述固定件定位孔、所述散熱片輪廓線、所述散熱片定位孔、所述背板輪廓線相互對位；

在所述獲取CPU封裝圖調用指令之前，所述方法還包括：

調用原始PCB板設計文檔中的原始CPU封裝圖；

導出所述原始CPU封裝圖中的所述固定件輪廓線、所述散熱片輪廓線和所述背板輪廓線；

調用所述引腳封裝圖；

在所述引腳封裝圖中添加所述固定件輪廓線、所述散熱片輪廓線和所述背板輪廓線；其中，所述固定件輪廓線、所述散熱片輪廓線和所述背板輪廓線均與所述引腳封裝圖相互對位；

在所述引腳封裝圖中添加所述固定件定位孔和所述散熱片定位孔；其中，所述固定件定位孔和所述散熱片定位孔均與所述引腳封裝圖相互對位；

重新設置所述引腳封裝圖的高度參數，以形成所述預設CPU封裝圖。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述引腳封裝圖、所述固定件輪廓線、所述散熱片輪廓線、和所述背板輪廓線分別具有對應的顏色。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述固定件輪廓線和所述固定件定位孔的顏色相同；所述散熱片輪廓線和所述散熱片定位孔的顏色相同。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述調用原始PCB板設計文檔中的原始CPU封裝圖包括：

調用包括原始PCB板設計文檔的brd檔案中的原始CPU封裝圖；

所述導出所述原始CPU封裝圖中的所述固定件輪廓線、所述散熱片輪廓線和所述背板輪廓線包括：

導出并保存所述原始CPU封裝圖中的所述固定件輪廓線、所述散熱片輪廓線和所述背板輪廓線為mdd文件；

所述在所述引腳封裝圖中添加所述固定件輪廓線、所述散熱片輪廓線和所述背板輪廓線包括：

在所述引腳封裝圖中導入所述mdd文件。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述形成所述預設CPU封裝圖之后，所述方法還包括：

將所述預設CPU封裝圖添加至零件庫。

6.一種PCB板中CPU的設計圖編輯裝置，其特征在于，包括：

調用指令獲取模塊：用于獲取CPU封裝圖調用指令；

添加模塊：用于根據所述CPU調用指令將預設CPU封裝圖添加至設計圖的預設位置；其中，所述預設CPU封裝圖包括引腳封裝圖、對應固定件的固定件輪廓線和固定件定位孔、對應散熱片的散熱片輪廓線和散熱片定位孔、以及對應背板的背板輪廓線；所述引腳封裝圖、所述固定件輪廓線、所述固定件定位孔、所述散熱片輪廓線、所述散熱片定位孔、所述背板輪廓線相互對位；

所述裝置還包括：

原始CPU封裝圖調用模塊：用于調用原始PCB板設計文檔中的原始CPU封裝圖；

輪廓線導出模塊：用于導出所述原始CPU封裝圖中的所述固定件輪廓線、所述散熱片輪廓線和所述背板輪廓線；

引腳封裝圖調用模塊：用于調用所述引腳封裝圖；

輪廓線導入模塊：用于在所述引腳封裝圖中添加所述固定件輪廓線、所述散熱片輪廓線和所述背板輪廓線；其中，所述固定件輪廓線、所述散熱片輪廓線和所述背板輪廓線均與所述引腳封裝圖相互對位；

定位孔添加模塊：用于在所述引腳封裝圖中添加所述固定件定位孔和所述散熱片定位孔；其中，所述固定件定位孔和所述散熱片定位孔均與所述引腳封裝圖相互對位；

高度設置模塊：用于重新設置所述引腳封裝圖的高度參數，以形成所述預設CPU封裝圖。

7.一種PCB板中CPU的設計圖編輯設備，其特征在于，所述設備包括：

存儲器：用于存儲計算機程序；

處理器：用于執行所述計算機程序時實現如權利要求1至5任一項所述PCB板中CPU的設計圖編輯方法的步驟。

8.一種計算機可讀存儲介質，其特征在于，所述計算機可讀存儲介質上存儲有計算機程序，所述計算機程序被處理器執行時實現如權利要求1至5任一項所述PCB板中CPU的設計圖編輯方法的步驟。