[發明專利]一種PCB板的設計圖編輯方法及相關裝置

有效

• 申請號: 201910012508.6
• 申請日: 2019-01-07
• 公開（公告）號: CN109753732B
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發明（設計）人: 郭丹萍
• 申請（專利權）人: 鄭州云海信息技術有限公司
• 主分類號: G06F30/392
• 分類號: G06F30/392;G06F115/12
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 羅滿

本發明公開了一種PCB板的設計圖編輯方法，第一器件封裝圖沿長邊方向的兩端部設置有限高區，該限高區的長度與DIMM插排卡扣沿水平方向的投影的長度相同，同時限高區的限制高度與卡扣在開啟狀態時的高度相對應。若之后在限高區中添加對應電子元器件的第二器件封裝圖時，會判斷第二器件封裝圖的高度是否超過限高區的限制高度；若超過意味著當卡扣開啟時會撞擊到第二器件封裝圖對應的電子元器件，此時會進行告警。通過告警可以避免設置在DIMM插排卡扣下方的電子元器件由于高度過高而導致的當打開卡扣時，卡扣撞擊該電子元器件而導致該電子元器件發生損壞。本發明還提供了一種裝置、設備、計算機可讀存儲介質，同樣具有上述有益效果。

技術領域

本發明涉及PCB技術領域，特別是涉及一種PCB板的設計圖編輯方法、一種PCB板的設計圖編輯裝置、一種PCB板的設計圖編輯設備、一種計算機可讀存儲介質。

背景技術

隨著近年來科技不斷的進步，PCB(印刷電路板)的結構以及制作工藝已經取得了極大的發展。

在現階段，存儲主板通常設置有DIMM插排，該DIMM插排為DIMM(Dual-Inline-Memory-Modules，雙列直插式存儲模塊)存儲主板中與其他電子元器件相互電連接的接口，同時該DIMM插排兩側通常設置有用于固定DIMM的卡扣(hook lift)。在現有技術中，通常會在DIMM插排的卡扣下方設置一些電子元器件，例如電感、電容等等，而上述設置在卡扣下方的電子元器件非常容易損壞。所以如何有效避免設置在卡扣下方的電子元器件的損壞是本領域技術人員急需解決的問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種PCB板的設計圖編輯方法，可以有效避免設置在卡扣下方的電子元器件的損壞；本發明的另一目的在于提供一種PCB板的設計圖編輯裝置、一種PCB板的設計圖編輯設備、以及一種計算機可讀存儲介質，可以有效避免設置在卡扣下方的電子元器件的損壞。

為解決上述技術問題，本發明提供一種PCB板的設計圖編輯方法，包括：

根據獲取的插排調用指令將對應DIMM插排的第一器件封裝圖添加至設計圖的預設位置；其中，所述第一器件封裝圖包括沿所述第一器件封裝圖長邊方向分別設置在所述第一器件封裝圖兩端部的限高區，所述限高區的寬度與所述DIMM插排的寬度相同，所述限高區的長度與所述DIMM插排卡扣沿水平方向的投影的長度相同；所述限高區的限制高度與所述卡扣在開啟狀態時的高度相對應；

根據獲取的零件調用指令將對應電子元器件的第二器件封裝圖添加至所述設計圖的預設位置；

判斷位于所述限高區的第二器件封裝圖的高度是否大于所述限高區的限制高度；若是，則進行告警。

可選的，在所述判斷位于所述限高區的第二器件封裝圖的高度是否大于所述限高區的限制高度之后，所述方法還包括：

若否，則提示當前設計圖編輯成功。

可選的，所述限高區的限制高度沿所述限高區背向所述第一器件封裝圖中心的方向逐漸升高。

可選的，在所述根據獲取的插排調用指令將DIMM插排的第一器件封裝圖添加至設計圖的預設位置之前，所述方法還包括：

調用對應DIMM插排的原始器件封裝圖；

在所述原始器件封裝圖沿所述原始器件封裝圖長邊方向的端部設置包括第一限高區至第七限高區的所述限高區；其中，所述第一限高區至所述第七限高區沿背向所述原始器件封裝圖中心的方向依次設置；

添加所述第一限高區至所述第七限高區對應的限制高度，以形成所述第一器件封裝圖。

可選的，在形成所述第一器件封裝圖之后，所述方法還包括：

將所述第一器件封裝圖添加至零件庫。

本發明還提供了一種PCB板的設計圖編輯裝置，包括：